Die 17 spannendsten Produkte auf der electronica 2018

| Redakteur: Kristin Rinortner

electronica 2018: Nächste Woche pilgert die Elektronikbranche nach München.
electronica 2018: Nächste Woche pilgert die Elektronikbranche nach München. (Bild: electronica)

Am 13. November 2018 öffnet die electronica in München ihre Pforten. Es gibt vier Fachkongresse, 16 Fachforen, das neue Format „electronica Experience“ und jede Menge interessanter Produkte. Wir stellen unsere Highlights vor.

Alle zwei Jahre findet die „Weltleitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen für Elektronik“ statt. Auf der electronica, die am 13. November 2018 ihre Pforten öffnet, ist dieses Jahr fast alles neu. Das betrifft insbesondere die Hallenstruktur, die um die C-Hallen ergänzt und um 90° gedreht wurde. Insgesamt 17 Hallen lassen sich über fünf Eingänge erreichen, wobei man versucht, die Besucherströme über die C-Hallen zu lenken. Das bedeutet, so gut wie jeder Aussteller befindet sich an einem neuen Platz.

Für die Orientierung vor Ort sollen Farbmarkierungen in den Hallen, Expressways, Besucher-Shuttles sowie die Indoor-Navigation mit der electronica App Hilfe bieten. Wir empfehlen, die App für IOS oder Android bereits bei der Besuchsplanung zu Hause herunterzuladen.

Die vier Fachkongresse sind die Automotive Conference, Embedded Platform Conference, Medical Electronic Conference (neu) und der Wireless Congress. Bei den Fachforen ist das Electrical Connectors’ Forum hinzugekommen.

Das neue Format electronica Experience in Halle C6 zeigt Elektronik zum Anfassen und Karrieremöglichkeiten in der Elektronikbranche.

Die Aussteller machen es spannend und es gibt viele neue Produkte zu bestaunen. Wir haben einige Highlights ausgewählt, die Sie nicht verpassen sollten. Die Auswahl ist nicht umfassend und soll nur einige Anstöße für Ihre Besuchsplanung geben.

Die Analogtechniker in Halle C4

Auf einer electronica sind natürlich vor allem die Halbleiterhersteller interessant, die in den Hallen C3, C4, C5, B4 und B5 (grüne Farbe) zu finden sind. Die Halle C4, die die Analog-Sparte der Halbleiterhersteller beheimatet, ist am besten zu erreichen über den Eingang Nord (hier befinden sich auch die Parkplätze P3 und P4).

Analog Devices zeigt auf seinem Stand (C4.111) 35 Live-Demos von Industrial Automation über Automotive, Messtechnik, Power/Energy Management bis zu Building und Consumer. Ein Schwerpunktthema sind Cybersicherheit und die Integrität von Systemdaten, da die Anforderungen an die Funktionssicherheit von Systemen in den letzten Jahren in allen Bereichen deutlich gestiegen sind. Analog Devices hat mit dem AD7768 einen 24-Bit Sigma-Delta A/D-Wandler entwickelt, der Sicherheit auf IC-Ebene bietet. Lassen Sie sich zeigen, wie der ADC das Risiko von Datenkorruption im analogen Frontend und bei SPI-Transaktionen reduzieren kann.

Spannend sind ebenfalls die mehrkanaligen 24-Bit Präzisions-A/D-Wandler ADA4111 und 12, die die Entwicklung von SPSen und verteilten Steuerungsmodulen eines Systems (DCS) vereinfachen. Sie basieren auf der Technologie iPassives, mit der sich passive Komponenten mit hoher Genauigkeit integrieren lassen, und enthalten optimal aufeinander abgestimmte Strommesswiderstände und Widerstandsteiler.

Highlight bei Texas Instruments (C4.131) ist die cloudbasierte Demo 10 kW Grid-Link. Die gemeinsam von TI und Siemens entwickelte aktive Demonstration verwendet den 600 V GaN-FET LMG3410R050 von TI mit integrierten Treiber- und Schutzfunktionen, mit dem Ingenieure einen Wirkungsgrad von 99% und eine bis zu 30%-ige Größenreduzierung der Leistungs-Bausteine gegenüber traditionellen Silizium-Chips erzielen können. Lassen Sie sich die Anwendungen erklären.

Maxims (C4.440) kompaktes Referenzdesign für die Entwicklung von SPSen Go-IO (der Nachfolger von Pocket IO) ermöglicht „Intelligence at the Edge” für die digitale Fabrik. Es enthält 17 konfigurierbare IOs auf der Fläche einer halben Kreditkarte und ermöglicht die Selbstdiagnose in automatisierten Fabriksubsystemen. Verbaut sind 12 hochintegrierte ICs, 17 IOs, die mehrere digitale IO-Konfigurationen unterstützen, ein 4-Kanal-IO-Link-Master als universelle IO-Schnittstelle für analoge und digitale Sensoren und eine robuste, isolierte RS-485-Schnittstelle mit 25 Mbit/s, die ein zuverlässiges, mehrstufiges Datennetzwerk zum Hochladen zeitsensibler Zustands- und Statusinformationen in ein lokales Netzwerk oder die Cloud bietet. Die Mini-SPS mit hohem Potenzial stellt das kurze Video vor. Daneben gibt es die Health-Sensor-Plattform HSP 2.0 zu sehen.

