DCB-Keramiksubstrat DCB-Keramit mit verbesserte Zuverlässigkeit

Redakteur: Gerd Kucera

Standfester gegenüber thermo-mechanischen Belastungen sind diese optimierten DCB-Keramiksubstrate.

Firma zum Thema

Keramiksubstrat: Die neu entwickelte DCB-Serie soll den thermomechanischen Belastungen deutlich länger standhalten.
Keramiksubstrat: Die neu entwickelte DCB-Serie soll den thermomechanischen Belastungen deutlich länger standhalten.
(Bild: Rogers)

Direct Copper Bonding-Substrate (DCB-Substrate) sind eine grundlegende Komponente zur Herstellung von Modulen in der Leistungselektronik. Aufgrund der optimierten Flanken der Kupferschicht sind diese Keramiksubstrate laut Rogers (Rogers Corporation Advanced Electronics Solutions) verbessert gegenüber thermomechanischen Belastungen. Entstanden ist eine neue Serie von DCB-Keramiksubstraten mit der Bezeichnung curamik-Endurance. Thermische Zyklentests zeigten, dass curamik-Endurance eine deutlich höhere Lebensdauer besitzt als klassische DCB-Substrate mit Dimples (geätzten Aussparungen) wie Aluminiumnitrid Aln oder Aluminiumoxid Al2O3. Derzeit sind die verbesserten Substrate in drei Keramikarten verfügbar. Diese heißen curamik-Endurance (Al2O3) mit einer Wärmeleitfähigkeit von 24 W/mK, curamik-Endurance Plus (HPS) mit einer Wärmeleitfähigkeit von 26 W/mK und curamik-Endurance Thermal (Aln) mit einer Wärmeleitfähigkeit von 170 W/mK. Alle Substrate gibt es mit verschiedenen Kupferdicken bis 0,3 mm. Über den Design Support Hub des Herstellers können mithilfe des Yield Calculation Tools die Größe der DCB-Substrate ausgewählt werden, um die Großkartenfläche kostengünstig zu nutzen. Durch die erhöhte Zuverlässigkeit seien curamik-Endurance-Substrate zum Einsatz in elektrischen Hochleistungsanwendungen geeignet.

Der Design Support Hub (https:www.rogerscorp.com/designhub) bündelt die mehr als 40-jährige Erfahrung der Rogers Corporation auf dem Gebiet der Leistungselektronik. Rundum die Uhr verfügbar, liefert er nicht nur Informationen zu Keramiksubstraten: Eine umfangreiche Bibliothek mit technischen Dokumenten zu Produkt-Design und Problemlösungen. Anschauliche Videos zu Themen und Produkten der Leistungselektronik sollen Ingenieuren dabei helfen, das Leistungspotenzial ihrer Entwicklungen zu steigern und deren Wärmemanagement zu optimieren. Die Registrierung für den Zugriff dauert nicht lange und ist kostenlos.

Einsatzbereiche der neuen DCB-Keramiksubstrate sind nach Herstellerangeben Industrie, Elektromobilität, Fahrzeugelektrik und Systeme regenerativer Energien. //KU

Artikelfiles und Artikellinks

(ID:47706579)