Nachrichtenarchiv

FED-Konferenz diskutiert 2019 die Leiterplatten- und Baugruppenfertigung der Zukunft

FED-Konferenz diskutiert 2019 die Leiterplatten- und Baugruppenfertigung der Zukunft

Vom 26. bis 27. September 2019 findet die 27. FED-Konferenz in Bremen statt, die Fachleute aus der Elektronikindustrie und angewandten Forschung aus dem deutschsprachigen Raum zusammenbringt. Im Fokus stehen dieses Jahr die Anforderungen an die Leiterplatten- und Baugruppenfertigung der Zukunft, die auch gleichzeitig das Konferenzmotto bilden: „Mobil – vernetzt – smart“. lesen

E-Textilien: Das Kleidungsstück wird zur Leiterplatte

E-Textilien: Das Kleidungsstück wird zur Leiterplatte

Die Einarbeitung elektronischer Komponenten und Geräte in Textilien ist kompliziert und bereitet vor allem bei HF-Anwendungen große Probleme. Eine mögliche Lösung stellt ein Verfahren dar, bei dem Textilien direkt mit Leiterbahnen und Anschlüssen versehen werden können. lesen

EMV verstehen: Praxisseminare erklären EMV-gerechte Hardwareentwickelung

EMV verstehen: Praxisseminare erklären EMV-gerechte Hardwareentwickelung

Elektromagnetische Verträglichkeit, kurz EMV, ist keine Magie! Dennoch kommt es einem manchmal so vor, weil die Wirkungsmechanismen oft wenig anschaulich sind. Genau hier setzen die erfahrenen Referenten der Seminarreihe EMV-Praxis 2019 an. lesen

Umfassende Verifikation von PCBs

PCB-Designplattform

Umfassende Verifikation von PCBs

Mentor stellt die neue Xpedition-Leiterplatten-Tool-Umgebung zur mehrdimensionalen Verifikation bereit. lesen

Mit Kanal-Extraktion für SerDes

Neue HyperLynx-Version

Mit Kanal-Extraktion für SerDes

In kürze soll die neueste HyperLynx-Leiterplatten-Simulation für High-Performance-Designs auf den Markt kommen. lesen

Kostenlose PCB-Layouts, Schaltplansymbole und 3D-Modelle

Kostenlose PCB-Layouts, Schaltplansymbole und 3D-Modelle

Im Rahmen der neuen Vertriebspartnerschaft zwischen SamacSys und Mouser wird Mouser seinen Kunden diverse kostenlose Designressourcen wie PCB-Layouts, Schaltplansymbole und 3D-Modelle für über 1,1 Millionen Bauteile bereitstellen. lesen

Mentor präsentiert auf der electronica 2018 neue Technologien für das Leiterplattendesign

Mentor präsentiert auf der electronica 2018 neue Technologien für das Leiterplattendesign

Das zu Siemens gehörende Unternehmen Mentor Graphics wird in diesem Jahr erstmals auf der electronica, 13. bis 16. November 2018 in München, mit einem eigenen Stand vertreten sein. In Halle A3, Stand 572 präsentiert das Unternehmen neue Technologien für das Leiterplattendesign. lesen

Technologietag für Leiterplatten- und Baugruppe-Designer

Technologietag für Leiterplatten- und Baugruppe-Designer

Der Technologietag Leiterplatte & Baugruppe findet erstmals am 25. September 2018 in Würzburg statt. Am 26. September folgt dann das 2. Praxisforum 3D-gedruckte Elektronik. lesen

Sprechen Sie am Technologietag Leiterplatte & Baugruppe

Sprechen Sie am Technologietag Leiterplatte & Baugruppe

Der 1. Technologietag Leiterplatte & Baugruppe findet am 25. September 2018 in Würzburg statt. Am 26. September folgt das 2. Praxisforum 3D-gedruckte Elektronik. Gesucht werden Vorträge zu neuen Verfahren, Arbeitsweise und Best Practice. lesen

Von Exoskelett bis VR-Brille: Die Nominierten für den Hermes Award

Von Exoskelett bis VR-Brille: Die Nominierten für den Hermes Award

Die Deutsche Messe AG gibt die fünf nominierten Unternehmen für den Hermes Award 2018 bekannt. Die Produkte verdeutlichen den Trend zu selbstlernenden Systemen, künstlicher Intelligenz und smarter Sensorik. lesen