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17.02.2020

Produkte

conga-B7E3

Formfactor COM Express Type 7 CPU AMD EPYC™ Embedded 3000 Model 3451 (16 x 2.1 GHz, 32MB L3 cache, 100W) AMD EPYC™ Embedded 3000 Model 3351 (12 x 1.90 GHz, 32MB L3 cache, 80W) AMD EPYC™ Embedded 3000 Model 3251 (8 x 2.5 GHz, 16MB L3 cache, 55W) AMD EPYC™ Embedded 3000 Model 3

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17.02.2020

Produkte

conga-JC370

3.5" CPU Intel® Core™ i7-8665UE (4 x 1.7 GHz, 8MB cache, 15W) Intel® Core™ i5-8365UE (4 x 1.6 GHz, 6MB cache, 15W) Intel® Core™ i3-8145UE (2 x 2.2 GHz, 4MB cache, 15W) Intel® Celeron® 4305UE (2 x 2.0 GHz, 2MB cache, 15W) DRAM Dual channel DDR4 up to 2400 MT/s | 2x SO-DIMM | u

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17.02.2020

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BI / Data Warehouse Specialist (m/w/d)

Für unsere Zentrale in Deggendorf suchen wir ab sofort und unbefristet einen BI / Data Warehouse Specialist (m/w/d).

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17.02.2020

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Marcom Assistant (m/w/d)

Für unsere Zentrale in Deggendorf suchen wir ab sofort und unbefristet einen Marcom Assistant (m/w/d)

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17.02.2020

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R&D Technician (m/w/d)

Für unsere Zentrale in Deggendorf suchen wir ab sofort und unbefristet einen R&D Technician (m/w/d).

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17.02.2020

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Team Leader - Financial Accounting (m/w/d)

Für unsere Zentrale in Deggendorf suchen wir ab sofort und unbefristet einen Team Leader - Financial Accounting (m/w/d).

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30.01.2020

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30.01.2020

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Produktionsingenieur Fachbereich Mechanik (m/w/d)

Für unsere Zentrale in Deggendorf suchen wir ab sofort und unbefristet einen Produktionsingenieur Fachbereich Mechanik (m/w/d).

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16.12.2019

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FAE - Field Applications Engineer (m/w/d)

Für unsere Zentrale in Deggendorf suchen wir ab sofort und unbefristet einen FAE - Field Applications Engineer (m/w/d).

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14.11.2019

Artikel

COM-HPC-Pinout verabschiedet: erste Edge-Computing-Designs können starten

Das PICMG-Komitee hat das COM-HPC-Pinout verabschiedet: Der neue Standard für leistungsstarke Computer-on-Modules befindet sich auf der Zielgeraden zur Ratifizierung der Spezifikationsversion 1.0, die im ersten Halbjahr 2020 veröffentlicht werden soll.

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14.10.2019

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Edge-Server mit deutscher Technik für das chinesische Energienetz

Im Shanghai Business Park stellen leistungsstarke High-Speed-Server die Echtzeitverbindungen zu allen relevanten Komponenten des dezentralen Energiemanagements her – mit Technik aus Deutschland.

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13.09.2019

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congatec plant Börsengang bis Ende 2019

Die Erlöse aus dem Börsengang sollen weiteres Wachstum von congatec, etwa in Amerika und den asiatisch-pazifischen Märkten, sowie neue Produktentwicklungen fördern.

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02.09.2019

Artikel

PICMG enthüllt neuen Standard COM HPC für Computer-on-Modules

Der neue Standard COM HPC für leistungsstarke Computer-on-Module steht kurz vor der Ratifizierung. Erste Einzelheiten verraten Jessica Isquith, CEO der PICMG, und Christian Eder, Vorsitzender der Arbeitsgruppe PICMG COM HPC. Samples sollen Anfang 2020 verfügbar sein.

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27.08.2019

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Robuste Edge-Server-Plattform für die Öl- und Gasindustrie

congatec stellt neue Embedded-Edge-Server-Technologien vor, die für die Digitalisierung der Öl- und Gasindustrie im Upstream- und Midstream-Sektor entwickelt wurden.

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22.07.2019

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Whitepaper: IoT-Migration leichter gemacht

Skalierbare IoT-Gateway Lösungen - Jetzt das Whitepaper lesen.

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01.07.2019

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Embedded-Lösungen mit Intels Mobile Prozessoren Whiskey Lake

Im Juni 2019 wurden die Embedded-Versionen der 8. Generation Intel Core Mobile Prozessoren Whiskey Lake präsentiert. Lesen Sie, welche Anbieter von Embedded-Lösungen sie bereits einsetzen.

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03.06.2019

Artikel

Aktuell: Drei Produkte zum Thema Industriecomputer & Betriebssysteme

In unserem aktuellen Themencluster über IPC haben wir einige Neuheiten zusammengefasst: GPU-Server, die Machine Learning und Künstliche Intelligenz beschleunigen, ein Embedded PC für Industrial IoT sowie KI-basierte Vision Plattformen in drei unterschiedlichen Varianten.

