Das sind die Highlights auf dem Anwenderkongress Steckverbinder

| Redakteur: Kristin Rinortner

13. Anwenderkongress Steckverbinder: Auf dem internationalen Kongress zum Thema Steckverbinder 
werden aktuelle Entwicklungen wie SPE, UTP, HV-Anwendungen und neue Beschichtungen diskutiert.
13. Anwenderkongress Steckverbinder: Auf dem internationalen Kongress zum Thema Steckverbinder 
werden aktuelle Entwicklungen wie SPE, UTP, HV-Anwendungen und neue Beschichtungen diskutiert. (Bild: VCG)

Vom 1. bis 3. Juli 2019 trifft sich die Steckverbinderbranche wieder in Würzburg zum 13. Anwenderkongress Steckverbinder. Diskutiert werden u.a. Single Pair Ethernet, Schirmung, die applikationsgerechte Auswahl von Komponenten sowie das Design-in und neue Beschichtungen. Sind Sie dabei?

Vom 1. bis 3. Juli 2019 pilgern wieder Verbindungstechnik-Interessierte nach Würzburg zum Branchentreff Steckverbinder. Aufgrund der großen Nachfrage sind auch dieses Jahr englischsprachige Vorträge zugelassen. Durch eine Simultanübersetzung im Plenum deutsch-englisch / englisch-deutsch profitieren auch nicht deutsch sprechende Teilnehmer vom vorgetragenen Fachwissen. Interessenten vermerken den Wunsch zur Simultanübersetzung bitte im Anmeldeformular.

Wir freuen uns, dass wir Arthur Visser (Bishop & Associates) für die diesjährige Keynote gewinnen konnten. Er wird einen Blick auf den Steckverbinder-Markt in Europa werfen und aktuelle Entwicklungen analysieren sowie einen Ausblick auf die Trends der nächsten fünf Jahre geben.

Ein aktueller Trend in der Verbindungstechnik ist Single Pair Ethernet (SPE). Durch die zunehmende Digitalisierung und Verdrängung etablierter Bussysteme wird Single Pair Ethernet die zukünftige Infrastruktur für das „Industrial Internet of Things“ (IIoT) bilden.

Single Pair Ethernet wird die Kommunikaton verändern

Single Pair Ethernet ist eine neue Ethernet-Technologie, welche nur noch ein Adernpaar zur Übertragung von Daten und Power (Power over Dataline, PoDL) benötigt, anstelle von derzeit vier Paaren des aktuellen Gigabit-Ethernets. Auch eine Stromversorgung bis 60 W lässt sich über SPE realisieren.

Durch den einfachen Aufbau und die damit verbundene Reduktion von Gewicht, Platzbedarf und Installationsaufwand findet SPE in der Automatisierungstechnik immer mehr Interesse. Weitere Vorteile sind die Realisierung von kompakten I/O-Geräteschnittstellen, einfache Installationstechnik, kostengünstige Verkabelung mit entsprechendem Einsparpotenzial bei der gesamten Netzwerkinfrastruktur. Die Übertragungsraten von 10 MBit/s mit einer Übertragungslänge von 1000 m bis hin zu 1GBit/s sind für zukünftige Industrieanwendungen Applikationen für Industrei 4.0 bestens geeignet.

Diesem Thema widmen sich auf dem 13. Steckverbinderkongress gleich mehrere Vorträge. Matthias Fritsche (Harting Electronics) erläutert die Standards für SPE-Steckverbinder und die Ausprägung in Produkten für SPE-Geräte und -Verkabelung. Vertreter der Steckverbinderhersteller Phoenix Contact und Weidmüller, des Netzwerkinfrastruktur-Spezialisten Belden und des (Feld)Messtechnikers Fluke Networks legen in einem Gemeinschaftsvortrag dar, wie SPE die künftige Kommunikationstechnologie verändern wird.

Neue Schirmkonzepte und warum UTP nicht funktioniert

Auch die Schirmung oder allgemein als EMV bezeichnet, stellt einen wichtigen Trend dar: Ungeschirmte Twisted-Pair-Kabel sind insbesondere in der Automobilelektronik aus Kostengründen Standard. Welche Tücken bei der ungeschirmten einpaarigen Datenübertragung hinsichtlich der EMV lauern und warum ungeschirmte Twisted-Pair-Kabel bei Anwendungen von Single Pair Ethernet in der Automatisierungstechnik nicht funktionieren können, legt Dr. Helmut Katzier (Ingenieurbüro Katzier) in seinem Vortrag „Elektrische Störungen bei der Verwendung von ungeschirmten Twisted-Pair Kabeln“ dar.

Dem Thema Schirmung widmen sich ebenfalls Tobias Wiemann und Manuel Rüter (Phoenix Contact) in ihrem Vortrag „Advanced Shielding Technology, eine neue Dimension der Schirmung“.

Applikationsgerechte Auswahl von Steckverbindern

In Zeiten von IoT und Industrie 4.0 sind Steckverbinder und Kabel noch immer notwendig, um industrielle Automatisierungslösungen zu entwickeln und zu betreiben. Dabei ist die Auswahl der richtigen Komponenten schwieriger geworden: Die Hersteller bieten für fast jede erdenkliche Anwendung und Umweltbedingung eine Lösung. An dieser Stelle ist ein Überblick gefordert, den Kai Notté (Bürklin) in seinem Best-Practice-Vortrag zu Steckverbinderlösungen in der Industrieautomatisierung vorstellt.

