Verbindungslösungen COM-HPC-Verbindungen, auch für künftige Schnittstellen wie PCIe 5.0

Redakteur: Margit Kuther

Die COM-HPC-Produkte von Samtec erfüllen den kürzlich von der PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG) eingeführten COM-HPC-Standard und setzen sich aus leistungsstarken Anschlusssystemen mit hoher Dichte zusammen.

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COM-HPC-Verbindungen: meistern auch zukünftige Schnittstellen
COM-HPC-Verbindungen: meistern auch zukünftige Schnittstellen
(Bild: Samtec)

Samtecs COM-HPC-Verbindungslösungen, erhältlich etwa über Mouser, beruhen auf den Accelerate-HP-Hochleistungs-Arrays und bieten Entwicklern die Skalierbarkeit und verbesserte Leistung, die sie für modernstes Embedded-System-Design und Schnittstellenflexibilität benötigen.

Mit gepaarten 400-Pin-Steckverbindern (insgesamt 800 Pins) bieten COM-HPC-Systeme 32 GBit/s pro Kanal, 2.088 GBit/s pro Quadratzoll und eine maximale Gesamtgeschwindigkeit von 4.096 GBit/s bei bis zu 300 W (von 11,4 V bis 12,6 V). Bestehende und zukünftige Schnittstellen wie PCIe 5.0 (32 GT/s) und 100-GB-Ethernet werden ebenfalls unterstützt.

Die COM-HPC-Verbindungslösungen sind mit Stapelhöhen von sowohl 5 mm als auch 10 mm und einem Rastermaß von 0,635 mm erhältlich. Sie eignen sich bestens für Server- und Clientmodule sowie Applikationen in der Medizin, in der Datenkommunikation, der Telekommunikation sowie für IoT- oder andere hochzyklische Hochgeschwindigkeitsapplikationen.

Samtecs COM-HPC-Verbindungslösungen eignen sich für High-End-Technologien wie Künstliche Intelligenz (KI), Machine Vision, Embedded Edge Computing, Cybersicherheit, 5G-Infrastruktur und vernetzte Fahrzeuge, Industrieautomatisierung und Internet of Things (IoT) und unterstützen etwa auch künftige Schnittstellen wie PCIe 5.0.

Mehr über die COM-HP-Verbindungslösungen von Samtec erfahren Sie auf der Onlineseite von Mouser.

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