Meilensteine der Elektronik Die Geschichte vom Rückgrat der Elektronik

Autor / Redakteur: Michael Gasch* / Johann Wiesböck

Die Leiterplatte ist die Sonderanfertigung eines kunden- und produktspezifischen Präzisionsproduktes. Sie wird ganz gezielt entwickelt, nur auf Bestellung gefertigt und ist für niemanden sonst verwendbar. Die Geschichte der Leiterplatte beginnt vor fast 100 Jahren.

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(Bild: VBM)

Erste Vorläufer der Leiterplatte gab es bereits vor 100 Jahren, doch die vorgeschlagenen Verfahren (Silberpulver per Siebdruck aufgebracht) konnten sich nicht durchsetzen. 1909 wurde von Dr. Baekeland das Phenolharz entwickelt. Frühe elektronische Geräte bauten auf einer Bakelitplatte auf, auf der die Bauteile mit Kupferdraht einzeln verbunden waren (daher ist in unserer Branche der Begriff "Verdrahtung" immer noch üblich).

Die Erfindung der Kupferfolie 1937 war ein erster Schritt, der zweite war der Produktionsbeginn von Phenolpapier-Laminat durch Formica/USA. Und darauf folgte 1942 die Patentierung der ersten Leiter-platte durch Dr. Paul Eisler. Das Patent sah vor, dass das Isolationsmaterial auf einer oder beiden Seiten eine Kupferkaschierung haben konnte, welche im Subtraktiv-Verfahren strukturiert wurde.

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Durch die Verknappung von Kupfer während des 2. Weltkriegs wurde diese Erfindung 1944 zunächst in den USA für militärische Zwecke eingesetzt. Die ersten Produkte waren Sprechfunkgeräte und Computer für Zielberechnungen und Entschlüsselung.

Diese ersten Leiterplatten hatten keinen Oberflächenschutz, Kontur und Löcher wurden gestanzt und die Bauteile weiterhin einzeln mit einem Löteisen aufgelötet. Sofern beide Seiten der Platte verbunden werden mussten, geschah dies mit Hilfe von Löt-Ösen, denn die Durchkontaktierung wurde erst 1957 von Shipley entwickelt.

Nach dem Krieg begann 1947 die zivile Fertigung von Leiterplatten in den USA. Zu dieser Zeit waren es – aus heutiger Sicht – einfache Konsumprodukte und Gebrauchsgüter. Aber schon damals setzte eine Entwicklung der Miniaturisierung von Geräten ein und dabei lag der Fokus besonders auf mobilen Geräten.

Das Kofferradio war so ein Beispiel. Zu Beginn der Rundfunkgeschichte war diese Bezeichnung tatsächlich zutreffend und noch in den 50-er Jahren produzierte die Firma Tonfunk in der DDR ein solches Gerät. Aber schon bald wurden durch die Erfindung des Transistors sehr viel kleinere Abmessungen möglich.

In Deutschland begann die Leiterplattenfertigung 1956. Die Firma Ruwel fertigte die ersten Produkte für Metz Radiowerke und die Firma Isola in Düren nahm die Produktion von Phenolpapier-Laminat auf. Die damaligen Strukturen waren mit 2 mm (= 2000 µm) Leiterbreite und -abstand nach heutigen Maßstäben sehr grob, die Vorlagen wurden geklebt, als Ätzresist wurden Asphaltlacke eingesetzt.

Für das ein Jahr später von Shipley entwickelte Durchkontaktierungsverfahren wurden die weiterhin geklebten Designvorlagen nunmehr in blau/rot erstellt. Die Serienfertigung begann in den USA bei Photocircuits, die auch Fertigungslizenzen weltweit vergab.

Die Leiterplatte produzierte jeder selbst

Damals hatten die Gerätehersteller eine heute nicht mehr vorstellbare Fertigungstiefe und die Leiterplatten waren selbstverständlicher Teil der eigenen Produktion.

