Bluetooth Low Energy für IoT

Bluetooth-4.2-zertifizierte Module und HF-ICs

| Redakteur: Sebastian Gerstl

Sparsamer, schneller und mit IPv6-Funktionalität für IoT-Webzugriff: Die ICs IS1870 und IS1871 sowie das Modul BM70 von Microchip entsprechen der neuesten Bluetooth-4.2-Spezifikation.
Sparsamer, schneller und mit IPv6-Funktionalität für IoT-Webzugriff: Die ICs IS1870 und IS1871 sowie das Modul BM70 von Microchip entsprechen der neuesten Bluetooth-4.2-Spezifikation. (Bild: Microchip)

Microchip erweitert sein Angebot an HF-Bauteilen um die HF-ICs IS1870 und IS1871 sowie dem BLE (Bluetooth Low Energy)-Modul BM70. Diese entsprechen der neuesten Bluetooth-4.2-Spezifikation und sind damit auf äußerst sparsame, schnelle IoT-Applikationen mit IPv6-Webzugriff ausgelegt.

Microchips neue Bluetooth-LE-Komponenten sind mit einem zertifizierten Bluetooth-4.2-Firmware-Stack ausgestattet. Der Hersteller verspricht eine um den Faktor 2.5 höhere Datenübertragungsrate und eine höhere Verbindungssicherheit. Daten werden über den Bluetooth-Link im Transparent-UART-Modus gesendet und empfangen, was Integration beliebiger Prozessoren oder Hunderter von PIC-Mikrocontrollern mit UART-Schnittstelle erleichtert.

Die Komponenten sind auf niedrigsten Arbeitsstrom für eine lange Batterielebensdauer und geringen Platzbedarf für IoT-Anwendungen optimiert. Die ICs kommen im Formfaktor 4mm x 4mm, das BM70 besitzt eine Größe von 12mm x 15mm.

Microchips BLE-Module werden mit kompletter Hardware, Software und allen notwendigen Zertifikaten ausgeliefert. Die eingebetteten Bluetooth-Stack-Profile schließen GAP, GATT, ATT, SMP und L2CAP sowie proprietäre Dienste für Transparent UART ein. Alle Module lassen sich über die windowsbasierten Werkzeuge von Microchip konfigurieren.

Daneben stellt Microchip für den Entwickler die BM70 Bluetooth Low Energy PICtail/PICtail Plus Tochterplatine vor. Dieses neue Werkzeug dient der Codeentwicklung über die USB-Schnittstelle eines PCs oder in Verbindung mit den Mikrocontroller-Entwicklungsplatinen von Microchip, wie der Explorer 16, der PIC18 Explorer und der Erweiterungsplatine PIC32 I/O. Die BM-70-PICTAIL wird ab sofort zum Preis von 89,99 US-$ angeboten.

Das Bluetooth LE HF-IC IS1870 in 48-poligem 6 mm x 6 mm QFN-Gehäuse und das 30-polige BM70 Bluetooth-LE-Modul mit oder ohne PCB-Antenne sind ab sofort erhältlich. Das IS1871 ist ab November in einem 32-poligen 4 mm x 4 mm QFN-Gehäuse verfügbar.

Weitere Informationen finden Sie auf der Webseite des Herstellers: www.michrochip.com.

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