PCB-Design, ECAD, MCAD

Bessere Prozesse und Tools für die Leiterplattenfertigung

Dieses White Paper befasst sich mit 10 Bereichen, in denen Elektronikentwickler und Mechanikkonstrukteure, die mit Leiterplatten arbeiten, mit der Dysfunktionalität ihrer Kooperationswerkzeuge konfrontiert werden.

Der Fokus des Managements auf die Kostensenkung bei gleichzeitiger Beibehaltung und Steigerung der kurzfristigen Produktivität steht bei vielen Initiativen im Vordergrund. Die digitale Transformation steht im Mittelpunkt von Effizienzinitiativen im Bereich Forschung und Entwicklung (F&E) und zielt darauf ab, Tempo, Agilität, Qualität und die erfolgreiche Einführung neuer Produkte (NPI) bei geringerem Risiko zu erreichen.

Entscheidungsträger aus Entwicklung und Fertigung stehen vor der Herausforderung, Werkzeuge und Systeme zu vergleichen, um den tatsächlichen Wert von Neuerungen zu verstehen. Wir müssen daher einen Transformationsprozess gestalten, mit dem wir unsere aktuellen Methoden überarbeiten können, um die Produktivität zu steigern.

In diesem White Paper erfahren Sie mehr über:

Externe und interne Kupfer- und Lötmasken-/Siebdruckdaten

Echter 3D-Modellaustausch und Synchronisierung (Pin-1-Verifizierung)

Vollständige 3D-Kollisionsanalyse

Starr-flexible Objekte (Platten mit mehreren Dicken, Versteifungen usw.)

High-Density-Verbindungen und Miniaturisierung

Anbieter des Whitepapers

Siemens Digital Industries Software

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Stand vom 15.04.2021

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