3D-Druck von Mikrobauteilen

Die Miniaturisierung von Elektronik-Komponenten vorantreiben

Die Miniaturisierung von Elektronik-Komponenten vorantreiben

Die Miniaturisierung von Bauteilen stellt die Elektronik-Branche vor Herausforderungen. Was kann 3D-Druck zur Lösung beitragen? Lernen SIe ein neues 3D-Druckverfahren für Prototypen oder Kleinserien und Fertigungsbeispiele dazu kennen.

Mikroproduktion ist kostspielig und mit langen Vorlaufzeiten verbunden. Spezielle Anforderungen der Elektronik wie Leitfähigkeit und Kontaktmöglichkeiten erschweren die Herstellung von Mikrobauteilen zusätzlich.

3D-Druckverfahren bieten geometrische Freiheit, vergleichsweise schnelle Herstellung und bringen Kostenvorteile. Doch entscheidend sind hohe Auflösung, Genauigkeit und Präzision - und das richtige Material.

Die Projektionsmikro-Stereolithografie (PµSL) erfüllt diese Kriterien und bietet daher eine echte Altenative zu konventionellen Methoden. Hier erfahren Sie, was 3D-Drucker heute leisten, welche Materiale bereits verfügbar sind und wie andere Unternehmen ihre Komponenten in der Praxis erfolgreich damit herstellen.

Im Whitepaper erfahren Sie mehr über

  • die Herausforderung der Miniaturisierung,
  • die wirtschaftlichen und technischen Grenzen herkömmlicher Verfahren,
  • die Präzisionsmikro-Stereolithographie (PµSL),
  • das Druckverfahren in der Praxis,
  • verfügbare Materiale und ihre Eigenschaften,
  • fertige Anwendungsbeispiele mit Rahmenbedingungen.

Anbieter des Whitepapers

BMF Boston Micro Fabrication ()

BMF Boston Micro Fabrication

Two Mill & Main, Suite 430
MA 01754 Maynard
USA

Die Miniaturisierung von Elektronik-Komponenten vorantreiben

 

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