„Bei Steckverbindern ist noch viel Innovationspotenzial vorhanden“

| Redakteur: Kristin Rinortner

Josef Wörner, Director Global Division Electromechanics Würth Elektronik eiSos: „Wir werden unser Augenmerk in Zukunft verstärkt auf Innovationen wie die SKEDD-Direktstecktechnologie und den Ausbau des Coax-Portfolios legen. Das breite Standardportfolio bleibt natürlich.“
Josef Wörner, Director Global Division Electromechanics Würth Elektronik eiSos: „Wir werden unser Augenmerk in Zukunft verstärkt auf Innovationen wie die SKEDD-Direktstecktechnologie und den Ausbau des Coax-Portfolios legen. Das breite Standardportfolio bleibt natürlich.“ (Bild: Würth Elektronik eiSos)

Wie beeinflussen immer schnellere Signale und höhere Datenraten Steckverbinder und Gehäuse? Darüber sprachen wir mit Josef Wörner, Geschäftsführer Elektromechanik bei Würth Elektronik eiSos.

Herr Wörner, welche Entwicklungen haben den Steckverbinder-Markt aus Ihrer Sicht besonders geprägt?

Längerfristig betrachtet waren das sicher D-Sub- und USB-Steckverbinder. D-Subs wurden bereits in den frühen fünfziger Jahren entwickelt und sind bis heute im Einsatz. Sie erfreuen sich nach wie vor in Industrieanwendungen großer Beliebtheit, weil sie günstig, mechanisch stabil und verstecksicher sind. Und dann natürlich der 1996 eingeführte USB-Steckverbinder, der heute noch Basis für modernste Schnittstellen ist. Selbst der USB 1.0 ist noch kompatibel mit den modernen Buchsen und, obwohl als Consumer-Steckverbinder konzipiert, aus dem industriellen Umfeld nicht wegzudenken. Die Datenrate hat sich kontinuierlich gesteigert von 480 MBit/s auf 9,7 GBit/s.

Welchen Stellenwert haben diese Steckverbinder in Ihrem Produktportfolio?

Aus der genannten Historie heraus ist es uns wichtig, dass diese erfolgreichen Produkte auch zukünftig in unserem Portfolio weltweit verfügbar sind. Bei den USB-Steckverbindern sind wir regelmäßig mit Neuprodukten am Markt und unterstützen Kunden durch Seminare, wie den von uns mitinitiierten USB-Kongress in verschiedenen Städten Deutschlands und aktuell in Österreich.

Was wird bei Ihnen aktuell am meisten nachgefragt?

Wir haben mittlerweile ein sehr breites Spektrum an Standardbauteilen. Da wir uns am Breitenmarkt orientieren, und unsere Standardprodukte ab Lager anbieten, gibt es keine extremen Ausreißer. Bei den Terminalblocks verzeichnen wir mehr und mehr Anfragen nach kundenspezifischen Varianten. Hier können wir mit unserer Produktion in Italien beim Terminalblock-Spezialisten Würth Elektronik Stelvio Kontek vielfältige Lösungen anbieten. Wenn es um Hochstrom-Anwendungen geht, werden unsere REDCUBE-Hochstromanschlüsse häufig nachgefragt. Diese Bauteile sind klassisch in Einpresstechnik gehalten, werden jedoch auch in SMD- und THR-Versionen immer beliebter.

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Welche Trends sehen Sie bei Steckverbindern / in der Verbindungstechnik?

Im Bereich Signal: kleiner, leistungsfähiger, geschirmt gegen Einstrahlungen. Bei der Stromversorgung ist ein Trend zur Miniaturisierung zu sehen. Wobei das Verhältnis Kompaktheit zu Spannungsfestigkeit beachtet werden muss.

Wo liegen künftige Herausforderungen in der Verbindungstechnik? Stichwort: Strombelastbarkeit, Frequenzen oberhalb 1 GHz.

Trotz kleinerer Formfaktoren müssen die geforderten Luft- und Kriechstrecken eingehalten werden. Dies erreicht man mit neueren, besseren Kunststoffmischungen mit höherem CTI-Wert. Den höheren Frequenzen tragen wir mit dem neuen Produktbereich der Coaxial-Steckverbinder Rechnung. Die größte Herausforderung ist hier der höhere Beratungbedarf durch unsere technischen Außendienstmitarbeiter. Es gilt hier die Applikation noch intensiver zu hinterfragen, um unseren Kunden die bestmögliche Lösung anbieten zu können.