Martin Mänz (Emerson Automation Solutution) stellt in seinem Anwendervortrag Lösungsansätze bei der Kombination von verschiedenen Steckverbindern auf einer Leiterplatte vor.

Alternative Oberflächen: Silber-Palladium, Silberpassivierungen und Sauberkeit

Ein weiterer Fokus liegt dieses Jahr auf neuen Schichtsystemen. Als Kontaktmaterialien werden schon seit langem Gold und Palladium als technische Oberflächen eingesetzt. Bedingt durch die steigenden Edelmetallpreise rücken zunehmend Silber und Silber-Legierungen als Ersatzoberfläche in den Fokus.

Der Vortrag von Robert Ziebart (Umicore) stellt Silber-Palladium-Schichten vor und deren Eigenschaften als alternative Oberfläche zu etablierten Oberflächen wie Hartgold und Palladium-Nickel mit Flashgold. Speziell unter dem Aspekt der Langzeitstabilität stellt die Legierung eine Alternative in EoL-Automotive-Anwendungen dar. Die Silber-Palladium-Legierung eröffnet neue Optionen in Design und Anwendung für bestehende Steckkontaktanwendungen als auch Chancen in weiteren Industriezweigen wie z.B. bei Hochstromanwendungen, wie sie bereits in der nächsten Generation der E-Mobilität gefordert wird.

Markus Hörburger (Atotech) stellt in seinem Referat „Chrom (VI) freie Silberpassivierungen organische und metallische Systeme gegenüber. Auch hier erfordert der hohe Goldpreis Alternativen. Silber wird immer attraktiver, da es neben dem Kostenvorteil sehr gute elektrische Eigenschaften besitzt und zudem für Hochleistungskontaktsysteme eingesetzt werden kann. Leider neigt Silber in bestimmten korrosiven Medien, wie zum Beispiel in sulfidischer Umgebung, zur Ausbildung von schwerlöslichen Sulfidschichten.

Um diese zu vermeiden muss passiviert werden. Bis zum Verbot waren Chorm(VI) haltige Lösungen Stand der Technik. Im Vortrag wird neben den aktuell verfügbaren organischen Passivierungen eine neu entwickelte metallische Passivierung vorgestellt, die bei vergleichbaren Eigenschaften eine umweltfreundliche Alternative zu Chrom (VI) haltigen Lösungen darstellt.

Abschließend widmet sich Wolfgang Schmitt (Doduco Solutions) in seiner Präsentation „FiT-Richtlinie: Filmische Verunreinigungen beherrschen“ dem heißen Thema Sauberkeit von Bauteileoberflächen nach Vor-, Zwischen- und Endreinigungsschritten. Grundlage bildet die Richtlinie des Fachverbands industrielle Teilereinigung e.V. (FiT).

Basierend auf dem verfügbaren Stand der Technik, angereichert mit Praxis- und Expertenwissen sowie Anwendererfahrung hat er zwischen 2015 und 2018 die Richtlinie „Filmische Verunreinigungen beherrschen“ erarbeitet. Schmitt stellt die Richtlinie vor und gibt weiterführende Handlungsempfehlungen zu sauberkeitsgerechtem Umgang mit Bauteilen, zu reinigungsgerechter Bauteilgestaltung sowie zur Handhabung von Proben für oberflächenanalytische Untersuchungen.

Auf dem 13. Anwenderkongress Steckverbinder im Würzburger VCC diskutieren Experten diese Entwicklungen und geben Antworten auf wichtige Fragen und weitere Trends. Anwender, das heißt, Entwickler von elektronischen Systemen, Steckverbinderhersteller und Konstrukteure, Mitarbeiter aus der Qualitätssicherung und dem technischen Management, finden einen fundierten Überblick zu aktuellen Aspekten bei der Auswahl, beim Einsatz und Design-in von Steckverbindern.

Das vollständige Programm (inklusive Postervorträge) und das Anmeldeformular finden sie auf der Homepage des Steckverbinderkongresses.

Die Basisseminare am Montag

Besonders für Einsteiger, aber auch für Fachleute, die ihr Wissen auffrischen wollen, sind die halbtägigen Basisseminare am Montagnachmittag gedacht. Etabliert sind die Seminare Steckverbinder – Wichtige Kennwerte und Begriffe (Dr. Helmut Katzier, Ingenieurbüro Katzier, Grundlagen zur Kontaktphysik (Dr. Helge Schmidt, TE Connectivity), „Das Steckverbindarium“ (Herbert Endres, Connector Consultants) und Oberflächenbeschichtung von Kontaktwerkstoffen (Thomas Frey, IMO).

Neu im Jahr 2019 ist das Basisseminar zu Kupferwerkstoffen: „Kupferwerkstoffe für Steckverbinder und ihre technischen Oberflächen“, das Stephan Groß (Wieland Werke) halten wird.

Buchtipp „Praxishandbuch Steckverbinder“Das „Praxishandbuch Steckverbinder" ist ein Nachschlagewerk für Entwickler und Anwender, die sich mit Fragen der Geräteentwicklung und mit dem Einsatz von Steckverbindern befassen. Neben einem umfassenden Einblick in die Grundlagen, bietet das Buch dem Leser praxisnahe Auswahlkriterien und eine umfangreiche Steckverbinder-Datenbank. Das „Praxishandbuch Steckverbinder“ kann hier versandkostenfrei oder als eBook bestellt werden.

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