Prema (C4.444) zeigt Ideen für integrierte Schaltungen, die nach Kundenanforderungen entwickelt werden können. Highlight sind mehrere neue ICs für die Opto-Elektronik, darunter eine Vier-Quadranten-Fotodiode zur Positionierung eines Lichtstrahls sowie verschiedene Fotodioden-Typen in einem sehr kompakten Gehäuse. Entwicklungen sind nicht nur auf dem Bipolar-Prozess ModuS U6 möglich, sondern auch auf einem innovativen BCD-Prozess, mit dem mit nur einer zusätzlichen Maskenebene die Herstellung von CMOS- und DMOS-Transistoren möglich ist.

Die Elektromechanik-Firmen in der 2. Achse

Die Achse der 2er Hallen (gelbe Farbe) ist der Elektromechanik vorbehalten. (Elektromechanik gibt es aber auch in anderen Hallen wie der B3.) Diese wichtigen Komponenten, die das Rückgrat aller Anwendungen bilden, sollen keineswegs unbeachtet bleiben. Nicomatic (C2.123) zeigt die Miniatursteckverbinder im Raster 1,27 mm für hochzuverlässige Anwendungen der Serie EMM. Sie sind 20% kleiner als die Micro D-Steckverbinder für 16-polige Konfigurationen und rund 10% winziger als die Produkte des nächsten Wettbewerbers der Branche, so der Hersteller. Die Signalkontakte sind bis 3 A ausgelegt (für einen 30-poligen Stecker) und 1,27 mm lang. Das geschirmte FFC-Kabel V-Schild verträgt 15 Millionen Biegezyklen und einen Krümmungsradius von 63,5 mm. Es kann auch mit anderen Lösungen des Herstellers kombiniert werden, z.B. mit Crimpflex, Jumper-Kabeln und Microflex.

Harwins (C2.313) neue Steckverbinderfamilie M225, die eine Vibration von 10 g über 6 Stunden aushält, ist für industrielle Einsatzbereiche vorgesehen. Die kompakten, leistungsstarken Kabel-zu-Leiterplatte-Verbinder zeichnen sich durch eine robuste Konstruktion und lange Lebensdauer aus, was auf ihre glasfaserverstärkten Polyphenylensulfid- (PPS-)Gehäuse zurückzuführen ist. Der Isolationswiderstand von 100 MΩ gewährleistet eine gleichbleibende Signalintegrität. Um die Haltekraft und die Vibrationsfestigkeit des Steckverbinders zu erhöhen, wurde ein spezielles Rückhaltesystem entwickelt: Die Federleiste ist mit Gummihalterungen versehen, Sicherungsstifte werden lose mitgeliefert. Die Stifte führt man dann in die Rückseite der gesteckten Buchse ein. Sie dehnen die Gummihalterungen und machen das System mechanisch stabil.

Für den Motorsport hat Harwin die Sensor-Rundsteckverbinder der Serie Vivern (10 Kontakte im Raster 1,45 mm, Isolation 1 GΩ) entwickelt. Ein im Bajonettverschluss integrierter Abreißkragen verhindert hier Beschädigungen des verdrahteten Steckverbinders durch unzulässige Belastungen und äußere Einwirkungen.

ODU (B2.143) präsentiert mit der ODU DOCK Silver-Line eine Lösung für automatisches Andocken und Robotersysteme. Dazu wurde die Produktlinie ODU DOCK in die ODU-MAC Silver-Line integriert. Robustes Design, vielfältige Einsatz- und flexible Kombinationsmöglichkeiten sowie der Schnellwechselkopf sollen die Kunden begeistern. Gespannt sein können die Messebesucher auch auf den Hochleistungskontakt ODU-LAMTAC HTC, der sich durch eine hohe Strombelastbarkeit und eine Temperaturbeständigkeit bis 200°C auszeichnet.

Als Neuentwicklung für autonomes Fahren und automatisierte Produktion soll zudem das sich selbstfindende Kontaktsystem ODU DOCKING MATE Maßstäbe in wichtigen Zukunftsmärkten setzen.

CTX Thermal Solutions (A2.317) stellt Rippenkühlkörper für die Leistungselektronik in den Mittelpunkt ihres Messeauftritts. Bei den Skived-Fin-Kühlkörpern werden die Kühlrippen aus einem Aluminium- oder Kupferblock herausgeschabt. Diese spezielle Fertigungstechnik ermöglicht besonders feine Rippen und eine hohe Rippendichte. Zudem sind die einzelnen Lamellen bei dieser Herstellungsmethode übergangslos mit der Kühlkörperbasis verbunden. Gezeigt werden auch Alu-Kühlkörper, die mittels Reibrührschweißen hergestellt werden, das ist eine relativ junge Technologie. Diese Kühlkörper bieten eine optimale Wärmeleitfähigkeit zwischen Rippen und Basis.

