Anwendungsoptimierte Versionen Dialog erweitert seine Bluetooth Smart SoCs

Redakteur: Holger Heller

Die SmartBond-Serie stromsparender Bluetooth Smart SoCs von Dialog wird um drei neue Bausteine erweitert. Sie sind für den Consumer-Markt, für drahtloses Laden (Wireless Charging) und Fernbedienungen ausgelegt.

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Bild 1: Der DA14583 ist ein SmartBond SoC mit 1 MBit (128 kByte) Flash. Diese Speichervariante des DA14580 sorgt dafür, dass Kunden ihre Produkte durch Software-Upgrades Over The Air (OTA) auf den neuesten Stand bringen können.
Bild 1: Der DA14583 ist ein SmartBond SoC mit 1 MBit (128 kByte) Flash. Diese Speichervariante des DA14580 sorgt dafür, dass Kunden ihre Produkte durch Software-Upgrades Over The Air (OTA) auf den neuesten Stand bringen können.
(Bild: VBM-Archiv)

„Unser erster SmartBond IC, der DA14580, hat Dialog aufgrund seiner kleinen Größe und minimalen Stromaufnahme schnell in eine marktführende Position verholfen“, so Sean McGrath, Senior Vice President und General Manager der Connectivity, Automotive & Industrial Business Group bei Dialog Semiconductor. „Wir sind gerade bei Eingabeschnittstellen (HIDs; Human Interface Devices), Näherungssensorik, Medizintechnik und Smart-Home-Anwendungen sehr erfolgreich. Die neuen SoCs werden unser Marktwachstum beschleunigen, da wir Kunden im schnell wachsenden Consumer-Markt dazu verhelfen, ihre Entwicklungsziele schnell und zuverlässig zu erreichen.“

Sean McGrath, Dialog Semiconductor: "Im Bereich Wireless Charging und Fernbedienung ist Bluetooth Low Energy das ideale Protokoll für die Steuerung und Kommunikation"
Sean McGrath, Dialog Semiconductor: "Im Bereich Wireless Charging und Fernbedienung ist Bluetooth Low Energy das ideale Protokoll für die Steuerung und Kommunikation"
(Bild: VBM-Archiv)
Der DA14581 ist für lose gekoppeltes, hochresonantes induktives Laden auf Basis des A4WP-Standards ausgelegt. Um das Laden unter allen Bedingungen zu garantieren – selbst wenn die Batterie leer ist – kann der DA14581 in einem Leistungsempfängermodul innerhalb von 50 ms in Betrieb sein. In einem Leistungssendermodul kann der Baustein das Laden von bis zu acht Geräten gleichzeitig regeln und überwachen. Optimierter Code für HCI, das für eine standardisierte Kommunikation zwischen Host Stack und Controller sorgt, kann im OTP-Speicher (One-Time-Programmable) des Bausteins abgelegt werden.

Der DA14582 enthält einen analogen Audio-Codec, der Mikrofone unterstützt. Der Baustein ist für Fernbedienungen ausgelegt, die Sprach-, Bewegungs- und Gestenerkennung nutzen, um neue Smart-TV-Geräte und Settop-Boxen zu steuern. Da diese Geräte zunehmend mit WiFi und Bluetooth Smart ausgestattet werden, ersetzt Bluetooth Smart das bisher in Fernbedienungen eingesetzte Bluetooth Classic, da der Stromverbrauch niedriger und die Wartezeit beim Verbindungsaufbau kürzer ist.

Der dritte neue Baustein ist der DA14583, ein SmartBond SoC mit 1 Mbit (128 kByte) Flash. Diese Speichervariante des DA14580 sorgt dafür, dass Kunden ihre Produkte durch Software-Upgrades Over The Air (OTA) auf den neuesten Stand bringen können. Der Baustein ist anschlusskompatibel zum DA14580 OTP. Damit steht ein kostengünstiger Pfad von Flash auf OTP bereit sobald die Anwendungssoftware ausgereift ist, vor allem wenn OTA zu Beginn der Entwicklung und Fertigung besonders gefragt ist.

SmartBond SoCs enthalten Bluetooth LE Funktechnik, einen ARM Cortex-M0-basierten Applikationsprozessor und intelligentes Powermanagement. Mit nur fünf externen Bauelementen lässt sich so eine eigenständige, hochintegrierte und energiesparende Bluetooth-Smart-Lösung erstellen. Auf den ARM Cortex-M0-Prozessor sowie die gesamte Digital- und Analog-Peripherie des Bausteins kann über 32 GPIOs zugegriffen werden, was sich als ideal für alle Bluetooth-Smart-Anwendungen erweist.

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