Die durch das Produkt "gedruckte Schaltung" mögliche Verbindungstechnik eroberte sich im Laufe der Jahre viele weitere Einsatzgebiete.

1960 begann die Produktion von flexiblen Leiterplatten (wieder zunächst nur für militärische Anwendungen). Die machbaren Strukturen lagen nunmehr generell bei 1000/1000 µm und in Deutschland wurde die Produktion von Glaslaminat aufgenommen. Ein Jahr später entwickelte Hazeltyne/USA die Herstellung von Mehrlagenschaltungen. Allerdings bestand die Weltproduktion zu diesem Zeitpunkt immer noch fast ausschließlich aus einseitigen Leiterplatten.

Die Geräte der damaligen Zeit wurden nur für einen bestimmten Zweck konzipiert und gebaut. Mit einem Telefon (das damals noch "Fernsprechapparat" hieß) konnte man nur telefonieren.

Das Standardgerät der damaligen Zeit wurde von 1948 bis 1967 fast unverändert gebaut. Bis zum ersten Mobiltelefon (Motorola, 1 kg schwer und 4000 USD teuer) dauerte es bis 1982 und von dort zum Smartphone musste noch weitere 25 Jahre gewartet werden.

Ein iPhone hat heute bis zum Designwechsel eine "Lebensdauer" von gerade einmal einem Jahr und das Gerät wird heute auch nur zu 3% zum Telefonieren genutzt (wichtigster Einsatz sind eigene Fotos und Videos, Musik- und Filmstreaming sowie Datentransfer im Internet).

Für die galvanische Durchkontaktierung von zwei- und mehrlagigen Schaltungen wurden saubere Lochhülsen erforderlich, die durch stanzen nicht mehr erreicht werden konnten. Die Löcher für solche Leiterplatten mussten gebohrt werden. Die kleinsten Lochdurchmesser lagen zu dieser Zeit bei 1,3 mm, Leiterbreiten und -abstände der Massenproduktion 1964 betrugen immer noch 800/800 µm.

Aber es kamen auch schon erste Produkte mit 360/360 µm auf den Markt. Das waren spezialisierte Hersteller aus den Bereichen Computer und Militärtechnik. Diese Firmen waren technisch oft schon viel weiter als die allgemeine Industrie.

Zu dieser Zeit kamen Zweikomponentenlötstopplacke auf, die Weltproduktion wurde auf 500 Mio USD geschätzt, davon wurden etwa 60% in den USA hergestellt. Es muss allerdings dazugesagt werden, dass statistische Daten aus der Anfangszeit nicht verfügbar sind, die amerikanische IPC begann erst 1980 mit der (damals noch sehr lückenhaften) Erfassung von Produktionszahlen.

DuPont erfand 1967 den Trockenfilm als Ätzresist zur Leiterbilderstellung, Rogers vergab eine Lizenz zur Herstellung von flexiblen Schaltungen an Nippon Oil Seal, die später zu Nippon Mektron umfirmierte. Heute ist Nippon Mektron weltgrößter Hersteller. Die Leiterbildstrukturen schrumpften auf nunmehr minimal 250/250 µm, wobei der größte Teil der Weltproduktion immer noch bei 300/300 µm lag.

Raumfahrt und Digitaltechnik trieben die Entwicklung

Das Weltraumprogramm der USA und die beengten Platzverhältnisse in den Raumkapseln forderten kleinere Bauteile. IBM war damals (1960) federführend in der Entwicklung und die aufkommende Digitaltechnik wurde nur wenige Jahre später zur treibenden Kraft.

Neue Produkte, wie Taschenrechner oder erste PCs entstanden und eine schnelle Standardisierung der Anschlussmaße führte zu weiteren, wichtigen Schritten: Datenerstellung durch CAD und Bestückungsautomaten förderten die Verbreitung dieser oberflächenmontierbaren Bauteile (SMD).

