Vereinte Kompetenzen

Cluster will verkapselte Elektronik serienreif machen

| Redakteur: Hendrik Härter

Verkapselte Elektronik: Das Cluster FLEET will Verkapselungstechnologien zur Serienreife bringen.
Verkapselte Elektronik: Das Cluster FLEET will Verkapselungstechnologien zur Serienreife bringen. (Cluster FLEET)

Das Cluster FLEET arbeitet entlang der Wertschöpfungskette, um Verkapselungstechnologien zur Industrie- und Serienreife zu überführen. Dazu arbeiten vier Institute und ein Unternehmen zusammen an einem Standort.

Flexible Elektronik rückt mehr und mehr in den Fokus der industriellen Produktentwicklung. So steht die Technologie der organischen Elektrolumineszenz auf dem Sprung zur breiteren Markteinführung. Dem daraus resultierenden Bedarf an hochwertigen Funktionsfolien für die industrielle Fertigung muss daher Rechnung getragen werden. Flexible Solarzellen auf Basis anorganischer oder organischer Halbleiter und flexible organische Leuchtdioden (OLED) eröffnen neue Möglichkeiten für die Integration von Photovoltaik oder intelligenter Beleuchtung in Gebäuden und Alltagsgegenständen.

Auch flexible Bildschirme oder Pharma- und Kosmetikartikelverpackungen sind in Entwicklung. Alle diese Anwendungen haben aber eines gemeinsam: die aktiven Schichten müssen vor Feuchtigkeit und Sauerstoff geschützt werden, um zuverlässig mit ausreichender Produktlebensdauer zu funktionieren. Technologien zur Verkapselung dieser flexiblen elektronischen Bauelemente befinden sich heute noch größtenteils im Forschungs- oder bestenfalls im Pilotstadium.

Bei dem Cluster FLEET handelt es sich um eine Fraunhofer Initiative, die Kompetenzen von drei Fraunhofer Institutionen (FEP, IWS und COMEDD) in einem Institut der Technischen Universität Dresden (IAPP) sowie einem mittelständischen Unternehmen (SEMPA Systems) vereint. Das Ziel des Clusters ist eine rasche Weiterentwicklung von Verkapselungstechnologien zur Industrie- und Serienreife durch die Intensivierung der Zusammenarbeit entlang der Wertschöpfungskette konzentriert an einem Standort.

Cluster bildet komplette gesamte Prozesskette ab

„In jahrelanger Projekt- und Forschungsarbeit konnten die Mitglieder des Clusters ein einzigartiges Portfolio an Know-how erwerben, das sie nun in enger Zusammenarbeit mit der Industrie und mit Forschungspartnern kompakt anbieten können.“, freut sich Dr. Christian May vom Fraunhofer COMEDD und Sprecher des Clusters.

Die Cluster-Mitglieder profitieren von der räumlichen Nähe und modernster anlagen- und messtechnischer Ausstattung und pflegen einen intensiven wissenschaftlichen Austausch. Die gute Vernetzung in der Welt der flexiblen Elektronik führt zu einer regen Nachfrage durch Industrieunternehmen, um so mit den Wissenschaftlern gemeinsam in Projekten an den Technologien von morgen zu arbeiten.

Die Kompetenzen des Clusters umfassen die Entwicklung und Pilotierung von Verkapselung, das Testen von Materialien und die Verkapselung von organischen Bauelementen durch Glas oder Folien, die mit einer Dünnschichtverkapselung kombiniert werden kann. Das Cluster bildet die gesamte Prozesskette der Herstellung von organischer Elektronik und Funktionsfolien bis zu Prototypen und Kleinserienfertigung auf starren und flexiblen Substraten ab. Sogar im Rolle-zu-Rolle-Verfahren konnten flexible OLED-Bauelemente durch direkte Beschichtung sowie mit selbstklebenden Verkapselungsfolien bereits erfolgreich verkapselt werden.

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