Meilensteine der Elektronik

Die Geschichte vom Rückgrat der Elektronik

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Ende der 80-er kamen bessere Laserbohrmaschinen

Erst gegen Ende der 1980-er Jahre entwickelten die Firmen Lumonics und ESI besser zu handhabende Laserbohrmaschinen, die dann von japanischen Unternehmen im Laufe der Jahre weiter verbessert wurden. IBM an den Standorten Yasu/J und in Austin/USA begannen mit einer „SLC (Surface Laminar Circuit)“ benannten Technik, die später allgemein als „HDI-Technik“ (High-Density-Interconnect) bekannt wurde. Heute sind Lasermaschinen zur Standardeinrichtung geworden, allein 2015 wurden nach Schätzungen 780 davon verkauft.

Ein anderes Versuchsfeld waren zu dieser Zeit leitfähige, silberhaltige – später auch carbonhaltige – Pasten, die kostengünstige, doppelseitige Leiterplatten aus Compositlaminat für einfache Ansprüche ermöglichten. In Japan waren es Sanwa Chemical und Hokuriku, die diese Technik verfolgten. Aufgrund des Preisverfalls für doppelseitige Leiterplatten auf FR-4-Basis verliert dieses Verfahren an Bedeutung. 2015 entfielen weniger als 0,1% aller Leiterplatten auf diese Methode.

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1990 stieg die Weltproduktion auf 21,7 Mrd USD. Amerika hatte jedoch nur noch einen Anteil von 27%, Japan dagegen von 35%. Europa und übriges Asien erreichten jeweils 19%. In diesem Zusammenhang darf allerdings nicht vergessen werden, dass die jeweiligen Umrechnungskurse der Währungen zum USD im Laufe der Jahre immer wieder deutliche Schwankungen aufweisen, daher ist die Vergleichbarkeit nur bedingt gegeben.

Außerdem wechselt die Informationsbasis immer wieder und es kann auch dadurch zu Verschiebungen kommen. Viele Länder haben keine entsprechende Datenerhebung und so basieren die Resultate oft auf der Einschätzung von Zulieferern, Wettbewerbern und anderen Marktteilnehmern. Aber da es keine anderen Informationen gibt, ist dies die zweitbeste Lösung.

Ende der 90-er setzte die große Konsolidierung ein

Im letzten Jahrzehnt des Jahrtausends begann in der Leiterplattenindustrie ein immer schneller werdender Konsolidierungsprozess. Getrieben von einer unprofitablen Abnehmerindustrie, die Einsparungen vorwiegend bei den Zulieferern abforderte und der damals beginnenden Öffnung der chinesischen Produktionsstätten mussten sich Leiterplattenhersteller wie auch deren Zulieferer den neuen Gegebenheiten stellen.

Gab es 1990 noch 23 Laminathersteller, 8 Kupferfolienproduzenten und über 750 Leiterplattenhersteller in Westeuropa, so waren es zum Jahrtausendwechsel nur noch 20 Laminat-, 5 Kupferfolien- und nur noch 561 Leiterplattenhersteller in Westeuropa (davon 142 in Deutschland).

2000 erreichte die Weltproduktion 42 Mrd USD (23% Amerika, 26% Japan, 16% Westeuropa, 25% S.O. Asien und erstmalig ist die VR China mit > 10% vertreten). Aber nur fünf Jahre später – durch verschiedene Krisen war das Gesamtvolumen wieder nur bei 42 Mrd USD angekommen – hatte Amerika nur noch 11%, Japan 25%, Europa 8%. S.O. Asien kam auf 31% und China bereits auf über 25%.

Diese Relationen veränderten sich weiter in den Folgejahren: 2010, die Weltproduktion lag bei knapp 55 Mrd USD, hatte Amerika nur noch einen Marktanteil von 7%, Europa von 5%, Japan wies 17% aus, S.O. Asien kam auf 30% und China auf 40%.

Neue oder weiter entwickelte Verfahren und Materialien waren u. a. Durchsteigerfüller, hoch-Tg-Laminate, flexible Fotostopplacke oder halogenfreie Lötstopplacke. Aufgrund neuer Gesetzgebung änderten sich auch die angebotenen Oberflächen: bleifreie Heißverzinnung, chemisch Silber in USA und Asien, chemisch Zinn in Europa.

Die Strukturen wurden zunächst auf 50/50 µm, dann auf 40/40 µm reduziert. Es reduzierten sich aber nicht nur die Strukturen, auch die Lieferbasis wurde kleiner. Zwar kamen durch den EU-Beitritt verschiedene Länder aus Zentraleuropa hinzu, doch waren es 2005 nur noch 380 Leiterplattenhersteller in Europa, davon 110 in Deutschland. Und die Zahlen fielen weiter: 2010 auf 304 bzw. 94 und 2015 auf nur noch 246 bzw. 74.

Von den 2000 vorhandenen 20 Laminatherstellern gab es 2007 nur 6, ab 2014 nur noch zwei. Von den 5 Folienherstellern verblieben 2008 drei, heute ist es nur noch einer. Die Komplexität der Leiterplatten steigt weiter, heute sind 60/60 µm für Innenlagen und 75/75 µm für Außenlagen Standard, für IC-Substrate sogar nur noch 8 bis 10 µm.

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