Unter dem Motto „EMPOWERING THROUGH DIGITIZATION“ zeigt nVent SCHROFF (A2.514) vor allem Neu- und Weiterentwicklungen, die der zunehmenden Digitalisierung in Entwicklung, Fertigung und in Applikationen Rechnung tragen. Zu sehen ist neben Konfiguratoren und digitalen Zwillingen das Prototyping durch die direkte Anbindung an 3D-Drucker. So wird beispielsweise eine auf dem Messestand konfigurierte Frontplatte sofort als 3D-Modell aus Kunststoff verfügbar. Highlight ist der COM-Carrier mit verschiedenen neuen Kühllösungen sowie ein PXIe-System mit 18 Slots und neuen Funktionen.

Der Schwerpunkt auf dem Stand von Hammond (A2.516) liegt auf für den Einsatz in Industrieanwendungen optimierten Gehäusen. Die Baureihen 1554 und 1555 (IP66 – Polykarbonat und ABS) sowie 1550 und 1590 (Druckgussgehäuse) bieten einen guten EMV-Schutz und eine Abdichtung bis IP67. Die Gehäuse der Reihe 1553 sind für mobile Geräte für die Datenerfassung in industriellen Umgebungen gedacht.

Sensoren, Widerstände und Raspberry Pi

Highlight bei Dialog (B5.348) ist das Multi-Sensor-Kit SmartBond, das für die Messung, Übertragung und Verarbeitung von Daten im IoT gedacht ist und im Feld leicht anzuschließen ist sowie zahlreiche Sensoren unterstützt. Interessant sind die GreenPAK-ICs, eine Familie von konfigurierbaren Mixed-Signal-ICs (CMICs), die eine kleine, kosteneffiziente und personalisierte Lösung für viele gängige Probleme von Schaltungsentwicklern auf Systemebene bieten. Die ICs lassen sich in fast jede Anwendung integrieren, vielleicht ist ja auch für Ihr Problem eine Lösung dabei.

Der Stand von RS Components (C5.147) ist „IoT-connected“. Gesammelte Daten werden in der Cloud visualisiert und auf Bildschirmen der IoT-Wand angezeigt. Erfasst werden die internen und externen Daten (z.B. Luftqualität, Temperatur) über ein Sensorboard auf Basis von DesignSpark. Interessant dürften vier Demos sein, die Beispiele für die Blockchain-Technologie zeigen, die in kommerziellen und industriellen Anwendungen eingesetzt wird.

Im Bereich „for the inspired" können Besucher Menschen kennenlernen, mit denen RS zusammengearbeitet hat, um deren Träume in die Realität umzusetzen. So beispielsweise einen Mann, der mittels 3D-Druck Prothesen für Babys und Kleinkinder herstellt oder eine Gruppe von Studenten, die die Entwicklung von Hyperloop beschleunigt hat, das SpaceX-Projekt von Elon Musk für den Verkehr der Zukunft. Ein deutscher Erfinder präsentiert zwei CNC-Fräsen, die vom neuen Raspberry-Pi-Board gesteuert werden.

Dreh- und Angelpunkt der Messepräsenz von Würth Elektronik eiSos ist der Hauptstand in Halle B6.404 mit seinen zwölf Themeninseln, auf denen zahlreiche innovative Anwendungsbeispiele gezeigt werden. Erstmals wird die neue Produktgruppe Widerstände vorgestellt, genauer: Widerstände für Strommessanwendungen. Dazu gehören Metallplattenwiderstände, die mit ihren sehr kleinen Widerstandswerten mit bis zu 10 mΩ eingesetzt werden, um Stromstärken bis zu 50 A zu messen. Dickschichtwiderstände werden zur Messung geringer Ströme im Zehntel-Ampere-Bereich eingesetzt. Ihre Widerstandswerte liegen im kleinen bis mittleren Bereich von 100 mΩ bis 270 Ω.

In Halle C3.151 zeigt Würth das neue MEMS-Sensorportfolio. Alle Sensoren sind mit einer anwendungsspezifischen integrierten Schaltung (ASIC) ausgestattet. Der ASIC sorgt dafür, dass das Sensorsignal bereits im Sensor zum Beispiel mit Temperaturkompensation und Filteralgorithmen aufbereitet wird.

electronica 2018: Verbindungstechnik für Wearables, Smarte Textilien und IIoT

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Gibt es auch zu den Messgeräte-Herstellern.  lesen
posted am 09.11.2018 um 21:00 von HHaerter

Schön gemacht! Alle Informationen übersichtlich auf einer Seite und ohne (wie bei anderen Medien)...  lesen
posted am 08.11.2018 um 10:48 von ibw-oberhaching


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