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07.10.2019

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Vollständige elektrisch-thermische Co-Simulation zur Systemanalyse

Mit dem „Celsius Thermal Solver“ lassen sich Multiphysik-Simulationen wie eine kombinierte elektrisch-thermische Analyse durchführen. Durch die Kombination von FEA für feste Strukturen und CFD für Flüssigkeiten gelingt eine umfassende Systemanalyse.

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04.06.2019

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5G und Automotive: Komplexe Analog-Schaltungen 10x schneller simulieren

Der neue Spectre-X-Simulator für komplexe Analog-, Mixed-Signal- und HF-Schaltungen soll 5x größere Designs lösen und 10x so schnell sein wie sein Vorgänger, verspricht Cadence. Das System ist auf massiv parallele Berechnungen ausgelegt – und dadurch z.B. in Cloud-Rechenzentren s...

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12.04.2019

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Herausforderungen für DSPs bei Bildverarbeitungs- und KI-Anwendungen

Der Einsatz von Künstlicher Intelligenz verspricht gerade für Anwendungen in der Bildverarbeitung enorme Verbesserungen. Er stellt aber auch neue Ansprüche an die eingesetzte Hardware.

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07.01.2019

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Wie maschinelles Lernen das Chip-Design verändert

„Das übergeordnete Ziel für die nähere Zukunft besteht darin, dass EDA-Tools selbstständig einen vollautomatischen Schaltplan-Generator, ohne menschliches Zutun, entwickeln können.“

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26.06.2018

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Welche Hardware eignet sich besser?

Moderne Hardwarebeschleuniger rücken den praktikablen Einsatz von Künstlicher Intelligenz in IT und Industrie in greifbare Nähe. Doch welche Technologie eignet sich hierfür besser: GPUs, DSPs, programmierbare FPGAs oder eigene, dedizierte Prozessoren? ELEKTRONIKPRAXIS hat Hardwar...

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13.06.2018

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Bildverarbeitung- und KI-Leistung auf DSPs hochskalieren

Mobile Anwendungen, Virtual- und Augmented-Realtiy-Headsets, intelligente Überwachungskameras, selbstfahrende Fahrzeuge: Der Bedarf an Anwendungen, die On-The-Fly KI und hochauflösendes Bildmaterial verarbeiten, steigt massiv an. Welche Anforderungen gilt es hier zu erfüllen?

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08.06.2018

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Welche Hardware eignet sich besser zur KI-Beschleunigung?

Moderne Hardwarebeschleuniger haben den praktikablen Einsatz von Künstlicher Intelligenz in IT und Industrie in greifbare Nähe gerückt. Doch welche Technologie eignet sich hierfür besser: GPUs, DSPs, programmierbare FPGAs oder eigene, dedizierte Prozessoren?

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07.06.2018

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Welche Hardware eignet sich zur KI-Beschleunigung?

Moderne Hardwarebeschleuniger haben den praktikablen Einsatz von Künstlicher Intelligenz in IT und Industrie in greifbare Nähe gerückt. Doch welche Technologie eignet sich hierfür besser: GPUs, DSPs, programmierbare FPGAs oder eigene, dedizierte Prozessoren?

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06.06.2018

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Bildverarbeitung- und KI-Leistung auf DSPs hochskalieren

Mobile Anwendungen, Virtual- und Augmented-Realtiy-Headsets, intelligente Überwachungskameras, selbstfahrende Fahrzeuge: Der Bedarf an Anwendungen, die On-The-Fly KI und hochauflösendes Bildmaterial verarbeiten, steigt massiv an. Welche Anforderungen gilt es hier zu erfüllen?

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06.06.2018

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Welche Hardware eignet sich besser zur KI-Beschleunigung?

Hardwarebeschleuniger haben den praktikablen Einsatz von Künstlicher Intelligenz in IT und Industrie in greifbare Nähe gerückt. Doch welche Technologie eignet sich hierfür besser: GPUs, DSPs, programmierbare FPGAs oder eigene, dedizierte Prozessoren?Sebastian Gerstl vom Partnerpo...

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04.06.2018

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Welche Hardware eignet sich besser zur KI-Beschleunigung?

Moderne Hardwarebeschleuniger haben den praktikablen Einsatz von Künstlicher Intelligenz in IT und Industrie in greifbare Nähe gerückt. Doch welche Technologie eignet sich hierfür besser: GPUs, DSPs, programmierbare FPGAs oder eigene, dedizierte Prozessoren? ELEKTRONIKPRAXIS hat ...

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04.06.2018

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Welche Hardware eignet sich besser zur KI-Beschleunigung?

Moderne Hardwarebeschleuniger haben den praktikablen Einsatz von Künstlicher Intelligenz in IT und Industrie in greifbare Nähe gerückt. Doch welche Technologie eignet sich hierfür besser: GPUs, DSPs, programmierbare FPGAs oder eigene, dedizierte Prozessoren? ELEKTRONIKPRAXIS hat ...

