Verbindungstechnik Branchentreff Steckverbinder im Juni in Würzburg

Redakteur: Kristin Rinortner

Der 9. Anwenderkongress Steckverbinder findet vom 15. bis 17. Juni 2015 in Würzburg statt. Interessierte finden auf dem Kongress Wissen und Kontakte sowie ein nettes Ambiente zum Networking.

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9. Anwenderkongress Steckverbinder: Der Kongress findet vom 15. bis 17. Juni 2015 im Würzburger VCC statt. Veranstalter Elektronikpraxis erwartet ca. 350 Teilnehmer.
9. Anwenderkongress Steckverbinder: Der Kongress findet vom 15. bis 17. Juni 2015 im Würzburger VCC statt. Veranstalter Elektronikpraxis erwartet ca. 350 Teilnehmer.
(Bild: VBM-Archiv)

Zahlreiche Vorschläge und Anregungen haben wir nach dem 8. Anwenderkongress Steckverbinder mit nach Hause genommen und ausgewertet. Jetzt ist das Programm fertig und unter www.steckverbinderkongress.de veröffentlicht. Schwerpunkte sind: Neue Technologien und Anwendungen, High-Speed-Steckverbinder, Qualifizierung und Approbation, Automobil-Kontaktierungen sowie Werkstoffe und Beschichtungen.

Sicher für viele Teilnehmer besonders interessant dürften die Beiträge zum Marktzugang für Steckverbinder und Geräte aus Sicht von UL oder Twisted Pair 100 MBit/s Ethernet (IEEE802.3) sein. Neue Entwicklungen reißen die Präsentationen zu Adapterelementen für eine textilkompatible elektrische Verbindungstechnik oder Lösungen für die Infrastruktur zukünftiger Smart Factorys an. Und auch der Eröffnungsvortrag von Professor Hartmut Pohl, Geschäftsführender Gesellschafter der softScheck GmbH, widmet sich dem Thema Industrie 4.0.

Highlights unserer acht Praxis-Workshops sind IDC-Anschlusstechniken, Feldanschlusstechnik, Leiterplattentechnologie für Direktsteckverbinder sowie Simulation.

Grundlagenseminare am 15. Juni 2015

Aufgrund des großen Zuspruchs bieten wir auch dieses Jahr am Montag Nachmittag (15. Juni 2015) Grundlagenseminare an. In seinem Seminar „Kennwerte und Begriffe“ erläutert Dr. Helmut Katzier (Ingenieurbüro) Fachbegriffe zu elektrischen Steckverbindern. Aufbauend darauf zeigt Herbert Endres (Molex) wichtige Aspekte von der Materialauswahl bis hin zu den sich daraus ergebenden Zusammenhängen für Funktion und Anwendung auf.

Grundlagen der Kontaktphysik sowie die Begriffe und das Zustandekommen von Kontaktwiderstand, Kontakterwärmung, Derating, Fretting Corrosion, Fritten, Reibverschleiß, Lebensdauer, hot plugging und Lichtbogen sind Thema im Seminar von Dr. Volker Behrens (Doduco).

Gesetzmäßigkeiten sowie Verfahren der Galvanotechnik vermittelt das Basisseminar von Thomas Frey (IMO). Bei den Schichtwerkstoffen werden die Vor- und Nachteile von Gold, Palladium, Silber, Zinn, Weißbronze, Nickel und Kupfer als Kontaktmaterialien erörtert. Im praktischen Teil werden die Kenntnisse beim Vergolden vertieft.

Die Ausstellung im Stecker-Valley

Der Kongress wird auch dieses Jahr wieder von einer Fachausstellung – dem Stecker-Valley – begleitet, die viel größer als im letzten Jahr ist und auch ansprechender. Lassen Sie sich überraschen! Als Aussteller angemeldet haben sich: AdMOS, bedea, Böhmler, CADFEM, Conec, CST, Deltron, Elektronaix, Enayati, FMB, Föhrenbach, Gerweck, Harting, IMO, Interplex, Kemper, Kistler, Materion, Maxfeld, Metoba, Metz Connect, Molex, MPE Garry, Novitronic, Phoenix Contact, pk components, PPM, profiltech, Ratioplast, Rennsteig, Samtec, Schnöring, Schroeder + Bauer, Telegärtner, w+p products, Wago, Weidmüller, Willy Kreutz, Würth und ZVEI. Die Ausstellung ist ausgebucht. //KR

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