Logo
25.09.2018

Stellenanzeigen

Softwareentwickler BIOS (m/w)

Ihre Aufgaben: Erstellen und warten von BIOS Firmware und hardwarenahen Programmen für Testzwecke und Fehlersuche Analyse von Kundenproblemen und Erarbeitung von Lösungen Erstellung von Dokumentationen für Software und deren Handhabung Selbstständige Abwicklung von Entwicklung

lesen
Logo
25.09.2018

Stellenanzeigen

Test Software Engineer (m/w)

Ihre Aufgaben: Aufbau und Abänderung von Software (Bootloader, Kernel und Root- Filesystem) für Testsysteme Erstellung von Unterprogrammen und Fehlerbehebung Wartung der vorhandenen Test-Software, root file system und Linux Kernel Code Aufbau und Wartung von Boundary-Scan-Stat

lesen
Logo
25.09.2018

Stellenanzeigen

Senior Test Engineer Design Qualification (m/w)

Ihre Aufgaben: Definition und Durchführung von funktionalen Tests zur Beurteilung der Produktqualität im Rahmen von Entwicklungsprojekten Technische Bewertung von Designdokumenten und Ableiten von Testkonzepten und Testfällen Planen, Erstellen und Weiterentwickeln der Testumge

lesen
Logo
19.09.2018

Stellenanzeigen

Team Assistant Engineering Worldwide (m/w)

Ihre Aufgaben: Erstellung von Auswertungen, Berichten und Protokollen Koordination und Organisation von Meetings und Veranstaltungen (intern / extern) Unterstützung bei Materialbeschaffungen, Bestellungen und organisatorischen Aufgaben Pflege und Administration des Kollaborati

lesen
Logo
18.09.2018

Stellenanzeigen

Test Software Engineer (m/w)

Ihre Aufgaben: Aufbau und Abänderung von Software (Bootloader, Kernel und Root- Filesystem) für Testsysteme Erstellung von Unterprogrammen und Fehlerbehebung Wartung der vorhandenen Test-Software, root file system und Linux Kernel Code Aufbau und Wartung von Boundary-Scan-Stat

lesen
Logo
18.09.2018

Stellenanzeigen

Key Account Manager DACH (m/w)

Ihre Aufgaben: Betreuung eines bestehenden Kundenstammes sowie strategischer Aufbau desselbigen, stets unter Sicherstellung hoher Kundenzufriedenheit Sicherung und Steigerung der Umsatzziele durch den erfolgreichen Abschluss von Design-Wins mit neuen und existierenden Kunden E

lesen
Logo
18.09.2018

Stellenanzeigen

Test Engineer Signal Integrity (m/w)

Zielsetzung der Stelle Messen und Beurteilen der Signalintegrität auf industriellen Computermodulen zur Optimierung der Leiterplattendesigns für Hochgeschwindigkeits-Signale. Zusammenarbeit mit Entwicklern und Chipsatzherstellern bei der Erarbeitung von verbessernden Maßnahmen

lesen
Logo
18.09.2018

Stellenanzeigen

Technician R&D (m/w)

Ihre Aufgaben: Aufbau und Inbetriebnahme von Computer-on-Modules-Baugruppen (COM) Löten elektronischer Baugruppen und Leiterplatten (unter dem Mikroskop) anhand von Zeichnungen und Stücklisten mit SMD-Bauteilen Anfertigung sowie Bestückung von Testmustern und Kleinstserien Fer

lesen
Logo
29.08.2018

Artikel

Wie universelle Module die Entwicklung von Robotern beschleunigen

Moderne Roboter sind eine hochkomplexe Komposition zahlreicher Subsysteme. Das Ziel sind universell anwendbare Module, die etwa Greifarme verschiedener Hersteller unterstützen.

lesen
Logo
22.06.2018

Artikel

congatec kooperiert mit OSADL, um den Support für Real-Time Linux zu optimieren

congatec kooperiert mit OSADL, dem Open Source Automation Development Lab eG, um den Board-Support für Real-Time Linux zu optimieren und dies in den OSADL Testracks zu demonstrieren.

lesen
Logo
11.05.2018

Artikel

Congatec und Real-Time Systems lassen einen Roboter Klavier spielen

Congatec stellt eine virtualisierte Embedded Computing-Plattform zur einfachen Konsolidierung von SPS- und Nutzerinterface-Hardware vor. Auf einer Demo-Plattform spielt ein Hexapod-Roboter Klavier.

lesen
Logo
02.05.2018

Artikel

Intel inside: Die Vorteile der Embedded-CPUs (Gen. 8) für den Industrie-Einsatz

Desktop- und Notebook-CPUs der 8. Generation von Intel (Coffee Lake) gibt es bereits seit Herbst 2017. Im April 2018 präsentierte Intel spezielle Embedded-CPUs. Lesen Sie, was diese Prozessoren auszeichnet und für welche Einsatzgebiete sie sich besonders eignen.

