Nachrichtenarchiv

Kraus investiert in modernes Lagersystem von Mimot

Kraus investiert in modernes Lagersystem von Mimot

Mit dem Investment in das neue Mimot Lagersystem soll eine schnelle und effektive Rüstung mit anschließender Bestückung von Aufträgen für Prototypen, Klein- und Mittelserien erreicht werden. lesen

 Leuchtturmprojekt zur Lean Production

EMS

Leuchtturmprojekt zur Lean Production

EMS-Dienstleister Limtronik reduziert in manueller Montagezelle die Durchlaufzeiten und steigert Wertschöpfung in der Elektronikfertigung lesen

Akademien legen Handlungsempfehlungen zur Additiven Fertigung vor

3D-Druck

Akademien legen Handlungsempfehlungen zur Additiven Fertigung vor

Additive Fertigung wird die industrielle Produktion an vielen Stellen ergänzen, muss dafür jedoch weiterentwickelt werden. Zu diesem Ergebnis kommen acatech – Deutsche Akademie der Technikwissenschaften, die Nationale Akademie der Wissenschaften Leopoldina und die Union der deutschen Akademien der Wissen­schaften in einer gemeinsamen Stellungnahme. lesen

Qualitätssicherung in der smarten Elektronikfertigung

Rückverfolgbarkeit

Qualitätssicherung in der smarten Elektronikfertigung

Durch die tendenziell steigende Anzahl an Bauteilen auf einer Baugruppe wachsen stetig die Anforderungen an die Bauteil- und Lötqualität. Wie lässt sich dem begegnen und welche spezifischen Anforderungen gilt es dabei im Automotive-Sektor zu berücksichtigen? Diesen Fragen stellt sich der EMS-Dienstleister Limtronik. lesen

Leiterplatten flexibel und schonend schneiden und bohren

LPKF Microline

Leiterplatten flexibel und schonend schneiden und bohren

Der Laserspezialist LPKF Laser & Electronics stellt ein Lasersystem zum Bohren und Schneiden vor, das speziell auf die Anforderungen flexibler Leiterplatten zugeschnitten wurde. lesen

Befestigungslösungen für gedruckte Leiterplatten

Montage

Befestigungslösungen für gedruckte Leiterplatten

Penn Engineering bietet mit den PEM Reel-Fast-SMT-Befestiger eine Befestigungslösung für unterschiedliche Einsätze auf gedruckten Leiterplatten. lesen

EM-Verträglichkeit schon während der Entwicklung messen

EMV

EM-Verträglichkeit schon während der Entwicklung messen

Die straschu Elektronikgruppe bietet entwicklungsbegleitende EMV-Messungen (EMV: elektromagnetische Verträglichkeit) und die Vermietung ihrer Absorberkammer mit der dazugehörigen Ausrüstung an. lesen

Die-Bestückung direkt vom Wafer

Bauteilezuführung

Die-Bestückung direkt vom Wafer

AdoptSMT, Serviceanbieter für Elektronikfertiger aus Grödig bei Salzburg, hat den Direct Die Feeder Innova des amerikanischen Herstellers Hover-Davis ins Programm genommen. Das Zuführgerät dient dazu, Chip-Dies direkt vom Wafer abzunehmen und dem Bestückungssystem zuzuführen. lesen

Superkleine Bauteile superschnell bestücken

Bestückung

Superkleine Bauteile superschnell bestücken

Mit einer Bestückgenauigkeit von 25 µm bei 3 Sigma und dem verbesserten CP20P-Speedstar Bestückkopf ist die SIPLACE TX laut Herstellerangaben die weltweit erste Bestücklösung, die superkleine Bauteile (03015 / 0201 – metrisch) serientauglich, also zuverlässig und dauerhaft mit voller Geschwindigkeit bestückt. lesen

EU-Projekt PASTA ebnet den Weg zur Serienfertigung

Smarte Textilien

EU-Projekt PASTA ebnet den Weg zur Serienfertigung

LEDs in Wandtextilien, die im Brandfall mit leuchtenden Pfeilsymbolen den nächsten Fluchtweg markieren oder im Stoff versteckte RFID-Etiketten: Anwendungen wie diese werden durch die Arbeiten von PASTA (Platform for Advanced Smart Textile Applications) leichter zu verwirklichen sein. lesen