Nachrichtenarchiv

SuperVia: Auf dem Weg zum (Sub-)3nm-Technologieknoten

SuperVia: Auf dem Weg zum (Sub-)3nm-Technologieknoten

Tiefliegende Interconnects: Ein neues Verfahren zum vertikalen Kontaktieren übereinander liegender Leiterbahnen senkt den elektrischen Widerstand um 40% und ermöglicht eine 30%ige Flächenersparnis. Mit seinem „Proof of Concept“ eröffnet das imec-Institut neue Wege für zukünftiges Chipdesign. lesen

Zuverlässigkeit integrierter Schaltungen noch vor deren Einsatz sicherstellen

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Zuverlässigkeit integrierter Schaltungen noch vor deren Einsatz sicherstellen

Der Halbleiterhersteller LFoundry optimiert mit Hilfe des Fraunhofer IIS/EAS seine 150-nm-Technologie für besonders sicherheitskritische Anwendungen. Durch die gemeinsamen Arbeiten ist es zukünftig möglich, bereits vor dem Praxiseinsatz einer solchen integrierten Schaltung eine besonders genaue Vorhersage zu ihrer Gesamtzuverlässigkeit zu machen. lesen

3D-gedruckte Elektronik: Konzept-Lenkrad mit integrierter Beleuchtung

3D-gedruckte Elektronik: Konzept-Lenkrad mit integrierter Beleuchtung

LED und OLED ermöglichen völlig neue Designs im Kfz. Auch im Lenkrad sorgt 3D-gedruckte Elektronik kombiniert mit intelligenter Beleuchtung für neue Möglichkeiten. lesen

Industrial IoT: Advantech und Lacon arbeiten zusammen

Industrial IoT: Advantech und Lacon arbeiten zusammen

Die Design- und Hardware-Ingenieure von Lacon greifen im Zuge der Kooperation auf das nahezu unbegrenzte Technologieportfolio von Embedded-Spezialist Advantech zu. lesen

Conrad Business Supplies startet Re-Reeling-Service für elektronische Bauelemente

Conrad Business Supplies startet Re-Reeling-Service für elektronische Bauelemente

Durch die Möglichkeit, nur die Menge an Bauteilen auf Rollen (Reels) aufgewickelt bestellen und bezahlen zu können, die zum Beispiel für Null- oder Vorserien tatsächlich benötigt werden, lassen sich Kosten sparen sowie Lagerbestände und Aufwand minimieren. lesen

Der Halbleitermarkt wächst weiter – aber langsamer

Der Halbleitermarkt wächst weiter – aber langsamer

Die Elektronikbranche spürt die Folgen des US-chinesischen Handelskriegs und die weltpolitische Unsicherheit. Nach zwei Boomjahren erwartet der Elekto- und Elektronikverband ZVEI 2019 ein viel langsameres Wachstum. lesen

Praxisforum 3D-gedruckte Elektronik 2019: Call for Paper ist eröffnet

Praxisforum 3D-gedruckte Elektronik 2019: Call for Paper ist eröffnet

Geben Sie Ihr Knowhow aus der Additiven Fertigung, gedruckter Elektronik oder hybriden Ansätzen in einem Vortrag an das Fachpublikum weiter. Reichen Sie dafür Ihren Themenvorschlag bis zum 28. Februar 2019 über die Event-Website ein! lesen

ElektroG: Ab 1. Dezember 2018 treten die letzten Änderungen in Kraft

ElektroG: Ab 1. Dezember 2018 treten die letzten Änderungen in Kraft

Am 15. August 2018 wurde das Elektrogesetz (ElektroG) vom Geschlossenen auf den Offenen Anwendungsbereich umgestellt. Produktkategorien und Gerätearten wurden angepasst. Nun werden die letzten Änderungen nachgezogen: Ab dem 1. Dezember werden die im Gesetz aufgeführten Sammelgruppen neu gegliedert. lesen

Buchtipp: Entwickeln und konstruieren von additiv zu fertigenden Bauteilen

Buchtipp: Entwickeln und konstruieren von additiv zu fertigenden Bauteilen

Bei Vogel Business Media ist das Fachbuch „Entwicklung und Konstruktion für die Additive Fertigung“ erschienen. Die Herausgeber Christoph Klahn und Mirko Meboldt richten sich mit ihrem Buch vorrangig an Konstrukteure und Entwickler, die die Vorteile additiver Fertigungsverfahren für industriell einsatzfähige Bauteile nutzen wollen. lesen

Die Messung des Unsichtbaren

Die Messung des Unsichtbaren

Dr. Alexander Tobisch vom Fraunhofer IISB erhält den Wissenschaftspreis der Stiftung Industrieforschung für die Entwicklung eines optischen Messverfahrens. Dieses erkennt kleinste Unebenheiten auf Halbleiter-Wafern und kann so helfen, die Ausbeute bei der Herstellung von Mikrochips zu erhöhen. lesen