lesen
Logo
24.04.2018

Produkte

conga-PA5

Formfactor Pico ITX CPU Intel® Atom™ x7-E3950 (4 x 1.6 / 2.0 GHz, 2MB L2 cache, 12W) Intel® Atom™ x5-E3940 (4 x 1.6 / 1.8 GHz, L2 cache 2MB, 9W) Intel® Atom™ x5-E3930 (2 x 1.3 / 1.8 GHz, L2 cache 1MB, 6.5W) Intel® Pentium® N4200 (4 x 1.1 / 2.5 GHz, L2 cache 2MB, 6W) Intel® Ce

lesen
Logo
24.04.2018

Produkte

conga-IA5

Formfactor Mini ITX CPU Intel® Atom™ x7-E3950 (4 x 1.6 / 2.0 GHz, 2MB L2 cache, 12W) Intel® Atom™ x5-E3940 (4 x 1.6 / 1.8 GHz, L2 cache 2MB, 9W) Intel® Atom™ x5-E3930 (2 x 1.3 / 1.8 GHz, L2 cache 1MB, 6.5W) Intel® Pentium® N4200 (4 x 1.1 / 2.5 GHz, L2 cache 2MB, 6W) Intel® Ce

lesen
Logo
24.04.2018

Produkte

conga-IA4

Formfactor Mini ITX CPU Intel® Celeron® N3010 (2 x 1.04 GHz, 2MB L2 cache, 4 W) Intel® Celeron® N3060 (2 x 1.60 GHz, 2MB L2 cache, 6 W) Intel® Celeron® N3160 (4 x 1.60 GHz, 2MB L2 cache, 6 W) Intel® Pentium® N3710 (4 x 1.60 GHz, 2MB L2 cache, 6 W) Intel® Atom™ x5-E8000 (4 x 1

lesen
Logo
24.04.2018

Produkte

conga-IC170

Formfactor Mini ITX CPU Intel® Core™ i5-6300U (2 x 2.4 / 3.0 GHz, 3M Cache, 15W) Intel® Core™ i3-6100U (2 x 2.3 GHz, 3M Cache, 15W) Intel® Celeron® 3955U (2 x 2.0 GHz, 2 M Cache, 15W) Intel® Core™ i7-6600U (2 x 2.6 / 3.4 GHz, 4M Cache, 15W) DRAM Support for 2x SO DIMM Socket

lesen
Logo
24.04.2018

Produkte

conga-IC175

Formfactor Mini ITX CPU Intel® Core™ i5-7300U (2 x 2.6 / 3.5 GHz, 3MB Cache, 15W) Intel® Core™ i3-7100U (2 x 2.4 GHz, 3MB Cache, 15W) Intel® Celeron® 3965U (2 x 2.2 GHz, 2MB Cache, 15W) Intel® Core™ i7-7600U (2 x 2.8 / 3.9 GHz, 4MB Cache, 15W) DRAM Support for 2x SO DIMM Sock

lesen
Logo
24.04.2018

Produkte

conga-IT6

Formfactor Mini ITX Internal Connectors 1x miniPCI Express 1x DC-In 1x PCIe x1/x2/x4/x8/x16 slot 2x SATA Gen3 4x COM (232/422/485) 1x LPC header 1x I²C Bus 1x SM Bus 1x GPIO 2x FAN control 1x VGA 1x LVDS 1x eDP 1x microSD card slot 1x microSIM card slot 1x M.2 socket (2230 Ty

lesen
Logo
20.04.2018

Produkte

conga-QAF

Formfactor Qseven CPU AMD G-T40R (1.0 GHz, 512 kB L2 cache, 5.5 W) AMD G-T40E (2 x 1.0 GHz, 512 kB x2 L2 cache, 6.4 W) DRAM max. 4 GByte DDR3 1066 MHz Chipset AMD® A55E AMD A55E Controller Hub Ethernet Intel® 82574 I/O Interfaces 4 x PCI Express™ 2 x SATA 8 x USB 2.0 1 x SDIO

lesen
Logo
20.04.2018

Produkte

conga-UMX6

Formfactor Qseven CPU NXP i.MX6 Solo ARM Cortex A9 (1.0 GHz, 512KB L2 Cache, 3-5 W) NXP i.MX6 Dual ARM Cortex A9 (2 x 1.0 GHz, 1MB L2 Cache, 3-5 W) NXP i.MX6 Dual Lite ARM Cortex A9 (2 x 1.0 GHz, 512KB L2Cache, 3-5 W) NXP i.MX6 Quad ARM Cortex A9 (4 x 1.0 GHz, 1MB L2Cache, 3-