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08.05.2019

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Skalierbare KI für die Medizintechnik

Computer-on-Modules stellen ausreichend Rechenleistung für Inferenzanwendungen bereit – und sind damit eine geeignete Basis für moderne medizintechnische Geräte.

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06.05.2019

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Case Study: Performance upgrades at about half the initial investment

Cutting the cost of performance upgrades with Server-on-Modules.

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20.03.2019

Artikel

SMARC-2.0-Schnellstarter-Kit für Applikationen mit NXPs i.MX 8

Entwickler von Vision-basierten KI-Applikationen profitieren etwa vom nativen Support der integrierten MIPI-Schnittstellen und optional vorkonfiguriertem Softwaresupport für Künstliche Intelligenz.

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05.03.2019

Artikel

Congatec bietet erstmals 3,5 Zoll Singleboard-Computer an

Mit Conga-JC370 steigt Congatec in den Markt der 3,5 Zoll Singleboard-Computer ein. Bestückt ist der SBC mit einem Intel Core i7 Prozessor.

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04.03.2019

Artikel

Wie Standardmodule bei Servern Performance-Upgradekosten senken

Server müssen in puncto Performance stets up-to-date gehalten werden – zu hohen Kosten. Diese lassen sich durch standardisierte Server on Modules erheblich reduzieren. Details zu den Einsparungen lesen Sie im folgenden Beitrag.

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29.08.2018

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Wie universelle Module die Entwicklung von Robotern beschleunigen

Moderne Roboter sind eine hochkomplexe Komposition zahlreicher Subsysteme. Das Ziel sind universell anwendbare Module, die etwa Greifarme verschiedener Hersteller unterstützen.

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22.06.2018

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congatec und OSADL optimieren Support für Linux

congatec kooperiert mit OSADL, dem Open Source Automation Development Lab eG, um den Board-Support für Real-Time Linux zu optimieren und dies in den OSADL Testracks zu demonstrieren.

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22.06.2018

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congatec und OSADL optimieren Support für Linux

congatec kooperiert mit OSADL, dem Open Source Automation Development Lab eG, um den Board-Support für Real-Time Linux zu optimieren und dies in den OSADL Testracks zu demonstrieren.

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11.05.2018

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Congatec und Real-Time Systems lassen einen Roboter Klavier spielen

Congatec stellt eine virtualisierte Embedded Computing-Plattform zur einfachen Konsolidierung von SPS- und Nutzerinterface-Hardware vor. Auf einer Demo-Plattform spielt ein Hexapod-Roboter Klavier.

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02.05.2018

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Intel inside: Die Vorteile der Embedded-CPUs (Gen. 8) für den Industrie-Einsatz

Desktop- und Notebook-CPUs der 8. Generation von Intel (Coffee Lake) gibt es bereits seit Herbst 2017. Im April 2018 präsentierte Intel spezielle Embedded-CPUs. Lesen Sie, was diese Prozessoren auszeichnet und für welche Einsatzgebiete sie sich besonders eignen.

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24.04.2018

Produkte

conga-PA5

Formfactor Pico ITX CPU Intel® Atom™ x7-E3950 (4 x 1.6 / 2.0 GHz, 2MB L2 cache, 12W) Intel® Atom™ x5-E3940 (4 x 1.6 / 1.8 GHz, L2 cache 2MB, 9W) Intel® Atom™ x5-E3930 (2 x 1.3 / 1.8 GHz, L2 cache 1MB, 6.5W) Intel® Pentium® N4200 (4 x 1.1 / 2.5 GHz, L2 cache 2MB, 6W) Intel® Ce

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24.04.2018

Produkte

conga-IA5

Formfactor Mini ITX CPU Intel® Atom™ x7-E3950 (4 x 1.6 / 2.0 GHz, 2MB L2 cache, 12W) Intel® Atom™ x5-E3940 (4 x 1.6 / 1.8 GHz, L2 cache 2MB, 9W) Intel® Atom™ x5-E3930 (2 x 1.3 / 1.8 GHz, L2 cache 1MB, 6.5W) Intel® Pentium® N4200 (4 x 1.1 / 2.5 GHz, L2 cache 2MB, 6W) Intel® Ce

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24.04.2018

Produkte

conga-IA4

Formfactor Mini ITX CPU Intel® Celeron® N3010 (2 x 1.04 GHz, 2MB L2 cache, 4 W) Intel® Celeron® N3060 (2 x 1.60 GHz, 2MB L2 cache, 6 W) Intel® Celeron® N3160 (4 x 1.60 GHz, 2MB L2 cache, 6 W) Intel® Pentium® N3710 (4 x 1.60 GHz, 2MB L2 cache, 6 W) Intel® Atom™ x5-E8000 (4 x 1

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