Fine-Pitch-Steckverbinder

Dicht gepackt auf engem Raum

| Redakteur: Kristin Rinortner

Der Trend zur Miniaturisierung setzt sich in der Elektronik-Entwicklung weiter fort. Die Anforderungen an Steckverbinder steigen in Bezug auf Packungsdichte und kompakte Bauteilab-messungen.

W+P Products - Systemanbieter für Steckverbinderlösungen in kleinen Rastermaßen – präsentiert auf der electronica 2012 das aktuelle Spektrum an Fine-Pitch-Steckverbindern, die dichtes Packen auf engem Raum ermöglichen: Dazu gehören Stift- und Buchsenleisten, Card-Edge-Verbinder, Wire-to-Board-Steckerbinder, FFC/FPC-Verbinder und Board-to-Board-Verbinder.

Detaillierte Informationen zu kundenspezifischen Spezialanfertigungen sowie einer umfangreichen Auswahl an Standardausführungen gibt es auf der „electronica“ in München, Halle B3, Stand 406.

Kommentar zu diesem Artikel abgeben

Schreiben Sie uns hier Ihre Meinung ...
(nicht registrierter User)

Zur Wahrung unserer Interessen speichern wir zusätzlich zu den o.g. Informationen die IP-Adresse. Dies dient ausschließlich dem Zweck, dass Sie als Urheber des Kommentars identifiziert werden können. Rechtliche Grundlage ist die Wahrung berechtigter Interessen gem. Art 6 Abs 1 lit. f) DSGVO.
Kommentar abschicken
copyright

Dieser Beitrag ist urheberrechtlich geschützt. Sie wollen ihn für Ihre Zwecke verwenden? Kontaktieren Sie uns über: support.vogel.de/ (ID: 35641040 / Verbindungstechnik)