16. Anwenderkongress Steckverbinder Das erwartet Sie auf dem Steckverbinderkongress 2022

Von Kristin Rinortner

Von SPE über Smarte Steckverbinder, KI und DC-Verbindungstechnik bis hin zur Additiven Fertigung: Auf dem Branchentreff erfahren Sie vom 4. bis 6. Juli 2022 fast alles zum Thema Steckverbinder.

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Anwenderkongress Steckverbinder: Der diesjährige Branchentreff findet vom 4. bis 6. Juli 2022 im Würzburger VCC statt. Die Themen reichen von SPE über smarte Steckverbinder, KI, DC-Verbindungstechnik, Messtechnik, Beschichtungstechnik und Oberflächenfunktionalisierung bis hin zur Additiven Fertigung von Steckverbindern. (Im Bild Dr. Svenja Kunz, TE Connectivity).
Anwenderkongress Steckverbinder: Der diesjährige Branchentreff findet vom 4. bis 6. Juli 2022 im Würzburger VCC statt. Die Themen reichen von SPE über smarte Steckverbinder, KI, DC-Verbindungstechnik, Messtechnik, Beschichtungstechnik und Oberflächenfunktionalisierung bis hin zur Additiven Fertigung von Steckverbindern. (Im Bild Dr. Svenja Kunz, TE Connectivity).
(Bild: Elektronikpraxis)

Auch in diesem Jahr ist das Interesse, einen Vortrag auf dem Anwenderkongress Steckverbinder zu halten, sehr groß. Die Teilnehmer können sich darum wieder auf geballtes Steckverbinder-Know-how an drei Tagen (4. bis 6. Juli 2022) in Würzburg mit 24 Präsentationen im Plenum, sieben Postervorträgen, vier Hands-on Workshops sowie sechs Basisseminaren freuen.

Wie im letzten Jahr haben wir am Montag den SPE-Tag „angeflanscht“, da sich im letzten Jahr im Bereich Single Pair Ethernet wieder viel getan hat.

Der Steckverbinderkongress findet diesmal wieder in Präzenz statt, darauf freuen sich Veranstalter, Referenten und Aussteller. In der digitalen Pre-Conference am vorgelagerten Freitag (1. Juli 2022) können sich Interessenten kostenfrei auf unserer Online-Plattform zusätzlich technische Präsentationen unserer Aussteller anhören.

Anwenderkongress Steckverbinder: Das Programm 2022

Der Steckverbinderkongress 2022 beginnt am Montagnachmittag mit dem SPE-Tag. Am Dienstag und Mittwoch werden weitere aktuelle Themen und neue Entwicklungen bei Steckverbindern diskutiert.

Zum Programm im Einzelnen: Single Pair Ethernet (SPE) bildet die zukünftige Infrastruktur für das „Internet der Dinge“ (IoT) sowie seinen industriellen Ableger (IIoT) und hat das Potenzial, das IoT bis in den Sensor zu bringen.

Am Montag (4. Juli 2022) geben Branchenexperten ab 14:30 Uhr einen Überblick zum aktuellen Stand der Technik bei SPE, einen Ausblick auf künftige Entwicklungen, Anwendungen und Marktpotenzial. Weitere Themen sind: Rückwärtskompatibilität zu bestehenden 2-adrigen Feldbus-Systemen, geschirmte und ungeschirmte Verkabelungen für 10 BASE T1-L sowie Multidrop-Anwendungen.

Intelligenter Steckverbinder und KI

Der Dienstag und Mittwoch (5. und 6. Juli 2022) bieten Raum für verschiedene aktuelle Themen wie intelligente und zustandsabhängig agierende Steckverbinder im IIoT oder die 100-Prozent-Qualitätskontrolle und Traceability auf Bauteilebene mit Künstlicher Intelligenz. Für die Keynote „Additive Fertigung meets elektrische Verbindungstechnik – eine Branche auf der Suche nach Lösungen“ konnten wir Dr. Sascha Nolte (Weidmüller) und Kristina Hager (Cubicore) gewinnen.

Weitere Themen sind miniaturisierte Schnittstellen und ihr digitaler Zwilling, Verbindungstechnik für DC-Netze und Modulare Steckverbinder. In den Nachmittags-Sessions am Dienstag geht es um die Analyse von Steckkontakten und das Zusammenspiel unterschiedlicher Messmethoden sowie die Fehleranalyse von Steckverbindern.

Whisker, Silber-Passivierungen und ISS

Der zweite Kongresstag ist mittlerweile den Themenfeldern Oberflächen und Verfahren gewidmet. Hier geht es um Einpresstechnik, Whisker, neue Beschichtungstechnologien, Silber-Passivierungen und ihre Prüfmethoden, aber auch um langzeitstabile Hochstrom-Verbindungen für den Antriebsstrang.

Mit „Einmal ISS und zurück“ eröffnet Professor Frank Mücklich von der Universität Saarland die Nachmittagssession. In seinem Vortrag spricht er über eine neue Generation von Steckverbindern, deren Oberflächen mittels Laser funktionalisiert werden und stellt konkrete Anwendungsbeispiele der Technik für elektrische Kontakte vor.

