Cypress stellt erstes ISO26262-konformes und partitionierbares NOR-Flash vor

| Redakteur: Michael Eckstein

Flexibler Dauerläufer: Flash-Bausteine der neuen Semper-Familie lassen sich individuell partitionieren.
Flexibler Dauerläufer: Flash-Bausteine der neuen Semper-Familie lassen sich individuell partitionieren. (Bild: Cypress)

Automotive und Industrie-Applikationen im Blick: Flash-Bausteine der Semper-Familie lassen sich applikationsspezifisch partitionieren. Funktionssicherheit und Ausfallschutz stehen im Fokus.

Cypress Semiconductor hat eine Familie von NOR-Flash-Speicherchips entwickelt, die Sicherheit und Zuverlässigkeit für Anwendungen im Automobil- und Fertigungssektor flexibel kombinieren soll. Laut Hersteller handelt es sich dabei um die ersten Flash-Speicher, die die ISO-Norm 26262 erfüllen – den Standard der Automotive-Industrie zur Funktionssicherheit für die Produktion sicherer Embedded-Automotive-Systeme.

Wenn in einem gewöhnlichen Consumer-Produkt ein Flash-Speicherchip ausfällt, sind im schlimmsten Fall wichtige Daten futsch. Das ist ärgerlich. Eingesetzt in industriellen Anlagen oder Fahrzeugen, hängen große Investitionen, unter Umständen sogar Leben von den unscheinbaren Bausteinen ab. Daher kommt es in diesen Bereichen darauf an, dass die Flash-Chips extrem zuverlässig und funktionssicher arbeiten.

Cypress Semper-Chips erfüllen ASIL-B

Zu diesem Zweck hat Cypress die Semper Flash-Familie entwickelt. Die Chips erfüllen laut Cypress die Voraussetzungen des Automotive Safety Integrity Level B (ASIL-B). ASIL ist eine Schlüsselkomponente der ISO-Norm 26262 und stellt hohe Anforderungen an die Funktionssicherheit von Komponenten auch unter erweiterten Temperaturbedingungen, wie sie in Automobil- und Industrieanwendungen auftreten können.

„Sicherheit und Zuverlässigkeit sind für autonomes Fahren und industrielle Anwendungen extrem wichtig“, erklärt Rainer Hoehler, Vice President des Geschäftsbereichs Flash bei Cypress. Man habe die neue Semper Flash-Familie zum Schutz vor Systemausfällen speziell für die Einhaltung der Anforderungen zur Funktionssicherheit ausgelegt. Gleichzeitig würde sie mit hohen Lesegeschwindigkeiten, Instant-On-Unterstützung, hoher Zuverlässigkeit auch bei häufigem Schreiben und Datenerhaltung über lange Zeiträume punkten.

Flexible Partitionierung des Speicherbereichs

Die Bausteine basieren auf der EnduraFlex-Architektur von Cypress. Diese ermöglicht es, die Speicherzellen eines Chips in mehrere Partitionen zu unterteilen. Dadurch können Entwickler gezielt festlegen, welche Bereiche für hohe Wiederbeschreibbarkeit und welche für lange Datenerhaltung optimiert sein sollen. Ausgelegt auf häufige Schreibvorgänge halten Chips mit 512 MBit garantierte 1,28 Mio. Programmier-Lösch-Zyklen, Chips mit 1 GBit sogar 2,56 Mio. Zyklen. Zum Speichern von Programmcode und Konfigurationsdaten kann eine Partition so optimiert werden, dass sie Daten über 25 Jahre speichert.

Bis zu 4 GBit Kapazität

Die 512 MBit bis 4 GBit großen Bausteine der Semper Flash-Familie sind nach AEC-Q100 (Automotive Electronic Council) qualifiziert und für den erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +125 °C ausgelegt. Sie arbeiten mit 1,8 oder 3,0 V Betriebsspannung. Programmieren lassen sich sich per Quad SPI-Schnittstelle (Quad Serial Peripheral Interface), Octal SPI-Schnittstelle oder HyperBus™-Schnittstelle. Die Ausführungen mit Octal- und HyperBus-Schnittstelle entsprechen laut Hersteller dem JEDEC eXpanded SPI (xSPI) Standard für x8 serielles Hochgeschwindigkeits-NOR-Flash und bieten Bandbreiten von 400 MBit/s.

Die kleinsten Semper Flash-Bausteine sind aktuell als Muster im 24-poligen BGA-Gehäuse, 16poligen SOIC-Gehäuse und 8poligen WSON-Gehäuse erhältlich. Im vierten Quartal 2018 will Cypress mit der Volumenproduktion beginnen..

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