Boards und Tools

CPU-Modulangebot erweitert

25.01.2008 | Redakteur:

CC&I (Computer Communication & Interface) stellt eine Reihe neuer CPU-Boards unterschiedlicher Leistungsklassen für Entwicklung, Prototyping und Serienfertigung vor: von leistungsfähigen

CC&I (Computer Communication & Interface) stellt eine Reihe neuer CPU-Boards unterschiedlicher Leistungsklassen für Entwicklung, Prototyping und Serienfertigung vor: von leistungsfähigen Low-Power-Mini-CPU-Modulen im Scheckkartenformat, mit Stromverbrauch im mW-Bereich, bis zu 1,5-GHz-PowerPC-Boards mit mehreren Gigabit-Ethernet- und PCI-Express-Anschlüssen.

Für den Projektstart stehen abgestimmte Entwicklungsumgebungen (TDKs) aus Cross-Entwicklungswerkzeugen, universellem Debug-Interface (Debugger und Flash-Programmer) BDI 1000/2000, Target-Hardware und Support zur Verfügung. Als Ziel-Hardware werden u.a. unterstützt: ARM, Blackfin, CPU16/32/32+, MIPS, PowerPC, Power Quick I/II/III, XScale und AMC-Module.

Die Boards sind für Entwicklung, Prototyping und Serienfertigung gleichermaßen geeignet. Der Anwender kann seine Software parallel zur Hardware auf den gleichen CPU-Modulen entwickeln. Kundenspezifische Designs und -40 bis 85 °C Umgebungstemperatur sind möglich. BSPs bestehen u.a. für Linux, VxWorks, LabVIEW Embedded, Greenhills und QNX.

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