CeraLink-Kondenstoren jetzt in modularer Flex-Assembly-Technologie

| Redakteur: Thomas Kuther

(Bild: TDK Electronics)

Die TDK Corporation hat die CeraLink-Kondensatoren nun auch in modularer Flex-Assembly-Technologie vorgestellt.

Bei diesem platzsparenden Aufbau werden zur Erhöhung der Kapazität zwei, drei oder zehn identische Kondensatoren über gemeinsame Anschlüsse parallelgeschaltet. Verfügbar sind die CeraLink-FA-Typen für Nennspannungen von 500, 700 und 900 VDC. In Abhängigkeit von Spannung und Anzahl der Kondensatoren ergeben sich dabei nominale Kapazitätswerte von 0,5 bis10 µF. Ein besonderes Merkmal dieser auf PLZT-Keramik (Lead Lanthanum Zirconate Titanate) basierenden Kondensatoren ist ihre hohe zulässige Betriebstemperatur von 150 °C. Die FA-Typen haben eine Breite von 7,4 mm und eine Höhe von 9,1 mm; die Längen liegen bei 6,3 mm, 9,3 mm oder 30,3 mm. Trotz der kompakten Baugrößen können hohe Ripple-Ströme von bis 47 ARMS bewältigt werden.

Ein großer Vorteil der Parallelschaltung liegt in den geringen ESR-Werten, die bei hohen Frequenzen im Bereich von 0,1 bis 1 MHz deutlich unter 10 mΩ liegen. Auch die ESL-Werte sind mit minimal 3 nH sehr niedrig. Dank der geringen parasitären Beiwerte eignen sich CeraLink Kondensatoren sehr gut für Umrichter-Topologien auf Basis schnell schaltender Halbleiter wie GaN oder SiC. Spannungsüberhöhungen beim Schalten sind deutlich geringer als bei konventionellen Kondensatortechnologien. Auch spezielle Anfor- derungen an Baugröße, Stromtragfähigkeit und Temperaturfestigkeit sind mit CeraLink Kondensatoren sehr gut zu erfüllen.

Hauptanwendungsgebiete sind der Einsatz als DC-Link- oder Snubber-Kondensatoren in schnell schaltenden Umrichtern. Die Kondensatoren eignen sich für Umrichter-Topologien auf Basis schnell schaltender Halbleiter wie GaN oder SiC.

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