Auch 3D-NAND-Hersteller YMTC betroffen Chinas Halbleiterriese Tsinghua Unigroup ist pleite

Autor: Michael Eckstein

Die Insolvenz von Tsinghua Unigroup bedroht Branchengrößen wie Mobile-SoC-Anbieter Unisoc und Chinas einzigen 3D-NAND-Flash-Hersteller YMTC. Ist der Halbleiter-Masterplan „Made in China 2025“ in Gefahr?

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Leere Taschen: Chinas Halbleiter-Hoffnung Tsinghua Unigroup ist zahlungsunfähig. Ein herber Rückschlag für den „Made in China 2025“-Masterplan – aber sicher nicht dessen Ende.
Leere Taschen: Chinas Halbleiter-Hoffnung Tsinghua Unigroup ist zahlungsunfähig. Ein herber Rückschlag für den „Made in China 2025“-Masterplan – aber sicher nicht dessen Ende.
(Bild: gemeinfrei / Pixabay )

Die chinesische Tsinghua Unigroup hat Post von einem Pekinger Gericht erhalten. Demnach fordern Gläubiger Insolvenzschutz und die Restrukturierung des hochverschuldeten Chipkonzerns. Das berichtet das Nachrichtenmagazin Reuters aus Shanghai. Zeitgemäß hatte das Unternehmen zuvor per Social Media kundgetan, Schulden nicht mehr begleichen zu können. Offenkundig hat sich Tsinghua Unigroup mit einer Reihe von Akquisitionen, die laut Reuters keine nennenswerten Gewinne einbrachten, verzockt.

Anders ausgedrückt: Der Mutterkonzern von Chinas einzigem 3D-NAND-Flash-Hersteller YMTC – und anderen wichtigen chinesischen Hoffnungsträgern für die heimische Halbleiterstrategie – ist pleite. Im Juni 2020 hatte Tsinghua Unigroup laut Reuters bereits Schulden in Höhe von rund 31 Milliarden US-Dollar (umgerechnet etwa 26 Milliarden Euro) – bei nur noch 8 Milliarden US-Dollar (ca. 7 Milliarden Euro) an liquiden Mitteln (Barmittel und Zahlungsmitteläquivalente). Wie Reuters weiter berichtet, war das Unternehmen bis Ende 2020 zudem mit Onshore- und Offshore-Anleihen im Wert von rund 3,6 Mrd. US-Dollar in Verzug. Damit geht das Chaos beim Aufbau der chinesischen Halbleiterfertigung in die nächste Runde.

Mehrere für Chinas Halbleiterpläne zentrale Firmen betroffen

Zum Firmenkonglomerat von Tsinghua Unigroup zählt System-on-Chip-Entwickler Unisoc, dessen Bausteine überwiegend in chinesischen Smartphones verbaut werden. Laut Branchenberichten zählt Unisoc zu den fünfgrößten Anbietern von Mobile-Chips in China – hinter Hisilicon und ausländischen Branchenriesen wie Qualcomm und Mediatek. Damit nicht genug: Auch der einzige 3D-NAND-Flash-Hersteller Chinas firmiert unter dem Dach der Muttergesellschaft Tsinghua Unigroup: Yangtze Memory Technologies, besser bekannt unter dem Kürzel YMTC. Oder unter YRST (Yangtze River Storage Technology), wahlweise XMC oder auch Changjiang Storage.

Bereits Ende Juni hatte das asiatische Nachrichtenportal DigiTimes berichtet, dass YMTC Schwierigkeiten hat, seine Produktionsziele für seinen brandneuen 128-Layer-3D-NAND mit QLC-Zellen (Quadruple Level Cells, 4 Bit pro Zelle) zu erreichen. Die ursprüngliche Planung für 3D-NAND-Speicher sah vor, bereits Ende 2020 eine monatliche Produktionsrate von 300.000 300-mm-Wafer-Starts pro Monat (WSPM) zu erreichen.

