Nachrichtenarchiv

Flüssige Gap Filler für e-mobility-Anwendungen

Flüssige Gap Filler für e-mobility-Anwendungen

Der Umstieg auf elektrische Antriebssysteme birgt Herausforderungen. Sowohl das Wärmemanagement als auch die thermische Anbindung und Entwärmung elektrischer Komponenten werden immer wichtiger. lesen

ISA-CON 450: Legierung reduziert Kontaktwiderstand und Wärmeentwicklung

ISA-CON 450: Legierung reduziert Kontaktwiderstand und Wärmeentwicklung

Eine Kupferbasislegierung für Verbindungselemente wie Schrauben, Bolzen, Steckverbinder und Federkontakte reduziert den elektrischen Widerstand und somit die Wärmeentwicklung der Halbzeuge. lesen

Elektronik entwärmen mit pulsierenden Heatpipes

Elektronik entwärmen mit pulsierenden Heatpipes

Eine vielversprechende Lösung zur gezielten Entwärmung von Hotspots sind pulsierende Heatpipes. Die Wärmeleitfähigkeit dieser speziellen Wärmerohre ist gleich gut oder sogar besser als die von Diamant. lesen

Leistungselektronik flüssig kühlen und Wärmepfad präzise messen

Leistungselektronik flüssig kühlen und Wärmepfad präzise messen

Eine neue Messtechnik am ZFW Stuttgart bietet die Möglichkeit, die Flüssigkeitskühlung einer Leistungselektronik präzise zu charakterisieren. Das Verfahren erfasst alle thermischen Widerstände und Wärmekapazitäten der einzelnen Schichten im Wärmepfad. lesen

Welchen Einfluss das Kühlverfahren auf die LED hat

Welchen Einfluss das Kühlverfahren auf die LED hat

Das Wärmemanagement spielt bei der LED-Beleuchtung eine wichtige Rolle. Doch schnell stellt sich für den Entwickler die Frage, welches Kühlverfahren am besten passt. Ein Überblick. lesen

High-Speed-Prüfung mit SLS-Infrarotkameras beim Autotest

High-Speed-Prüfung mit SLS-Infrarotkameras beim Autotest

Der Artikel gibt eine Übersicht zu den gängigen IR-Kameras und ihren Vor- und Nachteilen sowie Grenzen in der High-Speed-Prüfung bewegter und sich schnell erwärmender Objekte. lesen

Heatpipes kühlen nicht

Heatpipes kühlen nicht

Mit Heatpipes können Sie das Wärmemanagement äußerst effizient gestalten. Da sich Wärmeleitrohre flexibel anpassen lassen, finden sie in Elektronik und Automobil viele Anwendungen. Der Artikel beschreibt Aspekte zur Auswahl und zum Einsatz von Heatpipes und das angegliederte Wärmemanagement. lesen

Leistungselektronik: Kühlkörper mittels Crimpen und Reibrührschweißen herstellen

Leistungselektronik: Kühlkörper mittels Crimpen und Reibrührschweißen herstellen

Crimpen und Reibrührschweißen zählen zu den Verfahren, mit denen Hochleistungskühlkörper für leistungselektronische Komponenten heute hergestellt werden. Der Artikel gibt einen Überblick zur Technik. lesen

Fünf Trends rund um Cloud und Edge-Rechenzentren

Fünf Trends rund um Cloud und Edge-Rechenzentren

Unternehmen bauen ihre IT-Infrastruktur aktuell und in den nächsten Jahren verstärkt dezentral aus. Das sind die fünf wesentlichen Entwicklungen rund um die Cloud und Rechenzentren, denen sich IT-Manager im Jahr 2019 stellen müssen: lesen

Wie Sie Hot Spots auf der Leiterplatte schneller identifizieren

Wie Sie Hot Spots auf der Leiterplatte schneller identifizieren

Hot Spots auf der Platine: Was können Sie tun? Für das thermisch richtige Layout einer Leiterplatte gibt es kein Patentrezept. Unser Artikel zeigt beispielhaft Möglichkeiten zur Entwärmung. lesen