Nachrichtenarchiv

Samsung prescht vor: 3-nm-Fertigung, eMRAM und SAFE-Cloud-Chip-IDE

Samsung prescht vor: 3-nm-Fertigung, eMRAM und SAFE-Cloud-Chip-IDE

Samsungs will mit seiner 3-nm-EUV-Fertigung Silizium-basierte Halbleiter-Chips kleiner, schneller und viel sparsamer machen. Ab 2021 startet demnach die Massenproduktion. Speziell Fabless-Unternehmen sollen zudem von neuer Cloud-basierter Entwicklungsumgebung profitieren. lesen

Intel bestätigt Sicherheitslücken in CPUs

Intel bestätigt Sicherheitslücken in CPUs

Intel bestätigt vier von Meltdown inspirierte Angriffsmöglichkeiten auf CPUs. Die haben größtenteils mittelschwere Security-Auswirkungen. Programmschnipsel und Microcode Updates sollen die als MDS, Zombieload, RIDL oder Fallout bezeichneten Probleme eindämmen. lesen

Unhackbare RISC-V-CPU: Neuer Chip stoppt Angriffe, bevor sie beginnen

Unhackbare RISC-V-CPU: Neuer Chip stoppt Angriffe, bevor sie beginnen

Eine neuartige Prozessorarchitektur auf RISC-V-Basis soll proaktiv vor beliebigen Bedrohungen schützen. Mit 20 Hz verändert sie zufällig eigenen Code und verarbeitete Daten. Bisherige Update-Strategien mit nachgeschobenen Patches wären damit überflüssig. lesen

Intel-Roadmap: 7-nm-Chips ab 2021, 10-nm-CPUs ab Juni 2019

Intel-Roadmap: 7-nm-Chips ab 2021, 10-nm-CPUs ab Juni 2019

Trump wird es freuen: Intel investiert in Hillsboro, Oregon massiv in den Aufbau einer EUV-basierten Fertigung. Ab 2021 sollen hier 7-nm-Chips vom Band laufen. Bereits ab Juni 2019 verspricht der Prozessor-Primus 10-nm-Ice-Lake-CPUs für Notebooks. lesen

Schwächelnder Halbleitermarkt: So reagieren erfahrene Unternehmen

Schwächelnder Halbleitermarkt: So reagieren erfahrene Unternehmen

Trübe Aussichten: Schwache Quartalszahlen und zum Teil nachlassende Börsenkurse von Branchenschwergewichten wie Samsung, Intel, TI und ST zeigen, wie sehr die weltweiten Unwägbarkeiten Halbleiterfirmen zusetzen. Jetzt heißt es antizyklisch zu investieren. lesen

Ryzen R1000: AMD bringt zweite Generation seiner Embedded-Prozessoren

Ryzen R1000: AMD bringt zweite Generation seiner Embedded-Prozessoren

Entspannte Embedded-Power: Die neuen Ryzen-R1000-SoCs von AMD basieren auf der bewährten Zen-CPU-Architektur. Gegenüber den weiterhin erhältlichen Vorgänger-Modellen sollen die neuen Embedded-Prozessoren eine dreifach bessere Performance pro Watt liefern – und viermal mehr Rechenleistung pro Dollar als die Konkurrenz. lesen

Inferenzierungs-Chip verspricht KI für günstige Edge-Anwendungen

Inferenzierungs-Chip verspricht KI für günstige Edge-Anwendungen

Flex Logix, vorrangig Anbieter von Embedded FPGAs und IP-Blöcken, präsentiert erstmals einen eigenen Chip: Der InferX X1 ist ein Co-Prozessor, der sich gezielt an KI-Inferenz in Low-End-Edge-Anwendungen richtet, die nicht die Rohleistung von High-End-Rechenzentrum-Chips benötigen lesen

Cloud AI 100: Qualcomms neuer KI-Beschleuniger soll verteilte Intelligenz beflügeln

Cloud AI 100: Qualcomms neuer KI-Beschleuniger soll verteilte Intelligenz beflügeln

Hohe Energieeffizienz dank 7-nm-Prozesstechnik: Mit seinem neuen Inferenz-Beschleuniger Cloud AI 100 will Qualcomm in Rechenzentren vordringen und vom erwarteten Inference-Processing-Boom profitieren. 5G spielt dabei als Enabling-Technologie für verteilte Intelligenz eine wichtige Rolle. lesen

MIPS goes Open Source: Erste Module der RISC-Architektur jetzt frei verfügbar

MIPS goes Open Source: Erste Module der RISC-Architektur jetzt frei verfügbar

Erstes Release des „MIPS Open“-Programms bietet Zugriff auf die bislang patentgeschützte MIPS-RISC-Architektur ohne Nutzungs- oder Lizenzgebühren. lesen

Rosskur für Renesas: Halbleiterhersteller strukturiert weltweites Geschäft neu

Rosskur für Renesas: Halbleiterhersteller strukturiert weltweites Geschäft neu

Der japanische Halbleiterhersteller Renesas stellt sich komplett neu auf. Seine „One Global Renesas“-Strategie führt zu drastischen Veränderungen, sowohl bei der Unternehmensstruktur als auch bei den Leitungspositionen. In Zukunft besteht das Unternehmen aus nur noch zwei statt bisher drei Geschäftseinheiten, außerdem verlässt der bisherige EMEA-Chef Michael Hannawald das Unternehmen. lesen