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Das erwartet Sie auf dem 3D Electronics Forum 2020

| Redakteur: Dr. Anna-Lena Gutberlet

Das vielfältige Programm mit hochkarätigen Referenten bietet einen spannenden Mix aus den Bereichen gedruckter Elektronik, additiver Fertigung und Funktionsintegration sowie dem Entwurf von 3D-Elektronik. Melden Sie sich jetzt an!

Mit dem AKF-Verfahren lässt sich ein Dehn-Mess-Streifen (DMS) aus weichem TPU-Material mit Carbon-Anteilen und eingelegter LED fertigen. Das Zwei-Komponenten-Funktionsbauteil ist flexibel und gleichzeitig elektrisch leitfähig.
Mit dem AKF-Verfahren lässt sich ein Dehn-Mess-Streifen (DMS) aus weichem TPU-Material mit Carbon-Anteilen und eingelegter LED fertigen. Das Zwei-Komponenten-Funktionsbauteil ist flexibel und gleichzeitig elektrisch leitfähig.
(Bild: ARBURG)

Mit einem neuen Konzept und einer neuen Ausrichtung findet dieses Jahr zum ersten Mal das 3D Electronics Forum – Design and Manufacturing, vormals Praxisforum 3D-gedruckte Elektronik, statt. Am 7. Oktober 2020 dreht sich in Würzburg alles um die unterschiedlichen Verfahren zur Herstellung dreidimensionaler Elektronik – von additiver Fertigung über gedruckte Elektronik bis hin zu In-Mold-Technologien sowie dem Design von 3D-Elektronik.

Eine Einführung, einen Überblick über den Stand der Technik und einen Ausblick auf Roadmaps, wie der OE-A-Roadmap, für bestehende und zukünftige Anwendungen von gedruckter und 3D-Struktur-Elektronik gibt Wolfgang Mildner, MSWtech, in seiner Keynote.

Anschließend referiert Martin Hedges, Neotecht AMT, über die Entwicklungen zur Skalierung der Prozesse von 3D-Systemen unter Verwendung von Additve Manufacturing durch alle Stufen vom einmaligen Prototyping bis zur Großserienfertigung. Einen Überblick über aktuelle Anwendungen wird zusammen mit einem Update über den Fortschritt zur First-Time-Right-Fertigung von komplexen Geräten präsentiert.

In-Mold-Elektronik (IME) gewinnt immer mehr Popularität, denn sie bietet neue Dimensionen in einer zunehmend elektrischen Welt. Aber für IME wird eine neue Generation elektrisch leitender und nicht leitender Materialien benötigt, die höheren Verformungen standhalten können. Rudie Oldenzijl, Henkel präsentiert in seinem Vortrag einen kompletten Satz an Tinten für thermoformbare Anwendungen.

Christoph Ernst, Kunststoff Helmbrechts, stellt ein 3D-Touchpanel mit kapazitiven Sensoren für eine Automobil-Türsteuereinheit, welche in Zusammenarbeit mit Leonhard Kurz, Poly IC und Ge-T ein gefertigt wurde, vor. Zur Integration der Sensoren wurde das neue Functional Foil Bonding (FFB)-Verfahren eingesetzt, auf das Herr Ernst genauer eingehen wird.

Das ARBURG Kunststoff-Freiformen (AKF)-Verfahren bietet eine Fertigungstechnologie zur Herstellung funktionaler Kunststoffteile. Wie sich mit dieser Technologie Zwei-Komponenten-Funktionsbauteile, wie flexible und elektrisch leitfähige Dehn-Mess-Streifen (DMS) herstellen lassen, erklärt Frank Kynast, Arburg, in seinem Vortrag.

Immer kleiner werdende Bauteile, steigende Leistungen und dies bei nahezu gleich bleibendem Wirkungsgrad führen zu immer größer werdenden Ansprüchen an die Entwärmungskonzepte. Eine Möglichkeit dem zu begegnen ist der Einsatz von Mikrokühlern, welche mittels eines 3D-Druckverfahrens aus Metallpulver hergestellt werden. Die Möglichkeiten und Vorteile des Verfahrens präsentiert Thomas Ebert, IQ Evolution.

Der gängige Ansatz zum Aufbringen von konventionellen Lötstopplacken in reinen subtraktiven Verfahren wird in naher Zukunft durch die Technologie einer digitalen, funktionellen 3D-Oberfläche abgelöst. Jürgen Wolf, Würth Elektronik CBT zeigt in seinem Vortrag die Ansatzpunkte, wie die Leiterplattenfertigung und ihre Prozesse nach und nach digitalisiert werden.

In letzter Zeit scheint sich der 3D-Druck zur vielversprechendsten 3D-Elektroniktechnologie zu entwickeln, die auch immer mehr Akzeptanz findet. Eine der schwierigsten Hürden für die Akzeptanz im Markt ist jedoch die Frage, wie 3D-Elektronik entworfen werden soll. In seinem Vortrag zeigt Thomas Krebs, Mecadtron, was die aktuelle Technologie Nextra für das Design von 3D-Elektronik leisten kann und gibt einen Ausblick, was für 3D-gedruckte Elektronik in Bezug auf die Designfähigkeiten benötigt wird.

Melden sie sich jetzt für das 3D Electronics Forum am 7. Oktober 2020 in Würzburg an – der Frühbucherpreis gilt noch bis zum 31. August. Sollten die regulatorischen Vorgaben der Behörden bis dahin immer noch unklar sein oder eine Durchführung vor Ort verbieten, wird das Forum digitalisiert. Für beide Fälle erarbeiten wir eine Lösung, damit alle Beteiligten ihre Teilnahme planen können.

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