Parallel zur herkömmlichen Leiterplattentechnik wurde immer wieder nach anderen Wegen gesucht, wie z. B. die Multiwire-Technik (1966), doch haben sich solche Alternativen nicht auf breiter Basis durchsetzen können.

In den 1970-er Jahren kamen mehrere technologische Neuerungen auf den Markt: der Reflow-Prozess, UV-härtende Ätzresists (1970), die Heißverzinnung (1974), UV-härtende Lötstopplacke und abziehbare Lötstopplacke (Peters 1975), Trockenresist als Lötstopplack (Vacrel 1975) oder der Fotostopplack (Ciba-Geigy 1978). Firma Schoeller begann 1974 mit der Produktion von starr-flexiblen Schaltungen.

Jede der nun auf dem Markt befindlichen Leiterplattentechnologien hatte ihr eigenes Anwendungsgebiet. Noch kleinere Bauteile und bessere Bestückungstechniken ermöglichten die Erschließung neuer Bereiche. Beispielsweise wurden die ersten starr-flexiblen Schaltungen für Metallsuchgeräte eingesetzt, flexible Schaltungen in Kameras und Druckern.

In Europa gab es etwa 850 Hersteller. Diese Zahl ist immer wieder Gegenstand von Diskussionen, denn bis in die 1990-er Jahre gab es überall in Europa noch Gerätehersteller (OEMs) mit Eigenfertigung von Leiterplatten. Außerdem ist es eine Frage der Zählweise, ob nun das Unternehmen oder die jeweiligen Standorte veranschlagt werden. Daher gibt es auch andere Zahlen, die von über 1.000 Herstellern in Europa sprechen.

Zur damaligen Zeit reduzierten sich die Strukturen in der Spitzentechnologie auf 150/150 µm. Dies wurde möglich, weil nunmehr auch Kupferfolien von 18 µm (neben 35 µm und 70 µm) zur Verfügung standen.

Die Leiterplatte kommt ins Auto

In den 1970-er Jahren kommt die Elektronik ins Auto. Die damaligen Einsatzgebiete beschränkten sich allerdings auf die Zündung, das Armaturenbrett, eine Uhr und vielleicht als Sonderausstattung noch ein Radio. Dabei blieb es im Wesentlichen auch noch viele weitere Jahre. Heute ist ein Auto vollgestopft mit Elektronik, die nicht nur den Motor steuert, sondern auch zur Sicherheit (ABS, Airbag) und zum Komfort (Navigation, Einparkhilfe) beiträgt.

Der Wert an Halbleitern im Auto betrug 1985 nur 24 USD, heute sind es über 400 USD. In einem Mittelklassefahrzeug sind heute zwischen 50 und 100 Leiterplatten verbaut. Nur etwa 20% davon sind ein- und zweiseitige, über die Hälfte sind Multilayer, teilweise sogar hochlagige Typen und der Rest entfällt auf flexible und starrflexible Typen. Bald werden anklappbare Außenspiegel der Vergangenheit angehören, dann werden Kameras und Radareinrichtungen die Funktion übernehmen (und damit den Luftwiderstand des Fahrzeuges reduzieren).

Seit 1980 erstellt der amerikanische IPC jährliche Weltstatistiken (allerdings mit wechselnden Informationsquellen). In der ersten Auswertung betrug die Weltproduktion 6,5 Mrd USD, davon lieferten die USA 40%, Japan, West-Europa und Südostasien jeweils etwa 20%. Weltweit soll es 5700 Leiterplattenhersteller gegeben haben, davon 2050 in Nordamerika und über 800 in Westeuropa.

Technologisch wurden Rollzinn, Laminate aus Sonderharzsystemen (BT, CE), flexible und 2-K-Lötstopplacke, Kupferfolien mit 12 µm Dicke (1982), später auch mit 5 µm Dicke auf Trägerfolien (1985) und Carbonleitlacke zur Substitution von Goldkontakten (Peters 1985) auf dem Markt eingeführt. Die feinsten Strukturen kamen nunmehr auf 100/100 µm, der kleinste Lochdurchmesser auf 0,2 mm.

