AVT DCB+-Substrate mit vorappliziertem und aufgeschmolzenem Lot

Redakteur: Gerd Kucera
(Bild: Heraeus/Wolfgang Hartmann)

Heraeus Electronics führt als wichtigen Bestandteil des neuen Leistungsangebots für Direct-Copper-Bonding-Substrate vorgelötete Substrate ein, die 50% der Prozesse bei der Chip-Montage einsparen sollen. Das DCB+-Substrat mit vorappliziertem und aufgeschmolzenem Lot macht den Lotauftrag und insbesondere die aufwendige und kritische Reinigung von Rückständen nach dem Lötprozess überflüssig. Bislang war der Reinigungsschritt einer der größten Kostentreiber. Durch das vorgelötete DCB+-Substrat wird die Lotspritzerrate deutlich reduziert und die Ausbeute dadurch erhöht. Ein weiterer Vorteil sind Einsparungen bei Anlageninvestitionen und Verbrauchsmaterialien. Anwender können aus mehreren Leistungskategorien wählen und profitieren im Vergleich zu konventionellen DCBs von höherer Flexibilität, maßgeschneiderten Lösungen und vereinfachten Produktionsprozessen. Die Merkmale umfassen sowohl zusätzliche Dienstleistungen als auch spezielle Materialeigenschaften und erlauben die Wahl besonderer Zusatzleistungen in den folgenden vier Kategorien: Eigenschaften (Properties), Zusätze (Options), Dienstleistungen (Services) und Verarbeitung (Processing). Durch DCB+ offeriert Heraeus individuell gefertigte Substrate mit besonderen Eigenschaften. In allen Leistungsangeboten fließen die Kernkompetenzen ein, die sowohl die Prozesstechnik als auch unterstützende Services wie Design, Tests und Analysen umfassen. Die Leistungsangebote in umfassen Properties plus (Customized warpage, Laser scribing, Surface finishing, Zirconia toughened), Options plus, Service plus, Processing plus.

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