Siliziumkarbid & MEMS Bosch: 250 Millionen Euro für SiC-Power-ICs & MEMS

Von Gerd Kucera

Durch eine neuerliche Erweiterung des Standortes Reutlingen soll künftig der wachsende Bedarf an Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern und MEMS für den Automotive- und Konsum-Bereich bedient werden.

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Steigende Nachfrage: Leistungshalbleiter aus Siliziumkarbid von Bosch.
Steigende Nachfrage: Leistungshalbleiter aus Siliziumkarbid von Bosch.
(Bild: Bosch)

Zur Bewältigung des weltweit anhaltenden Halbleitermangels schaltet Bosch jetzt nochmals einen Gang höher: Mit einer zusätzlichen Investition von mehr als einer Viertelmilliarde Euro bis 2025 plant das Technologieunternehmen den weiteren Ausbau seiner Halbleiterfertigung in Reutlingen.

Die Investition soll in neue Flächen und die Ausgestaltung des für die Fertigung nötigen Reinraums fließen. Damit wappnet sich Bosch für die stetig wachsende Nachfrage nach Chips für Anwendungen in der Mobilität und im Internet der Dinge.

„Wir bauen unsere Fertigungskapazitäten für Halbleiter in Reutlingen konsequent weiter aus“, sagt Dr. Stefan Hartung, Vorsitzender der Geschäftsführung der Robert Bosch, „damit stärken wir unsere Wettbewerbsfähigkeit. Wir investieren für unsere Kunden und gegen die globale Halbleiter-Lieferkrise.“

Am Standort entsteht ein neuer Gebäudeteil mit zusätzlich rund 3.600 m2 hochmoderner Reinraumfläche. Dort sollen ab 2025 Halbleiter auf Basis der in Reutlingen bereits etablierten Technologien gefertigt werden. Außerdem erweitert Bosch eine vorhandene Energieversorgungszentrale. Zur Verbindung von vorhandener und neuer Fertigungsfläche ist ein weiteres Gebäude für die Medienversorgung geplant. Die Fertigung auf den neuen Flächen soll 2025 beginnen.

Im Oktober 2021 hatte Bosch bekannt gegeben, allein im Jahr 2022 mehr als 400 Mio. € in den Ausbau der Halbleiterstandorte in Dresden, Reutlingen und im malaysischen Penang zu investieren. Rund 50 Mio. € davon fließen in das Halbleiterwerk in Reutlingen. Für Reutlingen hatte Bosch zudem bereits angekündigt, von 2021 bis 2023 insgesamt 150 Mio. € für zusätzliche Reinraumflächen in bestehende Gebäude zu investieren. Der nun geplante Ausbau des Standortes mit einem neuen Gebäudeteil für die Fertigung kommt zusätzlich hinzu. Insgesamt soll die Reinraumfläche in Reutlingen von zurzeit rund 35.000 m2 bis Ende 2025 auf mehr als 44.000 m2 erweitert werden.

Wafer-Fertigung in 150, 200 und 300 mm

In Reutlingen betreibt Bosch Halbleiterfabriken auf Basis der 150- und 200-mm-Technologie. In Dresden fertigt das Unternehmen Halbleiterchips auf Wafern mit einem Durchmesser von 300 mm. Gemeinsam haben alle Fertigungsfabriken einen hochmodernen Ansatz in der datengestützten Fertigungssteuerung.

„Dank der Kombination aus Vernetzung und Methoden der künstlichen Intelligenz schafft Bosch die Grundlage für eine datengesteuerte, kontinuierliche Verbesserung in der Produktion und so für immer bessere Chips“, sagt Markus Heyn, Geschäftsführer der Robert Bosch und Vorsitzender des Unternehmensbereichs Mobility Solutions. Ein Beispiel sei die Entwicklung von Software zur automatisierten Defekt-Klassifizierung. Außerdem optimiert Bosch auch den Materialfluss mit Hilfe von künstlicher Intelligenz. Das hochmoderne Fertigungsumfeld in Reutlingen soll mit einem hohen Automatisierungsgrad die Zukunft des Standortes und somit Arbeitsplätze sichern.

Wachsender Bedarf auch bei SiC-Halbleitern

Bosch entwickelt und fertigt seit mehr als 60 Jahren Halbleiter, in Reutlingen seit mehr als 50 Jahren – sowohl für Automobilanwendungen als auch für den Konsum-Bereich. Zu den gefertigten Chips gehören anwendungsspezifische integrierte Schaltungen, mikroelektromechanische Systeme (MEMS) sowie Leistungshalbleiter. Durch die zusätzliche Erweiterung des Standortes soll künftig vor allem der wachsende Bedarf an MEMS für den Automotive- und Konsum-Bereich sowie an Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern bedient werden.

„Bereits heute ist Bosch ein führender Chip-Hersteller für Fahrzeuge und diese Position wollen wir konsequent ausbauen“, konstatiert Heyn. Dazu zähle auch die Entwicklung und Fertigung von Chips aus Siliziumkarbid, deren Serienproduktion Bosch im Dezember 2021 begann. In der Elektromobilität sollen diese Chips eine zunehmend wichtige Rolle spielen. Bosch ist nach eigenen Angaben aktuell der einzige Automobilzulieferer weltweit, der Leistungshalbleiter aus Siliziumkarbid selbst herstelle.

Heute arbeiten am Standort Reutlingen rund 8.000 Mitarbeiter in der Entwicklung und Fertigung von Halbleitern und Steuergeräten sowie in der Verwaltung und im Geschäftsbereich eBike Systems.

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