Best Practice für Elektronikkühlung und Wärmemanagement

Die Cooling Days 2017 bieten geballtes Wärmemanagement-Knowhow und stellen zahlreiche neue Technologien und Produkte vor. Schwerpunkte in diesem Jahr sind Grundlagen am 24. Oktober, Techniktrends und Best Practice am 25. Oktober sowie Schaltschrank-Entwärmung und Leistungselektronik am 26. Oktober: www.cooling-days.de

Das Kühlen elektronischer Bauelemente, Baugruppen und Systeme bis hin zu ganzen Anlagen gehört schon immer zum Handwerkszeug der Hardware-Entwickler und System-Designer. Durch die unaufhaltsame Steigerung der Packungsdichte und des stetig zunehmenden Leistungsdurchsatzes wird diese klassische Ingenieursaufgabe jedoch zur ständigen Herausforderung.

Dass Elektronikentwickler und Gerätebauer diesen Herausforderungen optimal vorbereitet begegnen zu können, hat ELEKTRONIKPRAXIS die Cooling Days ins Leben gerufen. An drei Tagen werden zahlreiche Aspekte der Elektronikkühlung analysiert. Experten aus Industrie und Forschung erklären die wichtigsten Grundlagen und stellen neue Verfahren und Produkte für die Elektronikkühlung vor.

Parallel zu den Cooling Days finden zwei weitere Fachkonferenzen statt: der Power-Kongress und der Datacenter Day. Die Teilnehmer alle Konferenzen treffen sich in einer gemeinsamen Ausstellungshalle, die viele interessante Anknüpfungspunkte bietet. Eine ideale Gelegenheit für das Networking unter den Teilnehmern und die Kontaktaufnehme zu den zahlreichen Experten aus Forschung und Industrie.

Die 7. Cooling Days finden vom 24. bis 26. Oktober 2017 in Würzburg statt (Ausstellung nur 24. und 25.10.) teilen sich in folgende drei Thementage:

24. Oktober: Grundlagen Elektronikkühlung und Wärmemanagement

25. Oktober: Trends und Best Practice in der Elektronikkühlung

26. Oktober: Leistungselektronik und Schaltschrank-Entwärmung

Physikalische und Wirkprinzipien der Elektronikkühlung

Am 24.10. findet ein Grundlagenseminar statt, das von Experten der Dualen Hochschule Baden-Württemberg, des ZFW Stuttgart und von Alpha Numerics gehalten wird. Die Themen im Einzelnen:

• Zusammenfassung der physikalischen Grundlagen: Wärmetransport durch Leitung, Strömung und Strahlung, Grundgleichungen für Überschlagsrechnungen, Prof. Andreas Griesinger, Duale Hochschule Baden-Württemberg.

• Oberflächen, Grenzschichten und thermische Interfacematerialien: Praktische Tipps für die Anwendung von thermischen Interfacematerialien, Gap Fillern und Phase Change Materialien, Dipl.-Ing. Peter Fink, ZFW Stuttgart.

• Methoden zur Charakterisierung von Wärmepfaden in der Elektronik: Vergleich verschiedener Mess- und Analyseverfahren zur detaillierten Bestimmung von Wärmeleiteigenschaften, Prof. Andreas Griesinger, Duale Hochschule Baden-Württemberg.

• Thermosimulation für die Elektronikkühlung: Optimierung des Wärmemanagements von Baugruppen, Geräten und Systemen mittels Simulation: Herangehensweise, Möglichkeiten, Grenzen und Beispiele

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