Weiter treibendes Ziel war (und ist) es, noch kleinere und noch kompaktere Produkte zu entwickeln. Damit mussten nicht nur die Lagenzahlen bei Multilayern gesteigert, sondern auch die Lochdurchmesser mussten kleiner werden. Dies war auf mechanischem Weg nicht mehr möglich.

Ein neues Verfahren, die Lasertechnik, bot eine Lösung. Dabei werden die Löcher werden nicht mehr im herkömmlichen Sinn gebohrt, sondern in das Material „eingebrannt“. Erste Versuche gab es zwar bei IBM bereits 1973, doch konnten die damals vorhandenen ersten Geräte nicht sicher kontrolliert werden.

Ende der 80-er kamen bessere Laserbohrmaschinen

Erst gegen Ende der 1980-er Jahre entwickelten die Firmen Lumonics und ESI besser zu handhabende Laserbohrmaschinen, die dann von japanischen Unternehmen im Laufe der Jahre weiter verbessert wurden. IBM an den Standorten Yasu/J und in Austin/USA begannen mit einer „SLC (Surface Laminar Circuit)“ benannten Technik, die später allgemein als „HDI-Technik“ (High-Density-Interconnect) bekannt wurde. Heute sind Lasermaschinen zur Standardeinrichtung geworden, allein 2015 wurden nach Schätzungen 780 davon verkauft.

Ein anderes Versuchsfeld waren zu dieser Zeit leitfähige, silberhaltige – später auch carbonhaltige – Pasten, die kostengünstige, doppelseitige Leiterplatten aus Compositlaminat für einfache Ansprüche ermöglichten. In Japan waren es Sanwa Chemical und Hokuriku, die diese Technik verfolgten. Aufgrund des Preisverfalls für doppelseitige Leiterplatten auf FR-4-Basis verliert dieses Verfahren an Bedeutung. 2015 entfielen weniger als 0,1% aller Leiterplatten auf diese Methode.

1990 stieg die Weltproduktion auf 21,7 Mrd USD. Amerika hatte jedoch nur noch einen Anteil von 27%, Japan dagegen von 35%. Europa und übriges Asien erreichten jeweils 19%. In diesem Zusammenhang darf allerdings nicht vergessen werden, dass die jeweiligen Umrechnungskurse der Währungen zum USD im Laufe der Jahre immer wieder deutliche Schwankungen aufweisen, daher ist die Vergleichbarkeit nur bedingt gegeben.

Außerdem wechselt die Informationsbasis immer wieder und es kann auch dadurch zu Verschiebungen kommen. Viele Länder haben keine entsprechende Datenerhebung und so basieren die Resultate oft auf der Einschätzung von Zulieferern, Wettbewerbern und anderen Marktteilnehmern. Aber da es keine anderen Informationen gibt, ist dies die zweitbeste Lösung.

Ende der 90-er setzte die große Konsolidierung ein

Im letzten Jahrzehnt des Jahrtausends begann in der Leiterplattenindustrie ein immer schneller werdender Konsolidierungsprozess. Getrieben von einer unprofitablen Abnehmerindustrie, die Einsparungen vorwiegend bei den Zulieferern abforderte und der damals beginnenden Öffnung der chinesischen Produktionsstätten mussten sich Leiterplattenhersteller wie auch deren Zulieferer den neuen Gegebenheiten stellen.

Gab es 1990 noch 23 Laminathersteller, 8 Kupferfolienproduzenten und über 750 Leiterplattenhersteller in Westeuropa, so waren es zum Jahrtausendwechsel nur noch 20 Laminat-, 5 Kupferfolien- und nur noch 561 Leiterplattenhersteller in Westeuropa (davon 142 in Deutschland).

