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Leistungselektronik

Dickkupfer-Technologien in der Leiterplatte

Kupferschichtdicken bis 400 Mikrometer übertragen hohe Leistungen.

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Wo hohe Ströme fließen, sind kostengünstige und multifunktionale Lösungen gesucht, mit denen sich elektrische Leistungen unter Berücksichtung des Wärmemanagements übertragen lassen, z. B. in der Automobilindustrie sowie in der Industrieelektronik mit ihren Anwendungen in Stromversorgungs- und Steuerungssystemen. Erfüllten in solchen Fällen bisher Techniken mit Stanzgittern, Stromschienen oder Multilayer mit mehreren 70 - 105 µm Kupfer-Innenlagen diese Aufgaben, so werden von der Leiterplattenindustrie mittlerweile Alternativlösungen in der Dickkupfertechnologie mit Schichtdicken bis 400 µm angeboten. Die vorliegende Publikation gibt auf vier Seiten einen Überblick über die Dickkupfer-Technologie, beschreibt verschiedene Fertigungstechnologien, geht auf die Materialien ein, vermittelt Prozess-Know-how und gibt nützliche Hinweise für Entwickler.

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