Welches Innovationspotenzial steckt eigentlich noch in Komponenten wie Steckverbindern und -Gehäusen?

Bei Steckverbindern ist noch einiges an Innovationspotential gegeben. Immer schnellere Signale und höhere Datenraten erfordern komplexere Systeme, die auch immer kleiner werden sollen. Auch bei Steckergehäusen ist das Thema die Miniaturisierung. Dies erfordert neue Designs bzw. Materialien, um beispielsweise die Wärmeabfuhr zu optimieren und somit die Leistungsfähigkeit des Systems hoch zu halten.

Wie sähe ein Steckverbinder aus, den Sie gerne entwickeln würden?

Genau den haben wir eigentlich schon entwickelt: unseren REDFIT-IDC-Steckverbinder. Ein platzsparender Direktsteckverbinder, der ohne Löten in die Leiterplatte gesteckt wird und wieder gelöst werden kann. Somit spart der Anwender hier Material- und Prozesskosten durch den nicht benötigten Gegenstecker. Mit dieser innovativen Technologie werden zahlreiche Neuprodukte folgen, die den Markt nachhaltig beeinflussen werden.

Eröffnen sich durch Industrietrends wie Industrie 4.0 und Elektromobilität neue Anwendungsfelder für Steckverbinder?

Ganz klar! Die Elektromobilität ist hier ein hervorragendes Beispiel. Es geht ja nicht nur um die Fahrzeuge selbst. Auch die Lade­infrastruktur in den einzelnen Haushalten wird einen großen Stellenwert einnehmen. Dabei geht es um intelligentes Hausmanagement zur smarten Energieverteilung, optimierten Ladezeiten etc. Hier werden überall Steckverbinder benötigt.

Wie geht es mit der Miniaturisierung weiter? Müssen neue Steckverbinderkonzepte her in Hinblick auf Steckzyklen, Stromtragfähigkeit, Poldichte, Stecksicherheit, Handhabbarkeit?

Ich glaube nicht, dass hier das Rad komplett neu erfunden werden muss. Vielmehr geht es darum, bestehende Konzepte zu optimieren und zu kombinieren. Bei der Miniaturisierung gilt es, physikalische Grenzen wie die Stromtragfähigkeit, normative Anforderungen (Stichwort: Luft- und Kriechstrecken) und auch mechanische Gesichtspunkte zu beachten. Die mechanische Stabilität und auch die Haptik sind wichtige Themen für unsere Kunden.

Sehen Sie neue Materialien und Kontaktgeometrien?

Die Materialien werden sich verändern. Neue, leistungsfähigere Kunststoffmischungen mit besseren thermischen Eigenschaften sind bereits auf dem Vormarsch. Auch im Bereich der Beschichtungen hat sich seit der RoHS-Einführung viel getan und es wird ständig an Neuerungen geforscht. Völlig neue Kontaktgeometrien sehen wir, insbesondere im Standardbereich, derzeit nicht.

Ist RoHS für Sie ein Reizwort?

Als Reizwort würde ich RoHS nicht sehen. Sicher ist die Auswahl von Materialien aufwändiger geworden, sieht man jedoch den Hintergedanken, nämlich die Reduzierung und idealerweise Eliminierung von schädlichen Inhaltsstoffen, muss die Einhaltung Ziel eines jeden Herstellers sein.

Wo sehen Sie aktuell Probleme – beispielsweise Lieferengpässe bei Vorprodukten – und wie gehen Sie damit um?

Wir beobachten den Markt der Rohmaterialen genau, um frühzeitig Anzeichen von Verknappung zu erkennen. Bisher ist es uns immer sehr gut gelungen durch eine gute und weitsichtige Planung Lieferengpässe weitestgehend zu vermeiden. Im Steckverbinderbereich sehen wir aktuell dahingehend deshalb keine große Problematik.

Welche Neuheiten dürfen wir aus Ihrem Haus demnächst erwarten?

Wir werden unser bestehendes Portfolio weiter ausbauen. Das ist aber „daily business“. Das Augenmerk werden wir auf Innovationen wie die der SKEDD-Direktstecktechnologie legen und uns auch auf neue Produkte konzentrieren. Seit einigen Jahren sind wir im Bereich der Coax-Steckverbinder tätig und werden diese Schritt für Schritt weiter ausrollen und zu unseren Kunden bringen.

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