2000 erreichte die Weltproduktion 42 Mrd USD (23% Amerika, 26% Japan, 16% Westeuropa, 25% S.O. Asien und erstmalig ist die VR China mit > 10% vertreten). Aber nur fünf Jahre später – durch verschiedene Krisen war das Gesamtvolumen wieder nur bei 42 Mrd USD angekommen – hatte Amerika nur noch 11%, Japan 25%, Europa 8%. S.O. Asien kam auf 31% und China bereits auf über 25%.

Diese Relationen veränderten sich weiter in den Folgejahren: 2010, die Weltproduktion lag bei knapp 55 Mrd USD, hatte Amerika nur noch einen Marktanteil von 7%, Europa von 5%, Japan wies 17% aus, S.O. Asien kam auf 30% und China auf 40%.

Neue oder weiter entwickelte Verfahren und Materialien waren u. a. Durchsteigerfüller, hoch-Tg-Laminate, flexible Fotostopplacke oder halogenfreie Lötstopplacke. Aufgrund neuer Gesetzgebung änderten sich auch die angebotenen Oberflächen: bleifreie Heißverzinnung, chemisch Silber in USA und Asien, chemisch Zinn in Europa.

Die Strukturen wurden zunächst auf 50/50 µm, dann auf 40/40 µm reduziert. Es reduzierten sich aber nicht nur die Strukturen, auch die Lieferbasis wurde kleiner. Zwar kamen durch den EU-Beitritt verschiedene Länder aus Zentraleuropa hinzu, doch waren es 2005 nur noch 380 Leiterplattenhersteller in Europa, davon 110 in Deutschland. Und die Zahlen fielen weiter: 2010 auf 304 bzw. 94 und 2015 auf nur noch 246 bzw. 74.

Von den 2000 vorhandenen 20 Laminatherstellern gab es 2007 nur 6, ab 2014 nur noch zwei. Von den 5 Folienherstellern verblieben 2008 drei, heute ist es nur noch einer. Die Komplexität der Leiterplatten steigt weiter, heute sind 60/60 µm für Innenlagen und 75/75 µm für Außenlagen Standard, für IC-Substrate sogar nur noch 8 bis 10 µm.

Wohin geht die zukünftige Entwicklung?

Um eine genaue Antwort darauf geben zu können bedürfte es der berühmten Kristallkugel. Es kann aber sicher behauptet werden, dass die Geräte noch kleiner und noch leistungsfähiger werden. Wer hätte vor 5 Jahren daran gedacht, dass es eine Vielfalt an Anwendungen in einer Uhr geben könnte?

Diese fortschreitende Miniaturisierung kann aber nur erreicht werden, wenn alle Zulieferer daran beteiligt werden. Laminat und Kupferfolie sind genauso betroffen, wie die Einrichtungen und Verfahren zur Herstellung der Leiterplatte sowie schließlich die Bauteile und Bestückungstechniken.

Gerade die Bauteile sind wesentliche Treiber der Entwicklung. Dabei werden nicht nur die Außenabmessungen und Dicke der Gehäuse reduziert, es werden zusätzliche Funktionen in das Bauteil integriert. Der (bislang) letzte Schritt dürfte das FOWLP (fan out wafer level package) sind, das künftig wesentliche Teile des Marktes von flip chip CSP übernehmen wird.

Was schon heute möglich ist, zeigt das nachstehende Bild: es zeigt eine Anwendung zur Erforschung des Bewegungsverhaltens von Bienen.

Die Produktionsregionen nach der Öffnung Chinas

Das Produkt „Leiterplatte“ ermöglichte eine unglaubliche Entwicklung in seiner bisher relativ kurzen Geschichte. Gänzlich neue Bereiche wurden erschlossen und trugen zur Globalisierung der Wirtschaft bei. Dabei spielten auch politische Ereignisse eine Rolle, allen voran die Öffnung Chinas.

