Nachrichtenarchiv

EMV: 5G-Mobilfunk-Komponenten mit Silbertinte abschirmen

EMV: 5G-Mobilfunk-Komponenten mit Silbertinte abschirmen

Elektromagnetische Störungen werden in Zeiten von modernen Mobiltelefonen und 5G-Technologie zunehmend zur Herausforderung. Mit einem Silbertinte-Druckverfahren lassen sich Bauteile kostengünstig und mikrometergenau schirmen. lesen

Netzteile: Neue „Source Down“-Chip-Gehäuse verbessern Wärmeableitung

Netzteile: Neue „Source Down“-Chip-Gehäuse verbessern Wärmeableitung

Alpha and Omega Semiconductor hat MOSFETs in einem neuen Chip-Gehäuse auf Basis des QFN-Gehäuses entwickelt, mit denen die Verlustwärme beispielsweise bei Applikationen in Netzteilen besser abgeleitet werden soll. lesen

„Beyond 5G“: Neuartiger Funk-Transceiver nutzt Frequenzen über 100 GHz

„Beyond 5G“: Neuartiger Funk-Transceiver nutzt Frequenzen über 100 GHz

Mit seiner Mixed-Signal-Architektur soll der Sende- und Empfangs-Chip hohe Übertragungs-Geschwindigkeiten erreichen, die deutlich über dem Maximaltempo des 5G-Mobilfunks liegen. Der Wireless-Chip habe „das Potenzial, die Telekommunikationsbranche zu verändern“. lesen

6G-Mobilfunk: Direkte Antenne-Glasfaser-Kopplung für ultraschnelle Übertragung

6G-Mobilfunk: Direkte Antenne-Glasfaser-Kopplung für ultraschnelle Übertragung

Nach 5G kommt 6G: Eine direkt Kopplung von Terahertz-Antennen und Lichtwellenleitern, integriert auf PCBs, macht Mobilfunk fit für noch höhere Datenraten, geringere Latenzen und mehr Teilnehmer. lesen

20 Jahre Wi-Fi Alliance: Auf gute Funk-Kooperation!

20 Jahre Wi-Fi Alliance: Auf gute Funk-Kooperation!

1999 trat die Wi-Fi Alliance an, nervigen Interoperabilitätsproblemen zwischen frühen 802.11-Produkten den Garaus zu machen. Zeit für einen Rückblick, was sich seitdem in Punkto Standardisierung getan hat – und für einen Ausblick auf die Zukunft der Drahtlosnetzwerke. lesen

Millimeterwellen-Chip für die 5G-Mobilfunk-Infrastruktur

Millimeterwellen-Chip für die 5G-Mobilfunk-Infrastruktur

Analog Devices hat einen Millimeterwellen-Chip für die 5G-Infrastruktur vorgestellt, der die derzeit höchste Integrationsdichte auf dem Markt aufweisen soll. Die Lösung kombiniert Beamforming-ICs, Auf-/Abwärts-Frequenzumwandler und Mixed-Signal-Schaltkreise. lesen

Neues 5G-SoC mit integriertem Modem: Mediatek greift Qualcomm an

Neues 5G-SoC mit integriertem Modem: Mediatek greift Qualcomm an

Qualcomm beherrscht den Markt für Basisband-Chips. Bislang. Mit einem eigenen 7-nm-5G-SoC mit integriertem Modem, modernster Prozessortechnik und Multimedia-Turbo will Mediatek nun signifikante Marktanteile gewinnen. Schaffen es die Taiwanesen, dem Platzhirsch in die 5G-Parade zu fahren? lesen

5G-mmWave-Funk zehnmal schneller als bisherige Richtfunktechnik

5G-mmWave-Funk zehnmal schneller als bisherige Richtfunktechnik

100 GBit/s Datendurchsatz per 5G: Mit einer im Mikrowellenlängenbereich zwischen 70 und 80 GHz arbeitenden 5G-Richtfunkstrecke haben Ericsson und Deutsche Telekom einen neuen Temporekord aufgestellt. Eignet sich die Technik als Glasfaser-Ersatz? lesen

Dual-Mode-Modul GSM und NB-IoT

Dual-Mode-Modul GSM und NB-IoT

Atlantik Elektronik vertreibt das erste LTE-Cat-NB2/GSM-Dual-Mode-Modul von Quectel. lesen

LoRa-IoT-Software wird Open-Source – zumindest teilweise

LoRa-IoT-Software wird Open-Source – zumindest teilweise

Semtech veröffentlicht einen Teil seiner Software für die IoT-Funktechnik LoRa als Open Source. Die kostenlosen „LoRa-Basics“-Module sollen Entwicklern helfen, LoRa-basierte IoT-Anwendungen schneller auf den Markt zu bringen. lesen