Kühlkörper

Bis 10% weniger thermischer Widerstand

26.03.2010 | Redakteur: Gerd Kucera

Eine Vielzahl neuer Kühllösungen präsentiert AMS Technologies. Maßgeschneiderte Wasserkühlplatten erfüllen Performance-Anforderungen und entsprechen den Bohrbildern neuerer wie auch

Eine Vielzahl neuer Kühllösungen präsentiert AMS Technologies. Maßgeschneiderte Wasserkühlplatten erfüllen Performance-Anforderungen und entsprechen den Bohrbildern neuerer wie auch etablierter IGBT-Module. Neu konstruierte Aluminium-Wasserkühler garantieren eine gleichförmige Druckverteilung für Press-Pack-Scheiben. Die Designs umfassen Lösungen für IGBT-Module 140x190, 130x 140, Infineon PrimePack2 und PP3, EconoDual3, Semikron SKiiP3 and 4, SKiM63 and 93, Semipack2, Fuji Electric High Power 6-Pack, Mitsubishi/Powerex Mega Power Dual IGBT und andere. Besondere Universal-Designs, die die Verwendung von zwei oder mehreren unterschiedlichen Bohrbildern ermöglichen, sind ebenfalls erhältlich. Das thermo- und fluiddynamische Verhalten lässt sich für kundenspezifische Konfigurationen von IGBT-Modulen anpassen. Nagelneue Extrusionsprofile bieten 5-10% Reduktion von thermischem Widerstand und/oder reduziertem Druckverlust.

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