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Carrierboard macht 3,5-Zoll-SBCs mit Intels Atom-CPU modular

| Redakteur: Margit Kuther

Das Carrierboard conga-SMC1/SMARC-x86 von congatec im größenoptimierten 3,5-Zoll-Formfaktor ist applikationsfertig und daher – in Kombination mit jedem verfügbaren SMARC-Computer-on-Module des Herstellers – unmittelbar in kleinen bis mittleren Serien einsetzbar.

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Applikationsfertig: das größenoptimierte Carrierboard conga-SMC1/SMARC-x86 im 3,5-Zoll-Formfaktor.
Applikationsfertig: das größenoptimierte Carrierboard conga-SMC1/SMARC-x86 im 3,5-Zoll-Formfaktor.
(Bild: congatec)

Das Board ist für die 5. Generation der Intel-Atom-, Celeron- und Pentium-Prozessoren (Codename Apollo Lake) sowie für zukünftige x86-Generationen mit niedrigem Stromverbrauch optimiert und macht so 3,5-Zoll-SBC-Designs modular. Sein Steckplatz für SMARC 2.1-Prozessormodule bietet Prozessorsockel-unabhängige Skalierbarkeit und macht OEM-Lösungen auf diese Weise hochflexibel und langzeitverfügbar.

Die Carrierboards sind in diesen SMARC-Computer-on-Module-Konfigurationen erhältlich.
Die Carrierboards sind in diesen SMARC-Computer-on-Module-Konfigurationen erhältlich.
(Bild: congatec)

Kostengünstiger als ein Full-Custom-Design

Mit weniger Layern ist das Board-Layout des 3,5-Zoll-Carrierboards zudem weniger komplex und damit kostengünstiger als ein Full-Custom-Design. Ein weiterer Vorteil des Carrierboards ist die Möglichkeit, kundenspezifische Anpassungen schnell umsetzen zu können, was hohe Effizienz für kundenspezifische Designs bietet: Das Hinzufügen oder Weglassen spezifischer Schnittstellen ist relativ schnell, vergleichsweise einfach und kosteneffizient umsetzbar und wird ab einer Losgröße von rund 500 Boards pro Jahr angeboten. Für hocheffiziente Großserienprojekte ist zudem die Fusion der congatec-COM/Carrier-Combo eine attraktive Option. SMARC-Modul-Kunden können als Support für ihre eigenen Carrierboard-Designs sogar freien Zugriff auf das Carrierboard-Layout erhalten.

„Computer-on-Modules bieten das Potenzial, die gesamte Welt der Embedded-, Industrie- und IoT-Computer modular zu machen. Das größenoptimierte SMARC-2.1-Carrierboard im 3,5-Zoll-Formfaktor markiert den Startpunkt unserer Design-Roadmap, um das Embedded-Computing noch modularer zu machen. Zusammen mit unseren Carrierboard-Design-Partnern aus verschiedensten Sektoren kann congatec so für jeden Embedded-Standardformfaktor enorme Vorteile bieten. Dieser Ansatz hat sogar das Potenzial, selbst etablierte Anbieter in Märkten, wie Embedded Motherboards und SBCs sowie modulare Edge-Server und Backend-Systeme wie CompactPCI Serial, PXI oder VME/VPX, zu stören“, erklärt Martin Danzer, Director Product Management bei congatec.

Audio-Codec und USB-C-Implementierung

Das conga-SMC1/SMARC-x86 zeichnet sich durch seinen Audio-Codec und USB-C-Implementierung aus, die speziell für die Intel Atom-Prozessortechnologie optimiert sind. Darüber hinaus ist es auch für MIPI-Kameras optimiert, die nun direkt und ohne zusätzliche Hardware angeschlossen werden können. Dank zweier MIPI-CSI 2.0-Konnektoren ist es sogar möglich, Systeme für dreidimensionales Sehen zu entwickeln, die damit auch für Situational-Awareness-Anwendungen in autonomen Fahrzeugen eingesetzt werden können. Kombiniert mit prozessorintegriertem Support für künstliche Intelligenz und neuronale Netze bietet diese kommerzielle off-the-Shelf (COTS)-Plattform alles was Entwickler für Smart-Vision-Systeme benötigen. Umfassender Software-Support mit vorkompilierten Binaries rundet das COTS-Angebot ab.

Das Featureset im Detail

Das größenoptimierte SMARC-2.1-basierte 3,5-Zoll-Carrierboard conga-SMC1/SMARC-x86 ist über die gesamte Bandbreite der Intel-Apollo-Lake-Prozessoren von Intel Atom (E3950, E3940 und E3930) über Intel Celeron (N3350) hin zum Intel Pentium (N4200) skalierbar. Auf einem Footprint von nur 146 mm x 102 mm bietet das conga-SMC1/SMARC-x86 zweifach GbE, 5 x USB und USB-Hub-Support sowie SATA 3 für externe Festplatten oder SSDs. Für spezifische Erweiterungen bietet das Board einen miniPCIe-Slot sowie einen M.2-Type-E E2230-Slot mit I2S, PCIe und USB sowie einen M.2 Type B B2242/2280 mit 2 x PCIe und 1 x USB. Auch ein MicroSim-Slot für die IoT-Anbindung ist integriert.

An spezifischen Embedded-Schnittstellen werden zudem 4 x UART, 2 x CAN, 8 x GPIO, I2C und SPI ausgeführt. Displays können über HDMI, LVDS/eDP/DP sowie MIPI-DSI angebunden werden. Für Kameras bietet das Board zwei MIPI-CSI-Eingänge. Sound wird über einen Audioklinkenstecker ausgeführt. Das Board bietet vollen Support für Windows und den RTS-Hypervisor. Der Open-Source-Community bietet congatec darüber hinaus fertig kompilierte Binaries mit passend konfiguriertem Bootloader, entsprechend kompilierten Linux-, Yocto- und Android-Images sowie alle benötigten Treiber, die congatec-Kunden auf GitHub zur Verfügung stehen.

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