Nachrichtenarchiv

FED-Konferenz diskutiert 2019 die Leiterplatten- und Baugruppenfertigung der Zukunft

FED-Konferenz diskutiert 2019 die Leiterplatten- und Baugruppenfertigung der Zukunft

Vom 26. bis 27. September 2019 findet die 27. FED-Konferenz in Bremen statt, die Fachleute aus der Elektronikindustrie und angewandten Forschung aus dem deutschsprachigen Raum zusammenbringt. Im Fokus stehen dieses Jahr die Anforderungen an die Leiterplatten- und Baugruppenfertigung der Zukunft, die auch gleichzeitig das Konferenzmotto bilden: „Mobil – vernetzt – smart“. lesen

E-Textilien: Das Kleidungsstück wird zur Leiterplatte

E-Textilien: Das Kleidungsstück wird zur Leiterplatte

Die Einarbeitung elektronischer Komponenten und Geräte in Textilien ist kompliziert und bereitet vor allem bei HF-Anwendungen große Probleme. Eine mögliche Lösung stellt ein Verfahren dar, bei dem Textilien direkt mit Leiterbahnen und Anschlüssen versehen werden können. lesen

EMV verstehen: Praxisseminare erklären EMV-gerechte Hardwareentwickelung

EMV verstehen: Praxisseminare erklären EMV-gerechte Hardwareentwickelung

Elektromagnetische Verträglichkeit, kurz EMV, ist keine Magie! Dennoch kommt es einem manchmal so vor, weil die Wirkungsmechanismen oft wenig anschaulich sind. Genau hier setzen die erfahrenen Referenten der Seminarreihe EMV-Praxis 2019 an. lesen

Kostenlose PCB-Layouts, Schaltplansymbole und 3D-Modelle

Kostenlose PCB-Layouts, Schaltplansymbole und 3D-Modelle

Im Rahmen der neuen Vertriebspartnerschaft zwischen SamacSys und Mouser wird Mouser seinen Kunden diverse kostenlose Designressourcen wie PCB-Layouts, Schaltplansymbole und 3D-Modelle für über 1,1 Millionen Bauteile bereitstellen. lesen

Mentor präsentiert auf der electronica 2018 neue Technologien für das Leiterplattendesign

Mentor präsentiert auf der electronica 2018 neue Technologien für das Leiterplattendesign

Das zu Siemens gehörende Unternehmen Mentor Graphics wird in diesem Jahr erstmals auf der electronica, 13. bis 16. November 2018 in München, mit einem eigenen Stand vertreten sein. In Halle A3, Stand 572 präsentiert das Unternehmen neue Technologien für das Leiterplattendesign. lesen

Technologietag für Leiterplatten- und Baugruppe-Designer

Technologietag für Leiterplatten- und Baugruppe-Designer

Der Technologietag Leiterplatte & Baugruppe findet erstmals am 25. September 2018 in Würzburg statt. Am 26. September folgt dann das 2. Praxisforum 3D-gedruckte Elektronik. lesen

Sprechen Sie am Technologietag Leiterplatte & Baugruppe

Sprechen Sie am Technologietag Leiterplatte & Baugruppe

Der 1. Technologietag Leiterplatte & Baugruppe findet am 25. September 2018 in Würzburg statt. Am 26. September folgt das 2. Praxisforum 3D-gedruckte Elektronik. Gesucht werden Vorträge zu neuen Verfahren, Arbeitsweise und Best Practice. lesen

Wettstreit der Leiterplattendesigner um den PCB Design Award

Wettstreit der Leiterplattendesigner um den PCB Design Award

Nur alle zwei Jahre haben Leiterplattendesigner die Chance auf den wertvollen Berufspreis PCB Design Award. Jetzt ist es wieder soweit. Am Wettbewerb teilnehmen kann, wer bis zum 31. Mai eine Arbeit aus seiner Berufspraxis einreicht. lesen

Der FED wird 25 Jahre alt und feiert in Berlin

Jubiläumskonferenz in Berlin

Der FED wird 25 Jahre alt und feiert in Berlin

Vor 25 Jahren ist der Fachverband Elektronik-Design (FED) in Berlin gegründet worden. Die Fachkonferenz des Verbandes findet deshalb am 21. und 22. September in der Hauptstadt statt. lesen

PADS Maker (gratis) und PADS MakerPro für Platinenentwurf

Design-Tools

PADS Maker (gratis) und PADS MakerPro für Platinenentwurf

Mentor, ein Siemens-Unternehmen, und Digi-Key kündigen zwei neue Produkte für den Platinenentwurf an: PADS Maker und PADS MakerPro, u.a. kostenfreiem Zugriff auf über 1 Million Symbole und Footprints. lesen