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10.04.2018

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Cadence User Conference CDNLive auch 2018 wieder in München

Die Anwenderkonferenz CDNLive – man könnte sie auch als Entwicklerparty bezeichnen – findet vom 7. bis 9. Mai 2018 wieder in Unterschleißheim bei München statt. Das Programm ist nun Online inklusive Fun-Event mit Livemusik.

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02.03.2018

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Erster erfolgreicher Tape-Out eines 3-Nanometer-Testchips

Cadence und das Imec-Forschungsinstitut haben den ersten erfolgreichen Tapeout eines bislang noch unbenannten 64-Bit-Prozessors bekannt gegeben. Für die Fertigung wird eine Kombination aus extremem Ultraviolett (EUV) und Immersionslithographie verwendet.

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24.11.2017

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Monte-Carlo-Sampling – Die hohe Kunst der Schaltungsentwicklung

Entwickler von Analog-und Mixed-Signal-Bausteinen benötigen Werkzeuge, mit denen sich Prozess-Schwankungen analysieren lassen. Wir stellen eine verbesserte Monte-Carlo-Analyse vor.

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24.11.2017

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Monte-Carlo-Sampling – Die hohe Kunst der Schaltungsentwicklung

Entwickler von Analog-und Mixed-Signal-Bausteinen benötigen Werkzeuge, mit denen sich Prozess-Schwankungen analysieren lassen. Wir stellen eine verbesserte Monte-Carlo-Analyse vor.

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26.07.2017

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DSP für Mobilfunk und Home Entertainment

Cadence hat den Cadence Tensilica HiFi 3z DSP IP-Core für SoC-Designs (System-on-Chip) vorgestellt. Dieser wurde speziell für die neusten Mobilfunk- und Home-Entertainment-Anwendungen, wie Smartphones, AR/3D-Brillen (Augmented Reality), digitale TV-Geräte und Set-Top-Boxen (STB) ...

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17.05.2017

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Cadence integriert MATLAB in die Virtuoso ADE Suite

Zwei der führenden Anbieter an IC-Designtools haben ihre Zusammenarbeit intensiviert und eine tiefgreifende Kombination ihrer führenden Werkzeuge vorgestellt: Cadence integriert die MATLAB-Tools von Mathworks in seine Virtuoso ADE Suite. Dies eröffnet neue Datenaustausch- und Ana...

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17.05.2017

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Cadence integriert MATLAB in die Virtuoso ADE Suite

Zwei der führenden Anbieter an IC-Designtools haben ihre Zusammenarbeit intensiviert und eine tiefgreifende Kombination ihrer führenden Werkzeuge vorgestellt: Cadence integriert die MATLAB-Tools von Mathworks in seine Virtuoso ADE Suite. Dies eröffnet neue Datenaustausch- und Ana...

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15.05.2017

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Erste auf neurale Netzwerke optimierte DSP-IP

Cadence stellt mit dem Cadence Tensilica Vision C5 DSP den ersten eigenständigen DSP-IP-Core für neurale Netze vor. Die IP ist für Systeme mit hoher Verfügbarkeit in Vision-, Radar/Lidar- und Sensor-Fusion-Anwendungen optimiert.

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27.02.2017

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Produktions-bewährter paralleler Simulator

Cadence hat mit dem Xcelium Parallel Simulator den ersten Produktions-bewährten Simulator der dritten Generation vorgestellt. Er basiert auf einer innovativen parallelen Multi-Core-Rechentechnologie, mit der SoCs (System on Chip) schneller auf den Markt gebracht werden können. Im...

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27.02.2017

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FPGA-basierte Prototyping-Plattform für frühe Software-Entwicklung

Cadence stellt die neue FPGA-basierte Prototyping-Plattform Protium S1 vor, die durch innovative Implementierungsalgorithmen die Entwicklungsproduktivität deutlich erhöhen kann.Durch den Einsatz der Xilinx Virtex UltraScale FPGA-Technologie ermöglicht die neue Plattform von Caden...

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24.02.2017

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Automotive-Elektronik definiert das Chip Design neu

Im vergangenen Jahr hatten zwei Trends starken Einfluss auf die Halbleiterindustrie. Zur Jahreswende erreichten sie eine hohe Relevanz und sorgen 2017 für Veränderungen in der Elektronikentwicklung.

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20.02.2017

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Automotive-Elektronik definiert das Chip Design neu

Im vergangenen Jahr hatten zwei Trends starken Einfluss auf die Halbleiterindustrie. Zur Jahreswende erreichten sie eine hohe Relevanz und sorgen 2017 für Veränderungen in der Elektronikentwicklung.

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27.10.2016

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Rapid Adoption Kit für Implementierung und Signoff von Cortex-M23 und Cortex-M33

Cadence gibt die Verfügbarkeit eines Rapid Adoption Kit (RAK) für die neuen ARM Cortex-M23 und Cortex-M33 Prozessoren bekannt, die für die Entwicklung von sicheren IoT-Anwendungen (Internet der Dinge) vorgesehen sind.

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19.10.2016

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64-Bit-Technologie fördert Produktivität und neue Ideen

Embedded Computing, High Speed Rules und IoT sind in der aktuellen OrCAD Release 17.2. ebenso die Schwerkunkte der Erweiterungen wie Starrflex, Miniaturisierung und Team Design.