lesen
Logo
20.04.2018

Produkte

conga-QMX6

Formfactor Qseven CPU NXP i.MX6 Solo ARM Cortex A9 (1.0 GHz, 512KB L2 Cache, 3-5 W) NXP i.MX6 Dual ARM Cortex A9 (2 x 1.0 GHz, 1MB L2 Cache, 3-5 W) NXP i.MX6 Dual Lite ARM Cortex A9 (2 x 1.0 GHz, 512KB L2Cache, 3-5 W) NXP i.MX6 Quad ARM Cortex A9 (4 x 1.0 GHz, 1MB L2Cache, 3-

lesen
Logo
20.04.2018

Produkte

conga-QA6

Formfactor Qseven CPU Intel® Atom™ E660 (1.3 GHz, 512 KB L2 cache, 3.6 W) Intel® Atom™ E640 (1.0 GHz, 512 KB L2 cache, 3.6 W) Intel® Atom™ E660T (1.3 GHz, 512 KB L2 cache, 3.6 W) Intel® Atom™ E640T (1.0 GHz, 512 KB L2 cache, 3.6 W) Intel® Atom™ E620T (600 MHz, 512 KB L2 cache

lesen
Logo
20.04.2018

Produkte

conga-QA3E

Formfactor Qseven CPU Intel® Atom™ E3815 (1 x 1.46 GHz, 512kB L2 cache, 5 W) Intel® Atom™ E3845 (4 x 1.91 GHz, 2MB L2 cache, 10 W) DRAM up to 8GB onboard ECC DDR3L with 1333 MT/s Chipset Integrated in SoC Ethernet Intel® I210 Gigabit Ethernet controller I/O Interfaces 6 x USB

lesen
Logo
20.04.2018

Produkte

conga-QA5

Formfactor Qseven CPU Intel® Atom™ x7-E3950 (4 x 1.6 / 2.0 GHz, 2MB L2 cache, 12W) Intel® Atom™ x5-E3940 (4 x 1.6 / 1.8 GHz, L2 cache 2MB, 9W) Intel® Atom™ x5-E3930 (2 x 1.3 / 1.8 GHz, L2 cache 1MB, 6.5W) Intel® Celeron® N3350 (2 x 1.1 / 2.4 GHz, L2 cache 2MB, 6W) Intel® Pent

lesen
Logo
20.04.2018

Produkte

conga-MA5

Formfactor COM Express Mini CPU Intel® Atom™ E3845 (4 x 1.91 GHz, 2MB L2 cache, 10 W) Intel® Atom™ E3827 (2 x 1.75 GHz, 1MB L2 cache, 8 W) DRAM Onboard DDR3L memory support for up to 8 Gbytes of ECC memory up to 1333MT/s Chipset Integrated in SoC Ethernet Intel® I210 Gigabit

lesen
Logo
20.04.2018

Produkte

conga-MA3E

Formfactor COM Express Mini CPU Intel® Atom™ E3845 (4 x 1.91 GHz, 2MB L2 cache, 10 W) Intel® Atom™ E3827 (2 x 1.75 GHz, 1MB L2 cache, 8 W) DRAM Onboard DDR3L memory support for up to 8 Gbytes of ECC memory up to 1333MT/s Chipset Integrated in SoC Ethernet Intel® I210 Gigabit

lesen
Logo
20.04.2018

Produkte

conga-MA4

Formfactor COM Express Mini CPU Intel® Pentium® N3710 (4 x 1.60 GHz, 2MB L2 cache, 6 W) Intel® Celeron® N3160 (4 x 1.60 GHz, 2MB L2 cache, 6 W) Intel® Celeron® N3060 (2 x 1.60 GHz, 2MB L2 cache, 6 W) Intel® Celeron® N3010 (2 x 1.04 GHz, 2MB L2 cache, 4 W) Intel® Atom™ x5-E800

lesen
Logo
20.04.2018

Produkte

conga-B7XD

Formfactor COM Express Basic CPU Intel® Atom™ C3958 (16 x 2.0 GHz, 16MB cache , 31 W) Intel® Atom™ C3858 (12x 2.0 GHz , 12MB cache, 25W) Intel® Atom™ C3758 (8x 2.2 GHz, 16MB cache, 25W) Intel® Atom™ C3558 (4x 2.2 GHz, 8MB cache, 16W) Intel® Atom™ C3538 (4x 2.1 GHz, 8MB cache,

lesen
Logo
20.04.2018

Produkte

conga-B7AC

Formfactor COM Express Basic CPU Intel® Atom™ C3958 (16 x 2.0 GHz, 16MB cache , 31 W) Intel® Atom™ C3858 (12x 2.0 GHz , 12MB cache, 25W) Intel® Atom™ C3758 (8x 2.2 GHz, 16MB cache, 25W) Intel® Atom™ C3558 (4x 2.2 GHz, 8MB cache, 16W) Intel® Atom™ C3538 (4x 2.1 GHz, 8MB cache,