Doch war die Fertigungsausbeute offenbar unerwartet niedrig, so dass YMTC die eigenen Produktionsziele einkassierte und zunächst 100.000 WSPM für 2021 anvisierte. Doch auch diesen Meilenstein verfehlte das Unternehmen nun offenbar. Einmal mehr seien unter anderem US-Handelsbeschränkungen für Halbleiterfertigungsanlagen dafür verantwortlich, dass die Produktion nicht gesteigert werden könne.

Rückschlag: Auswirkungen auf Masterplan „Made in China 2025“

Letztlich torpediert die Tsinghua-Unigroup-Insolvenz Chinas Masterplan, bis 2025 eine eigenständige Halbleiterindustrie aufzubauen. Daher halten es Branchenbeobachter für wahrscheinlich, dass YMTC unabhängig von einem möglichen Konkurs der Mutter weiter produzieren wird – mit staatlicher Unterstützung. Zu wichtig ist die Flash-Fertigung für die ambitionierten Pläne der chinesischen Regierung, unabhängiger von ausländischen Chips zu werden.

Wie eng die Verflechtungen von Staat und Unternehmen in China sind, zeigen die Eigentumsverhältnisse von Tsinghua Unigroup. Das Unternehmen ist im Besitz von zwei großen Investoren: der Tsinghua Holdings, einer hundertprozentigen Tochtergesellschaft der staatlichen Tsinghua-Universität, und der Beijing Jiankun Investment Group. Diese private Investmentgruppe hat Zhao Weiguo gegründet, der wiederum Vorstandsvorsitzender von Tsinghua Unigroup ist.

Schlüsselakteur der chinesischen Halbleiterbranche in Turbulenzen

In den letzten Jahren hat die Tsinghua Unigroup mehrere teure Akquisitionen getätigt und sich an verschiedenen Hightech-Firmen beteiligt, unter anderem am chinesischen Chiphersteller Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing (XMC).

Das Konglomerat positionierte sich als ein Schlüsselakteur in den chinesischen Bemühungen, den heimischen Chipsektor anzukurbeln. So hatte Tsinghua Unigroup 2018 drei große Speicher-Fab-Projekte mit einem Kostenaufwand von insgesamt 84 Milliarden US-Dollar angekündigt. Ursprünglich sollten neun Fabriken entstehen, Stand heute produziert aber nur YMTC 3D-NAND-Speicher.

Bei Micron abgeblitzt

2015 hatte Tsinghua Unigroup versucht, den letzten großen US-amerikanischen Speicherspezialisten Micron Technology zu übernehmen – zu einem kolportierten Kaufpreis von 23 Mrd. US-Dollar. Das Micron-Management ging nicht auf das Angebot ein, zudem wäre die Übernahme wohl vom US-Handelsministerium verhindert worden.

Zu den Gläubigern, an die Tsinghua Unigroup Anleihen verkauft hatte, zählt auch die staatseigene Huishang Bank. Laut dem Nachrichtenmagazin Nikkei Asia hat eben diese Bank nun beim First Intermediate People's Court of Beijing Municipality die Eröffnung eines Insolvenzverfahrens gegen den Halbleiterriesen beantragt – seit November seien mehrere Anleihe-Zahlungsfristen versäumt worden.

Nun will Tsinghua Unigroup „vollständig mit dem Gericht zusammenarbeiten, um eine gerichtliche Überprüfung in Übereinstimmung mit dem Gesetz durchzuführen, aktiv die Verringerung des Schuldenrisikos zu fördern und das Gericht bei der Wahrung der rechtmäßigen Rechte und Interessen der Gläubiger zu unterstützen.“

Chinas Drang zu mehr Chip-Unabhängigkeit wird dieser Rückschlag wohl nur kurz eindämmen.

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Über den Autor

 Michael Eckstein

Michael Eckstein

Redakteur, Vogel Communications Group