DenciTec: Neue Dimensionen in der Miniaturisierung bietet

Redakteur: Dr. Anna-Lena Gutberlet

DenciTec von Cicor erlaubt eine einzigartig hohe Dichte integrierter Funktionen für Leiterplatten, bei hohem Durchsatz und attraktiven Kosten.

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Mit DenciTec ergänzt Cicor sein Leistungsspektrum mit einer Lösung, die hochminiaturisierte Schaltungen mit höchster Zuverlässigkeit bietet.
Mit DenciTec ergänzt Cicor sein Leistungsspektrum mit einer Lösung, die hochminiaturisierte Schaltungen mit höchster Zuverlässigkeit bietet.
(Bild: photoworkers.ch / Cicor)

Herzschrittmacher, Neurostimulatoren, Katheter, Insulinpumpen, Cochlea-Implantate, die Steuerung intelligenter Prothesen, Lab-on-a-Chip, Ultraschallmessköpfe, Mikropumpen und miniaturisierte 3D-Leiterplatten als Grundlage für intelligente Implantate geben vielen Patienten neue Lebensqualität.

Dafür und um die ständig steigende Leistungsfähigkeit integrierter Schaltungen nutzen zu können, müssen Leiterplatten dichter gepackt werden. Das geht nicht ohne neue Herstellungsprozesse oder neue Kombinationen von Prozessen, um bei möglichst hohem Durchsatz die Kosten unter Kontrolle zu halten.

In der Mikroelektronik verwischen die Grenzen zwischen Dünnfilm- und Leiterplattentechnik immer mehr. Die Dünnschichttechnik arbeitet mit Materialien, Prozessen und Maschinen aus beiden Bereichen und erzielt damit grosse Fortschritte in der Miniaturisierung.

Cicor ist technologisch führend in beiden Bereichen. Nicht zuletzt wegen der einzigartigen Kombination von Leiterplatten- und Dünnschichttechnologien in einem Haus. Um alle Bedürfnisse der Kunden zu erfüllen, bietet Cicor bereits mehrere kombinierte Technologien an und arbeitet fortlaufend an deren Weiterentwicklung.

Mit klassischen Semi-Additiv-Prozessen, wie bei der Dünnfilmtechnologie, können Leiterbreiten und -abstände von weniger als 15 µm erreicht werden. Diese Technologie ist jedoch in der Regel auf Produktionsformate beschränkt, die die Produktpreise wenig attraktiv machen. Die Hochskalierung dieser Technologie ist technisch möglich, aber extrem aufwendig und teuer.

Die neue Plattform DenciTec von Cicor ermöglicht die Produktion von Schaltkreisen mit extrem hoher Dichte ohne die Nachteile der heute etablierten Herstellungsprozesse. Eine einzigartige Kombination von Geräten auf dem neuesten Stand der Technik und deren optimaler Einsatz gestatten die hochzuverlässige Fertigung von Schaltkreisen ohne Einschränkungen in der Designfreiheit.

Mit DenciTec wird weitere Miniaturisierung möglich. Zu diesen Möglichkeiten gehören Leiter- und Abstandsbreiten bis zu 25 µm bei Kupferdicken von 20 +/- 5 µm auf allen leitenden Lagen, Laser-Via-Durchmesser von 35 µm, Restringe mit einem Durchmesser von 30 µm auf den Innenlagen und 20 µm bei den Außenlagen, kupfergefüllte Blind-Vias mit der Möglichkeit zum Via-Stacking und Vias in Pads.

Zusätzlich ermöglicht der Einsatz modernster Materialen die Herstellung ultradünner Schaltkreise, wie z.B. die Herstellung von 4-lagigen Flexschaltkreisen mit weniger als 120 µm Gesamtdicke. Das alles natürlich unter der Massgabe höchster Produktzuverlässigkeit.

Mit DenciTec ergänzt Cicor sein Leistungsspektrum mit einer Lösung, die hochminiaturisierte Schaltungen mit höchster Zuverlässigkeit bietet. Der Produktionsausstoß und die Produktionsausbeute liegen in einer Größenordnung, die den üblichen Werten von Leiterplattenherstellern entsprechen.

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