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Fine-Pitch-Steckverbinder Dicht gepackt auf engem Raum

| Redakteur: Kristin Rinortner

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Der Trend zur Miniaturisierung setzt sich in der Elektronik-Entwicklung weiter fort. Die Anforderungen an Steckverbinder steigen in Bezug auf Packungsdichte und kompakte Bauteilab-messungen.

W+P Products - Systemanbieter für Steckverbinderlösungen in kleinen Rastermaßen – präsentiert auf der electronica 2012 das aktuelle Spektrum an Fine-Pitch-Steckverbindern, die dichtes Packen auf engem Raum ermöglichen: Dazu gehören Stift- und Buchsenleisten, Card-Edge-Verbinder, Wire-to-Board-Steckerbinder, FFC/FPC-Verbinder und Board-to-Board-Verbinder.

Detaillierte Informationen zu kundenspezifischen Spezialanfertigungen sowie einer umfangreichen Auswahl an Standardausführungen gibt es auf der „electronica“ in München, Halle B3, Stand 406.

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