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18.10.2016

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64-Bit-Technologie fördert Produktivität und neue Ideen

Embedded Computing, High Speed Rules und IoT sind in der aktuellen OrCAD Release 17.2. ebenso die Schwerkunkte der Erweiterungen wie Starrflex, Miniaturisierung und Team Design.

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10.10.2016

Artikel

Ausgefeiltes Expertenwissen in allen Belangen des EDA

Die stete Einführung neuer Design-Tools war für Cadence von Anbeginn die entscheidende Strategie für sicheres Wachstum. Mit FlowCAD als Vertriebspartner wird sie durch Kundennähe gefestigt.

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10.10.2016

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Ausgefeiltes Expertenwissen in allen Belangen des EDA

Die stete Einführung neuer Design-Tools war für Cadence von Anbeginn die entscheidende Strategie für sicheres Wachstum. Mit FlowCAD als Vertriebspartner wird sie durch Kundennähe gefestigt.

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28.09.2016

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12. Generation der Xtensa-Reihe

Cadence gibt die allgemeine Verfügbarkeit der 12. Generation der Tensilica Xtensa Basisprozessor-Architektur bekannt. Tensilica Xtensa LX7 erhöht die Gleitkomma-Skalierbarkeit auf 2 bis 64 FLOPS/Zyklus und ermöglicht so Virtual-Reality-, Augmented-Reality- und Computer-Vision-Anw...

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09.08.2016

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Auch nach 25 Jahren unerreicht: Happy Birthday Virtuoso

Virtuoso ist ein Klassiker unter den Design-Tools. Bis heute bietet es den einzigen, vollständigen Design Flow der EDA-Branche für Analog/Mixed-Signal-ICs mit dem höchsten Automatisierungsgrad.

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09.08.2016

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Auch nach 25 Jahren unerreicht: Happy Birthday Virtuoso

Virtuoso ist ein Klassiker unter den Design-Tools. Bis heute bietet es den einzigen, vollständigen Design Flow der EDA-Branche für Analog/Mixed-Signal-ICs mit dem höchsten Automatisierungsgrad.

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26.07.2016

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Ein DSP für alle Signalanforderungen

Cadence präsentiert mit dem Tensilica Fusion G3 DSP eine einsetzbare IP, die sich für unterschiedliche Ansprüche an Signalverarbeitungsanwendungen in Rechenintensiven SoC-Designs universell einsetzen lässt.

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18.07.2016

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Zertifizierung für 10nm TriGate

Cadence Design Systems meldet, dass seine Implementierungs- und Signoff-Tools eine Zertifizierung für den Intel 10 nm Tri-Gate-Prozess der dritten Generation für die Kunden der Intel Custom Foundry erhalten haben.

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02.06.2016

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Rapid Adoption Kits für 10nm-ARM-Cores

Cadence hat die Verfügbarkeit eines Rapid Adoption Kit (RAK) für einen 10nm Referenz-Flow bekannt gegeben, den ARM intern für das Design der Cores der Cortex-A73 CPU und der Mali-G71 GPU nutzt. Diese Prozessoren sind auf VR- (Virtual Reality) und AR-Anwendungen (Augmented Reality...

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17.05.2016

Artikel

Wie Sie die Leistungsintegrität in PCB-Designs sicherstellen

Bei niedrigen Versorgungsspannungen und hohen Strömen ist der Spannungsabfall nicht vernachlässigbar. Die PI-Analyse gibt schnell einen genauen Einblick in das Stromversorgungsnetz einer Platine.

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17.05.2016

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Wie Sie die Leistungsintegrität in PCB-Designs sicherstellen

Bei niedrigen Versorgungsspannungen und hohen Strömen ist der Spannungsabfall nicht vernachlässigbar. Die PI-Analyse gibt schnell einen genauen Einblick in das Stromversorgungsnetz einer Platine.

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29.04.2016

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Cadence und PLC2 geben Kooperation für exkusive Schulungen bekannt

Cadence Design Systems hat angekündigt, dass das etablierte Schulungszentrum PLC2 ab sofort in den Regionen Deutschland, Österreich und der Schweiz exklusiver Trainingspartner für die Cadence Protium Rapid Prototyping-Plattform ist.

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13.04.2016

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EDA – von Adagio zu Allegro: Cadence gibt das Tempo vor

Die Kadenz, mit der Daisy, Mentor und Valid Mitte der 80-er Jahre das Electronic Engineering anstimmte, änderte sich 1988 mit dem Debüt von Cadence Design Systems – auch die Akkordfolge wurde schneller.

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06.04.2016

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Großes Update der Virtuoso-Plattform für das analoge Chip-Design

Entwickler erhalten mit der Virtuoso-Plattform der nächsten Generation eine im Schnitt zehnfach höhere Performance und Kapazität. Es gibt neue Technologien innerhalb der Virtuoso Analog Design Environment (ADE) und Verbesserungen der Virtuoso Layout Suite speziell im Hinblick auf...

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