Damit wurden weltweit Handelsschranken aufgehoben und auf besonderes Betreiben von Amerika wurde überall freier Marktzugang (besonders für amerikanische Firmen) erzwungen. Damit begann für viele Industriezweige das Ende der Produktion in Amerika und Europa und als Konsequenz gibt es inzwischen weder die Fabriken noch sind die Fachkräfte zu finden, die einspringen könnten.

Über zwei Jahrzehnte hinweg entwickelte sich China zum favorisierten Standort. Das Schlagwort war „offshoring“. Selbst wenn es keine greifbaren wirtschaftlichen Vorteile gab, bildeten sich drei Gruppen von Firmen, die ihre Fertigung dorthin verlagerten: die einen, die sich als globaler Unternehmer fühlen wollten, der Typ der sich rühmte, sein Büro in Berlin und die Fertigung in Shanghai zu haben und schließlich der vom Herdentrieb beeinflusste „wenn alle dort sind, muß ich auch dorthin.“

Um die Verlagerungen anzulocken entwickelte China eine geschickte Industriepolitik (Produktionslizenzen gegen Know-how-Transfer und Beteiligung) und wurde so zunächst zur „Werkbank der Welt“. Das propagierte Rezept „Konzeption in Europa oder Amerika – Fertigung in China“ setzten viele Firmen um, doch müssen sie jetzt feststellen, daß dies eine gefährliche Entwicklung verursacht. Wenn die Entwicklungsingenieure keine Rückkopplung von der Fertigung bekommen, gehen ihnen früher oder später die Ideen aus.

Dass China so billig anbieten kann, liegt an mehreren Faktoren: das ist die Währung, sind staatliche Subventionen, sind Gesetze, die für ausländische Firmen mehr gelten als für einheimische, sind fehlende Kontrollen bei den Themen Umwelt und Arbeitsrecht, um nur einige zu nennen, und diese Faktoren kumulieren sich mit jedem Produkt der Lieferkette.

Hinzu kommt, dass China mit finanziellen Anreizen auch die Forschungs- und Entwicklungsabteilungen ins Land holt. Dadurch wird China aber zum direkten Wettbewerb in den betroffenen Industriezweigen. Dass der Patentschutz meist nur auf dem Papier steht, ist seit Jahren bekannt, wird aber weiterhin ignoriert. Erfolgreiche Firmen werden zunächst ins Land gebeten, man arbeitet mit ihnen, studiert ihre Vorgehensweise und beginnt, landeseigene Produkte zu entwickeln.

Sobald diese Produkte auf dem Markt bestehen können wird es den ausländischen Firmen zunehmend schwieriger gemacht, in China zu arbeiten. Bestes Beispiel dafür ist der sog. "iPhone-Effekt". 2007 mischte Apple die Mobiltelefonsparte auf und der damalige Marktführer, Nokia, musste 2013 an Microsoft verkauft werden.

Nun könnte Apple unter die Räder kommen

Nun könnte es Apple selbst treffen, denn das vor fünf Jahren gegründete Unternehmen Xiaomi, schlägt Apple nicht nur in Preis, Funktionalität und Kundenakzeptanz, sondern übertrifft das amerikanische Unternehmen auch bei den Verkaufszahlen. Apple musste für das 1. Quartal 2016 einen Rückgang von 26% im Hauptabsatzmarkt China hinnehmen.

Die Globalisierung wurde mit dem schnellen Datenaustausch über Kontinente hinweg durch das Internet zusätzlich gefördert. Vordergründig machte sich das auch in weiter fallenden Preisen bemerkbar, doch werden in der Argumentation in den meisten Fällen nur Preise mit Preisen (und nicht Gesamtkosten mit Gesamtkosten) verglichen. Was an zusätzlichen Ausgaben anfällt (z. B. Reise- und Qualifikationskosten, intensive Qualitätsüberwachung, Betreuungsmanagement, Logistik, Währungsrisiko und vieles mehr) wird meist auf anderen Kostenstellen verbucht und nur in den seltensten Fällen dem Einkauf zugeordnet.

