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COM-Carrier: Kleiner, leistungsfähiger und gut geschützter Mini-Computer

| Redakteur: Kristin Rinortner

nVent Schroff hat nach dem Konzept seines COM-Carrier-Systems, bestehend aus einem modularen COM-Carrier und einem COM-Express, Typ-6-Modul, nun das wesentlich kleinere COM-Nano-System entwickelt. Mit einer Kantenlänge von 140 mm x 115 mm x 45 mm ist dies ein leistungsstarker Mini-Computer mit allen gängigen PC-Schnittstellen.

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COM-Carrier: Schroff hat mit dem Nano-COM-System ein noch kleineren Mini-Computer voergestellt.
COM-Carrier: Schroff hat mit dem Nano-COM-System ein noch kleineren Mini-Computer voergestellt.
(Bild: nVent Schroff )

Das System besteht aus einem gefrästen Innengehäuse, das auch als thermische Schnittstelle zum Prozessor und anderen Hotspots dient. Durch eine integrierte EMV/IP-Dichtung wird die Schutzklasse IP53 erreicht. Ein separates U-Blech deckt das Innengehäuse ab und sorgt so für den thermischen Berührschutz. Zudem ist das System geschützt gegen Staub und Fremdkörper, gegen Berührung und gegen fallendes Sprühwasser mit bis zu 60° gegen die Senkrechte.

Die verfügbaren PC-Schnittstellen – 2 x GBit-Ethernet, 3 x USB und ein Display-Port – sind vertieft an der Gehäuseunterseite angebracht. An der Gehäuse-Frontseite befindet sich ein kleines Bedienfeld mit dem Push-Button und einer Anzeige, die den Betriebszustand und die Aktivität der Hard Disk signalisiert.

Im COM Nano-System kommen die Congatec-Module der TC370-Serie zum Einsatz. Diese sind mit Intel-Prozessoren der 8. Generation (Reihe i3, i5, i7) bestückt, die als Mobil-Prozessoren ab dem Core i5 jetzt mit vier Kernen arbeiten. Gerade für Multicore-Anwendungen bedeutet dies eine wesentliche Leistungssteigerung. Im System sind bis zu 64 GB RAM-Arbeitsspeicher eingesetzt und eine m.2 NVMe SSD über PCIe angeschlossen. Die Stromversorgung (12 V) wird über ein externes Netzteil sichergestellt.

Passive und aktive Entwärmung des COM-Systems

Für den je nach Leistung und Einsatzgebiet unterschiedlichen Entwärmungsbedarf ist das COM Nano-System in drei verschiedenen Kühlungsvarianten verfügbar. In der ersten Version wird die Wärme aus dem Inneren rein passiv nur über den integrierten Kühlkörper abgeführt. Bei der zweiten Version sitzt unter dem U-Blech im Kühlkörper des gefrästen Innengehäuses ein Radiallüfter. Dieser unterstützt aktiv durch Luftbewegung die Wärmeabfuhr des Kühlkörpers.

Eine noch effektivere Entwärmung garantiert die dritte Kühlungsvariante. Hier unterstützt ebenfalls ein Radiallüfter die Wärmeabfuhr. Diese kühlt jedoch nicht nur den Kühlkörper, sondern führt auch die von anderen elektronischen Komponenten erzeugte Wärme durch eine zusätzliche Öffnung im Gehäuse von innen ab. Diese sind typischerweise nicht thermisch mit dem Gehäuse verbunden.

Der IP-Schutz besteht auch in den Version mit Lüftern, da die nach unten weisende negative V-Form der Kühlrippen ein Eindringen von Wasser in den Lüfter und den Gehäuseinnenraum verhindert.

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