:quality(80)/images.vogel.de/vogelonline/bdb/1786000/1786008/original.jpg)
-
Schlagzeilen
Aktuelle Beiträge aus "Schlagzeilen"
5G-Referenzantenne
Führungswechsel bei Intel
Technologischer Umbruch: Pat Gelsinger löst Robert Swan als Intel-CEO ab
IBA Technology Award
Internationaler Batteriepreis geht an Dr. Margret Wohlfahrt-Mehrens vom ZSW
-
Technologie
Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
-
Hardwareentwicklung
- Digitale Bauelemente
- Analogtechnik
- Passive Bauelemente
- Elektromechanik
- Human-Machine-Interface
- LED & Optoelektronik
Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
MEMS-Mikrofone
Wie Infineon bei der akustischen Signalqualität punkten will
Führungswechsel bei Lapp
-
KI & Intelligent Edge
Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
Kommentar von Prof. Dr. Simone Braun und Dan Follwarczny
Analyse
Forscher sagen voraus: Eine Super-KI wäre nicht kontrollierbar
Kommentar zur KI- und ML-Entwicklung
-
Embedded & IoT
Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
Raspberry-Pi-Zubehör
Renesas kooperiert mit Microsoft
Nachbericht ESE Kongress 2020
Auch digital ein Erfolg: Corona kann den Drang zur Software-Weiterbildung nicht bremsen
-
Power-Design
- Leistungselektronik
- Power Management
- Power-Tipps
- Schaltungsschutz
- Stromversorgungen
- Lithium-Ionen-Akkus
Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
IBA Technology Award
Internationaler Batteriepreis geht an Dr. Margret Wohlfahrt-Mehrens vom ZSW
DC/DC-Wandler
Gleichstromwandler mit hoher Isolation für medizinische Geräte
Superkondensatoren statt Batterien
Leistungsfähige Graphen-Verbindung für hocheffiziente Superkondensatoren
-
FPGA & SoC
Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
Nach Fusion mit ACE Convergence
Call for Papers
FPGA Conference Europe 2021: Jetzt Vortragsthema einreichen!
Hardware-Security für Cloud und KI
Lattice will Cyberkriminellen mit neuen Mach-NX-FPGAs Einhalt gebieten
-
Fachthemen
- Elektrische Antriebstechnik
- Energieeffizienz
- Funktionale Sicherheit
- Leiterplatten-Design
- Security
- Design Notes
- Webinare
- Whitepaper
Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
Leiterplatten-Entwicklung
Im PCB Design die richtige Teststrategie frühzeitig anwenden
Autonomes Fahren
IoT-Security
Verdeckte Kosten bei der Absicherung vernetzter Systeme verstehen
-
Messen & Testen
Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
Thermisches Massendurchflussprinzip
Messtechnik extrem
Autonomes Fahren
Kritische Infrastrukturen
Umfassende Drohnenabwehr mit Spektrum-Analysator und Software
-
Branchen & Applications
- Consumerelektronik
- Industrie & Automatisierung
- Medizinelektronik
- Smart Home & Building
- Smart Mobility
- Elektromobilität
- Tele- und Datacom
Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
Neues Netz-Protokoll Quic
Fahrzeug-Scheinwerfer
MDR-Compliance
Klinische Bewertung elektronischer und digitaler Medizinprodukte
-
Elektronikfertigung
- 3D-Elektronik
- Electronic Manufacturing Services
- Halbleiterfertigung
- Leiterplatte & Baugruppe
- Mikro-/Nanotechnologie
Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
-
Management & Märkte
- China
- Coronakrise
- Management & Führung
- Schweinezyklus
- Startup-Szene
- Recht
- Unternehmen
- Wirtschaft & Politik
Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
MEMS-Mikrofone
Wie Infineon bei der akustischen Signalqualität punkten will
Führungswechsel bei Lapp
Kartellrecht
Bundesregierung macht Weg für schärferes Vorgehen gegen Digitalkonzerne frei
- Arbeitswelt
- Beschaffung & SCM
- Specials
- Service
-
mehr...
Lockdown stört Lieferketten Deutsche Autoindustrie meldet Engpässe bei elektronischen Bauteilen
Ob Conti, VW oder Bosch: Unternehmen der Automobilindustrie haben einem Bericht zufolge Schwierigkeiten, Computerchips und andere elektronische Bauteile rechtzeitig ans Band geliefert zu bekommen.

Die Frühjahr-Lockdowns, die das Coronavirus mit sich gebracht hatte, sorgen weiter für Schwierigkeiten in den Lieferketten. Konkret geht es um elektronische Bauteile, wie die Nachrichtenagentur „Reuters“ berichtet .
Demnach kämpfe Continental mit einem Mangel an Halbleitern, während bei Volkswagen die Lieferung von Computerchips für Elektronikkomponenten für Unsicherheiten sorge. Daher fürchte der OEM sogar Produktionsunterbrechungen in der chinesischen Autoindustrie.
Engpässe auch bei Bosch
Der Automobilzulieferer Continental sagte gegenüber „Reuters“, dass die Halbleiterhersteller ihre Kapazitäten bereits erhöht hätten. Trotzdem könnten die zusätzlichen Volumen wegen der Vorlaufzeiten in der Industrie erst in sechs bis neun Monaten den Unternehmen zur Verfügung stehen, weswegen auch im Jahr 2021 mit Lieferengpässen zu rechnen sei.
Auch Bosch äußerte sich gegenüber der Nachrichtenagentur zu Engpässen bei Halbleiterkomponenten: „Kein Anbieter kann sich dieser Marktentwicklung entziehen.” Der Zulieferer suche nach Wegen, die Lieferketten aufrecht zu erhalten.
:quality(80)/images.vogel.de/vogelonline/bdb/1707100/1707100/original.jpg)
Dieser Beitrag erschien zuerst auf unserem Partnerportal Automobil-Industrie.de.
(ID:47039242)