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Industrie-Boards COM Express und Thin Mini-ITX Boards mit 5G Intel Core CPUs

| Redakteur: Holger Heller

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(Bild: VBM-Archiv)

Die COM-Express-Module und Thin Mini-ITX Mainboards von congatec werden mit Intel-Core-Prozessoren der 5. Generation ausgestattet (bis i7-5650U). Die CPUs verfügen über eine geringe Verlustleistung von nur 15W TDP.

Die auf 14-nm-Technologie entwickelten CPUs bieten beste Grafik und Leistung und unterstützen congatecs nächste, für das Internet der Dinge (IoT) ausgelegte Generation von COM Express und Thin Mini-ITX Boards, wobei gleichzeitig die Kompatibilität mit früheren Generationen gewahrt bleibt. Die Intel HD Grafik 5500 und 6000 der 5G Core-CPUs liefert hohe Bildqualität und schnelle -verarbeitung, einschließlich Ultra HD 4K-Display- und zusätzlicher Codec-Unterstützung. Verbesserte Sicherheits- und Datenverwaltungsfunktionen helfen bei der Senkung von Gesamtkosten und Risiken, indem sie die Daten schützen und Bedrohungen durch Malware verhindern.

Beide Boards ermöglichen den Anschluss von bis zu drei unabhängigen Display-Schnittstellen über HDMI 1.4, LVDS und embedded DisplayPort (eDP). Bei DisplayPort 1.2 können die einzelnen Displays nach dem Daisy-Chain-Prinzip miteinander verknüpft werden, um einfache Verkabelung zu nutzen. USB 3.0 sorgt für eine schnelle Datenübertragung bei geringem Energieverbrauch. Die beiden SODIMM Sockel können mit bis zu 16 GByte schnellem DDR3L Speicher bestückt werden.

Die Stärke des Typ 6 COM Express Compact-Moduls conga TC97 liegt in der Anpassbarkeit für die jeweilige Anwendung. Mit dem conga-IC97 reagiert congatec auf die Nachfrage von Kunden nach hochwertigen SBCs mit Langzeitverfügbarkeit.

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