Die großen europäischen Hauptabnehmer von Leiterplatten kaufen seit Jahren in China. Wenn ein Unternehmen wie Continental einen Leiterplattenbedarf von 915 Mio USD hat und daran 5% sparen kann, dann lohnt sich auch das eigene Büro in China, das permanent die Qualität überwachen kann. Für einen kleinen Bedarfsträger dagegen nicht.

Vielfach übernehmen Handelsunternehmen den Part der Kontrolle, doch da kommt es darauf an, wie groß das Unternehmen ist und wie gut und zuverlässig dessen Lieferbasis ist. Mit den in den letzten 30 Jahren gestiegenen Anforderungen an Qualität, Rückverfolgbarkeit und Gewährleistung kann eine Einmannfirma auch bei nur einem Qualitätsproblem schon überfordert sein.

Chinesische Hersteller sind viel mehr profitorientiert als europäische. Daher gibt es nur wenige Handelsfirmen, die länger als fünf Jahre mit den gleichen Herstellern in China zusammenarbeiten. Um einen ungeliebten (weil zu kleinlichen oder zu kritischen) Kunden loszuwerden, werden z.B. anstehende Lieferungen einfach kurzfristig storniert. Und eine Klage in China ist teuer, langwierig und nur gelegentlich erfolgreich.

Wer produziert heute die Leiterplatte?

Wenn man nicht das Produktionsland, sondern das Herkunftsland der Firmen mit ihrem Hauptsitz als Maßstab nimmt, so kommt man auf ganz andere Ergebnisse als die allgemein publizierten. Für 2015 sieht die Übersicht dann wie folgt aus:

(Bild: VBM)

Was bedeutet das für die europäische Leiterplattenindustrie?: In China haben sich gigantische Firmen gebildet, knapp 50% der weltweiten Leiterplattenproduktion entstehen dort. Einzelne Standorte haben Dimensionen, die weder in Amerika noch in Europa vorstellbar sind: Hallen mit Abmessungen von 2 km x 2 km und mit 50.000 bis 100.000 Beschäftigten an einem Standort! Derartige Fabriken beliefern die sog. "3-C-Industrien" (Computer, Communication, Consumer), die etwa 60% der weltweit gefertigten Elektronik ausmachen.

Die in Europa ansässigen Abnehmer-Branchen verfügen aber nicht über die für derartige Betriebe erforderlichen Bedarfsmengen. Manche Firmen möchten außerdem aus grundsätzlichen Erwägungen nicht in China produzieren lassen ("wir sehen nicht nur Kopien unserer Produkte, sondern sogar Kopien von Kopien…"). Andererseits sind die chinesischen Großunternehmen an den kleinen Bedarfsmengen – die sich außerdem noch durch große Typenvielfalt auszeichnen – gar nicht interessiert.

Insofern ist es unbedingt erforderlich, dass die europäische Produktionsbasis erhalten bleibt. Allerdings setzt das auch eine vertrauensvolle Zusammenarbeit voraus. Nicht nur als "Notnagel", wenn in China mal wieder ein Großbrand, eine Krankheit, ein Transport- oder Qualitätsproblem aufgetreten ist, sondern eine solche Beziehung muss gepflegt werden.

Damit erhält der europäische Hersteller auch die Möglichkeit, beratend tätig zu werden. Die früher einmal übliche Praxis, einen etablierten Zweitlieferanten zu haben, sollte wieder ernsthaft in Erwägung gezogen werden.

Denn eine zu kleine Leiterplattenindustrie hat auch Auswirkungen auf die Zulieferer. Für wichtige Materialien gibt es inzwischen fast nur noch asiatische Lieferanten und sollte es einmal zu globalen Engpass-Situationen kommen, so dürfte klar sein, welche Region mit Präferenz versorgt wird.

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