Leitkongress zu Trends und Einsatz moderner Steckverbinder

Der Anwenderkongress Steckverbinder beleuchtet vom 4. bis 6. Juli 2022 in Würzburg praxisorientiert technische Aspekte beim Design und Einsatz moderner Steckverbinder. In Praxis-Workshops vermitteln hochkarätige Experten spezifisches Know-how und helfen bei der Auswahl des richtigen Steckverbinders. In den Basisseminaren erfahren Neu- und Quereinsteiger alles zu elektrotechnischen Grundlagen, Kontaktphysik, Basiswerkstoffen und Beschichtungen.

Der Kongress ist Europas größte Veranstaltung, die sich den Themen rund um das Steckverbinder-Design, Design-in, Werkstoffe, Qualifizierung und Einsatz von Steckverbindern widmet.

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Die Posterausstellung auf dem Steckverbinderkongress

Das sind die Posterpräsentationen:

  • Auswahl des geeigneten Dichtheitsprüfprozesses (Dr. Joachim Lapsien [Ceta Testsysteme]),
  • SPE Gesamtportfolio (Verena Neuhaus, Marc Kindermann [Phoenix Contact)]),
  • IDC Assembly on Wire to board Connectors, Pierre Martin [Würth Elektronik]),
  • Board-to-Board-Steckverbinder für die Elektronikbaugruppen von morgen (Thomas Schulze [Phoenix Contact]),
  • Digitalisierung leicht gemacht! (Dr. Karsten Walther [Perinet], Kerstin Lux [Metz Connect]),
  • Verteilung von Kurzglasfaser in Kunststoffbauteilen durch Simulation vorbestimmen und Nutzung am Beispiel von Steckverbindern für Push In Cage Clamp mit Hebel (Frederic Paret, Matthias Giese [Wago]) und
  • Thermomanagement mit flammgeschützten Kunststoffen (Falko Pithan [Kunststoffinstitut Lüdenscheid]).

Hands-on Workshops auf dem Steckverbinderkongress

Dieses Jahr können die Teilnehmer unter vier Hands-on Workshops wählen:

  • Dichtheitsprüfung von Steckverbindern im Produktionsprozess (Dr. Joachim Lapsien, Ceta),
  • Crimpen: Fehlerbilder und Verarbeitung (Uwe Blümmel, Stefanie Wilhelm, TE Connectivity),
  • Qualifizierung von Kabelkonfektionen für industrielle Anwendungen (Florian Adams, Werner Häring, Euroconnectors) und
  • Hands on SPE: IDC, Durchgängigkeit IP20 --> M8 --> M12 (Tim Kindermann, Phoenix Contact).

Bitte beachten Sie, dass insgesamt nur drei Workshops pro Teilnehmer wählbar sind und Sie diese bei der Anmeldung angeben. Frühbucher-Tickets gibt es noch bis zum 15. Mai 2022.

Die Basisseminare: Steckverbinder-Wissen am Montag

Der Kongress beginnt für interessierte Teilnehmer, die sich weiterbilden möchten, bereits am Montag ab 10:30 Uhr mit den einzeln buchbaren sechs Basisseminaren:

  • A: Steckverbinder – wichtige Kennwerte und Begriffe (Dr. Helmut Katzier, Ingenieurbüro Katzier) und Das Steckverbindarium (Herbert Endres, EndresConsult);
  • B: Grundlagen zur Kontaktphysik (Dr. Frank Ostendorf, TE Connectivity) und Oberflächenbeschichtung von Kontaktwerkstoffen (Markus Klingenberg, IMO);
  • C: Kupferwerkstoffe für Steckverbinder und ihre technischen Oberflächen (Stephan Groß, Boway) und Kunststoffe für Steckverbinder (Prof. Thomas Schröder, Uni Darmstadt).

Die Basisseminare bieten einen guten Einstieg in die vielfältigen Facetten der Steckverbinderei sowie die Fachvorträge der nächsten Tage sowohl für (Quer)einsteiger als auch als Auffrischung für gestandene Fachleute.

Im Seminarpreis inbegriffen ist das Praxishandbuch Steckverbinder, ein Nachschlagewerk zur Geräteentwicklung und zum Einsatz von Steckverbindern im Wert von 89 Euro. Neben einem umfassenden Grundlagenteil bietet das Buch dem Leser praxisnahe Auswahlkriterien und eine umfangreiche Steckverbinder-Datenbank.

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Viele Möglichkeiten zum Netzwerken

Der Kongress wird auch dieses Jahr von einer großen Fachausstellung begleitet, auf der sich Teilnehmer über aktuelle Produkte und Entwicklungen informieren können. Großzügig bemessene Pausen und zwei Social Events – am Montagabend ein Get Together und am Dienstagabend unsere traditionelle Abendveranstaltung – bieten viel Raum zum fachlichen Austausch und zum Netzwerken in entspannter Atmosphäre.

Steckverbinderkongress 2022: Informationen, Programm und Anmeldung

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