Nachrichtenarchiv

3D-ECAD-Software analysiert Luft- und Kriechstrecken auf PCBs

3D-ECAD-Software analysiert Luft- und Kriechstrecken auf PCBs

Leiterplatten einer elektromechanischen Konstruktion, die höhere Spannungen tragen, unterliegen strengen Vorgaben zu Kriech- und Luftstrecken. Software-Simulation macht mögliche Konflikte sichtbar. lesen

PCB-Design und Co-Simulation für elektrische Antriebe

PCB-Design und Co-Simulation für elektrische Antriebe

Der Einsatz einer Co-Simulationssoftware, in Kombination mit leistungsstarker Computing-Infrastuktur, verbessert Arbeitsweise und Ergebnis der Elektronikentwicklung für Motoransteuerungen. lesen

Nutzen & Risiken beim PCB-Design durch externe Dienstleister

Nutzen & Risiken beim PCB-Design durch externe Dienstleister

Nicht nur Fachkräftemangel und Kapazitätsspitzen beflügeln den Markt der PCB-Dienstleister. Was ist bei der Design-Vergabe an Externe zu beachten? Wann ist die Vergabe sinnvoll? Welche Risiken gibt es? lesen

Ein Portal zum einfachen Austausch projektbezogener DFM-Regeln

Ein Portal zum einfachen Austausch projektbezogener DFM-Regeln

Das DFM-Portal von Cadence ist eine Plattform zum Austausch exakter DFM-Regeln in elektronischer Form für Leiterplattenhersteller und PCB Layouter. Der Export aller Regeln für einen Entwurf (Hochstrom-Board oder Logik-PCB) erfolgt in eine einzige Datei. lesen

CAF: Kurzschluss auf der Leiterplatte bei hohen Spannungen

CAF: Kurzschluss auf der Leiterplatte bei hohen Spannungen

CAF (Conductive Anodic Filament) beschreibt den chemischen Effekt der Kupfer-Ionen-Migration in FR-4 bei hohen Spannungen, bei dem es zu Durchschlägen in der PCB kommt. lesen

FR4-Leiterplatten für hohe Stromdichten und Wärme-Management

FR4-Leiterplatten für hohe Stromdichten und Wärme-Management

Drei Technologien für Hochstrom-Leiterplatten stehen sich hier gegenüber: Dickschicht, Iceberg und HSMtec. PCB-Topologie und PCB-Design haben Einfluss auf die Stromtragfähigkeit und Bauteil-Entwärmung. lesen

Expertentipp: PCB Design für den Einsatz über 2000 m Normalhöhennull

Expertentipp: PCB Design für den Einsatz über 2000 m Normalhöhennull

Wird ein System in höheren Lagen betrieben als 2000 m über NHN, ist das für die Entwicklung grundlegend. Denn es geht dabei um die Lebensdauer der Isolatoren, Durchschlagfestigkeit und Kriechstrecken. lesen

Antriebstechnik: Hochstrom-Leiterplatten für Motorsteuerungen optimieren

Antriebstechnik: Hochstrom-Leiterplatten für Motorsteuerungen optimieren

Drei PCB-Technologien für Hochstrom-Leiterplatten stehen sich in diesem Artikel gegenüber: Dickschicht, Iceberg und HSMtec. PCB-Topologie und PCB-Design haben Einfluss auf Stromtragfähigkeit und Entwärmung der Leistungshalbleiter. lesen

Embedded-Entwicklung mit Computer-on-Modules beschleunigen

Embedded-Entwicklung mit Computer-on-Modules beschleunigen

Embedded-Boards selbst zu entwickeln, ist sehr aufwendig. Eine Alternative sind Baseboards mit Aufsteckmodulen. Doch ab wann lohnt sich der Kauf solcher Computer-on-Module? lesen

Design for Manufacturing: 2500 DRC-Regeln für die Echtzeit-DFM-Analyse

Design for Manufacturing: 2500 DRC-Regeln für die Echtzeit-DFM-Analyse

Die DFM-Analyse am fertigen Layout durchzuführen ist unklug und ein PCB-Redesign damit vorprogrammiert. Der Real Time DFM Check mit DRC Browser erkennt Fertigungsprobleme schon im Leiterplatten-Entwurf. lesen