Nachrichtenarchiv

Neue FPGA-Konkurrenz bietet 7nm-Chips mit hoher Bandbreite und integrierten KI-Blöcken

Neue FPGA-Konkurrenz bietet 7nm-Chips mit hoher Bandbreite und integrierten KI-Blöcken

Mit der Speedster7t-Reihe möchte sich Achronix als neuer Anbieter von FPGA-Chips für den Mid-Range- und unteren High-End-Bereich etablieren. Herausragende Eigenschaften sind integrierte Blöcke für künstliche Intelligenz, ein integriertes Network-on-Chip, GDDR6-Speicher und ein voraussichtlich niedrigerer Preis als vergleichbare Produkte von Intel oder Xilinx. lesen

Hoher CRI bei LEDs dank Quantum Dots

Hoher CRI bei LEDs dank Quantum Dots

Bei hohen Farbwiedergabeindizes (CRI) stoßen LED-Entwickler mit konventioneller Konvertertechnik an ihre Grenzen. Hier versprechen Quantum Dots Abhilfe: Abhängig von der Größe der Quantenpunkte erzeugen sie unterschiedliche Wellenlängen. lesen

Das sind die Highlights auf dem
Anwenderkongress Steckverbinder

Das sind die Highlights auf dem Anwenderkongress Steckverbinder

Vom 1. bis 3. Juli 2019 trifft sich die Steckverbinderbranche wieder in Würzburg zum 13. Anwenderkongress Steckverbinder. Diskutiert werden u.a. Single Pair Ethernet, Schirmung, die applikationsgerechte Auswahl von Komponenten sowie das Design-in und neue Beschichtungen. Sind Sie dabei? lesen

Samsung prescht vor: 3-nm-Fertigung, eMRAM und SAFE-Cloud-Chip-IDE

Samsung prescht vor: 3-nm-Fertigung, eMRAM und SAFE-Cloud-Chip-IDE

Samsungs will mit seiner 3-nm-EUV-Fertigung Silizium-basierte Halbleiter-Chips kleiner, schneller und viel sparsamer machen. Ab 2021 startet demnach die Massenproduktion. Speziell Fabless-Unternehmen sollen zudem von neuer Cloud-basierter Entwicklungsumgebung profitieren. lesen

Erste Lidar-Systeme mit Halbleiter-Technik für die Automobilindustrie

Erste Lidar-Systeme mit Halbleiter-Technik für die Automobilindustrie

Bis zum Jahr 2021 wollen drei Sensor-Hersteller den branchenweit ersten Solid-State-Lidar auf den Markt zu bringen. Damit ebnen sie den Weg für das vollautonome Fahren. lesen

Intel bestätigt Sicherheitslücken in CPUs

Intel bestätigt Sicherheitslücken in CPUs

Intel bestätigt vier von Meltdown inspirierte Angriffsmöglichkeiten auf CPUs. Die haben größtenteils mittelschwere Security-Auswirkungen. Programmschnipsel und Microcode Updates sollen die als MDS, Zombieload, RIDL oder Fallout bezeichneten Probleme eindämmen. lesen

Sandisk bringt microSD mit 1TByte Speicherplatz auf den Markt

Sandisk bringt microSD mit 1TByte Speicherplatz auf den Markt

Auf dem diesjährigen Mobile World Kongress hatten sowohl Samsung als auch Micron erstmals microSD-Karten mit einer Rekord-Speicherkapazität von 1TByte angekündigt. Die microSD-UHS-I-Karte von Sandisk ist nun zum Preis von 450 US-$ erhältlich. lesen

Unhackbare RISC-V-CPU: Neuer Chip stoppt Angriffe, bevor sie beginnen

Unhackbare RISC-V-CPU: Neuer Chip stoppt Angriffe, bevor sie beginnen

Eine neuartige Prozessorarchitektur auf RISC-V-Basis soll proaktiv vor beliebigen Bedrohungen schützen. Mit 20 Hz verändert sie zufällig eigenen Code und verarbeitete Daten. Bisherige Update-Strategien mit nachgeschobenen Patches wären damit überflüssig. lesen

Schaltnetzteile: KIT-Forscher wollen Lebensdauer von Elektrogeräten erhöhen

Schaltnetzteile: KIT-Forscher wollen Lebensdauer von Elektrogeräten erhöhen

Wissenschaftler haben ein neues Steuerungsverfahren für Schaltnetzteile entwickelt, das die Lebensdauer der Endgeräte deutlich erhöhen soll. Mehr über das Konzept erfahren Sie hier – und ganz detailliert auf dem Power-Kongress 2019. lesen

Energieführungsketten für die digitale Alternative zur Kreidetafel

Energieführungsketten für die digitale Alternative zur Kreidetafel

Das größte Problem bei der Energieversorgung von Touchscreen und Lift war die Stolpergefahr durch herunterhängende Kabel. Um diese zu verringern, verlegten die Konstrukteure alle Anschlüsse in die Bodenplatte. lesen