PCB-Design for Assembly

Digitaler Zwilling für die Leiterplattenbestückung

Cover WP2 Siemens

Warum ist ein umfassender digitaler Zwilling für die Leiterplattenbestückung heute notwendig und welche Vorteile bietet dessen Implementierung? Antworten gibt dieses Whitepaper.

In der Elektronikfertigung muss die Produktionsoptimierung bereits in den frühesten Entwurfsstadien nach den Grundsätzen des Design for Assembly (DFA) beginnen. Die DFA-Optimierung bei Leiterplatten ist zwar ein leistungsfähiger Weg für Hersteller, um wichtige Entscheidungen zu treffen, kann aber nicht alle Herausforderungen lösen.

Angesichts von Branchentrends wie kleineren Losgrößen, strengeren Anforderungen an die elektronisch-mechanische Integration und Unterbrechungen der Lieferkette, die eine Verlagerung der Produktion von einer Region zur anderen erforderlich machen, ist ein umfassender digitaler Zwilling heute ein Muss.

Als virtuelles Modell sowohl des Produkts als auch des Produktionsprozesses ermöglicht ein digitaler Zwilling die Simulation und Korrektur von Prozessen, bevor sie in der Fertigung umgesetzt werden. Dies kann die Wahrscheinlichkeit einer von Anfang an erfolgreichen Produktion deutlich erhöhen. Letztendlich spart es Zeit und Geld und ermöglicht den Herstellern, die Anforderungen bezüglich der Markteinführungszeit zu erfüllen und so die Rentabilität trotzt der heutigen Herausforderungen zu sichern.

Dieses Whitepaper erklärt:

  • Was ist ein digitaler Leiterplatten-Zwilling?
  • Welche Trends dominieren die Branche?
  • Wie erfolgt die Implementierung des umfassenden digitalen Zwillings?
  • Welches Konzept verfolgt Siemens?

Anbieter des Whitepapers

Siemens Digital Industries Software

Am Kabellager 9
51063 Köln
Deutschland

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