lesen
Logo
19.04.2018

Artikel

Intel kontert AMD: Erste Embedded-Produkte mit Coffee-Lake-CPUs

Intels neue Embedded-Prozessoren der 8. Generation arbeiten mit bis zu sechs Kernen. Das Topmodell, die Notebook-CPU Core i9-8950HK meistert dank Turbo-Boost bis zu 4,8 GHz Takt. Eine Kampfansage an die kürzlich vorgestellten Ryzen-SoCs von AMD.

lesen
Logo
16.04.2018

Produkte

conga-TCG

Formfactor COM Express Compact CPU AMD Embedded GX-420CA (4 x 2.0 GHz, L2 cache 2MB, 25 W) AMD Embedded GX-415GA (4 x 1.5 GHz, L2 cache 2MB, 15 W) AMD Embedded GX-217GA (2 x 1.65 GHz, L2 cache 1MB, 15 W) AMD Embedded GX-210HA (2 x 1.0 GHz, L2 cache 1MB, 9 W) AMD Embedded GX-4

lesen
Logo
16.04.2018

Produkte

conga-TCA3

Formfactor COM Express Compact CPU Intel® Atom™ E3845 (4 x 1.91 GHz, 2MB L2 cache, 10 W) Intel® Atom™ E3827 (2 x 1.75 GHz, 1MB L2 cache, 8 W) Intel® Atom™ E3826 (2 x 1.46 GHz, 1MB L2 cache, 7 W) Intel® Atom™ E3825 (2 x 1.33 GHz, 1MB L2 cache, 6 W) Intel® Atom™ E3815 (1 x 1.46

lesen
Logo
16.04.2018

Produkte

conga-TCA5

Formfactor COM Express Compact CPU Intel® Atom™ x7-E3950 (4 x 1.6 / 2.0 GHz, 2MB L2 cache, 12W) Intel® Atom™ x5-E3940 (4 x 1.6 / 1.8 GHz, L2 cache 2MB, 9W) Intel® Atom™ x5-E3930 (2 x 1.3 / 1.8 GHz, L2 cache 1MB, 6.5W) Intel® Celeron® N3350 (2 x 1.1 / 2.4 GHz, L2 cache 2MB, 6W

lesen
Logo
16.04.2018

Produkte

conga-TC175

Formfactor COM Express Basic CPU AMD RX-421BD (4 x 2.1 - 3.4 GHz, L2 cache 2MB shared, 12-35W) AMD RX-418GD (4 x 1.8 - 3.2 GHz, L2 cache 2MB shared, 12-35W) AMD RX-216GD (2 x 1.6 - 3.0 GHz, L2 cache 1MB shared, 12-15W) AMD RX-416GD (4 x 1.6 - 2.4 GHz, L2 cache 2MB shared, 15

lesen
Logo
16.04.2018

Produkte

conga-TR3

Formfactor COM Express Basic CPU AMD RX-421BD (4 x 2.1 - 3.4 GHz, L2 cache 2MB shared, 12-35W) AMD RX-418GD (4 x 1.8 - 3.2 GHz, L2 cache 2MB shared, 12-35W) AMD RX-216GD (2 x 1.6 - 3.0 GHz, L2 cache 1MB shared, 12-15W) AMD RX-416GD (4 x 1.6 - 2.4 GHz, L2 cache 2MB shared, 15

lesen
Logo
16.04.2018

Produkte

conga-TS67

Formfactor COM Express Basic CPU Intel® Core™ i7-2655LE (2 x 2.2 / 2.9 GHz, 4 MB Cache, 25 W) Intel® Core™ i7-2610UE (2 x 1.5 / 2.4 GHz, 3 MB Cache, 17 W) Intel® Core™ i3-2340UE (2 x 1.3 GHz, 3 MB Cache, 17 W) Intel® Celeron® 847E (2 x 1.1 GHz, 2 MB Cache, 17 W) Intel® Celero

lesen
Logo
16.04.2018

Produkte

conga-TS77

Formfactor COM Express Basic CPU Intel® Core™ i7-3612QE (4 x 2.1 / 3.1 GHz, 6 MB Cache, 35 W) Intel® Core™ i7-3555LE (2 x 2.5 / 3.2 GHz, 4 MB Cache, 25 W) Intel® Core™ i7-3517UE (2 x 1.7 / 2.8 GHz, 4 MB Cache, 17 W) Intel® Core™ i5-3610ME (2 x 2.7 / 3.3 GHz, 3 MB Cache, 35 W)

lesen