Analog- und Embedded-ICs Cleverer Deal: TI kauft Microns 300-mm-Halbleiterfabrik

Redakteur: Kristin Rinortner

Mit dem Kauf der Speicherfertigung von Micron in Utah erwirbt Texas Instruments seine vierte 300-mm-Wafer-Fab. In der modernen Halbleiterfabrik sollen künftig Analog- und Embedded-ICs für Automotive gefertigt werden.

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Automotive-Chips: TI übernimmt die 300-mm-Wafer-Fab in Utah des Speicherherstellers Micron für 1,5 Mrd. US-Dollar.
Automotive-Chips: TI übernimmt die 300-mm-Wafer-Fab in Utah des Speicherherstellers Micron für 1,5 Mrd. US-Dollar.
(Bild: Clipdealer)

Texas Instruments kauft die 300-mm-Halbleiterfabrik von Micron Technology in Lehi (Utah / USA) für insgesamt 1,5 Mrd. US-Dollar. Die Summe setzt sich aus 900 Mio. US-Dollar in bar und 600 Mio. US-Dollar in Form von ausgewählten Produktionsanlagen und anderen Betriebsmitteln zusammen.

In der Fabrik in Lehi hatten Intel und Micron in einem Joint Venture nichtflüchtige Speicher von 2015 bis 2018 produziert. Nach Ende der Zusammenarbeit bezahlte Intel den ehemaligen Partner für die Produktion der eigenen Speicher des Typs Optane.

Die nicht mehr profitable Halbleiterfabrik stand seit März 2021 zum Verkauf. „Microns Standort in Lehi kann auf eine lange Geschichte von technologischen Innovationen und führender Halbleiterfertigung zurückblicken“, erklärt Micron-CEO Sanjay Mehrotra stolz, der sich über TI als Käufer freut.

Analog- und Embedded-IC auf 300-mm-Wafern

Die Texaner wollen in Lehi Analog- und Embedded-Chips mit Strukturbreiten von 65 und 45 nm fertigen. Man sei aber zusätzlich in der Lage, bei Bedarf die Strukturbreiten zu verändern, erklärte das Unternehmen am Mittwoch (30. Juni 2021) bei der Unterzeichnung des Vertrags.

Neben der Erweiterung der Fertigungskapazitäten ist die Akquisition auch als strategischer Schritt zu sehen, der auf den Automotive-Markt zielt, wo das Unternehmen zu den fünf größten Herstellern weltweit zählt.

„Diese Investition setzt die Stärkung unseres Wettbewerbsvorteils bei Fertigung und Technologie fort und ist Teil unserer langfristigen Kapazitätsplanung", erklärt auch Rich Templeton, Chairman, Präsident und CEO von Texas Instruments.

Bereits 2009 hatte TI die damals moderne 300-mm-Fertigungslinie des insolventen Speicherherstellers Qimonda für 172,5 Mio. US-Dollar in Sandston bei Richmond (Virginia / USA) gekauft. Diese Fabrik entstand 1996 als Joint-Venture zwischen Siemens Halbleiter (heute Infineon) und Motorola (heute Freescale).

Die Anlagen und Geräte aus der Fab wurden seinerzeit für die Produktion der ersten Analog-Chips auf 300-mm-Wafern in Richardson (genannt RFAB) verwendet.

Texas Instruments: Vierte 300-mm-Wafer-Fab

Die neue Fabrik ist mittlerweile die vierte 300-mm-Wafer-Fabrik des Unternehmens und ergänzt die Produktionsanlagen DMOS6 und RFAB1 sowie die bald fertig gestellte Fabrik RFAB2.

Der Verkauf soll bis Ende 2021 abgeschlossen werden, die Mitarbeiter werden weitgehend übernommen, hieß es. Für das Jahr 2022 planen die Texaner Unterauslastungskosten in Höhe von etwa 75 Mio. US-Dollar pro Quartal ein. Erste Umsätze erwartet man für Anfang 2023. Mit dem Kauf erwirbt Texas Instruments erneut eine 300-mm-Fertigung von einem Speicherhersteller.

Micron: Konzentration auf Speicher für Rechenzentren

Micron hat die Produktion der gemeinsam mit Intel entwickelten nichtflüchtigen Speicher des Typs 3D XPoint eingestellt. Stattdessen treibt das Unternehmen die Entwicklung neuer Speicher für Rechenzentren voran, die durch den „CXL-Interconnect“ ermöglicht werden.

CXL bietet leistungsstarke Schnittstellen zwischen Rechenleistung, Arbeitsspeicher und Speicher und entspricht damit den gestiegenen Anforderungen der Kunden an die Arbeitslasten, die durch die große Verbreitung von künstlicher Intelligenz und Datenanalyse entstehen.

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