LED ohne Gehäuse Bei der WICOP-Technik ist der Chip direkt auf der Leiterplatte

Redakteur: Dipl.-Ing. (FH) Hendrik Härter

Seoul Semiconductor hat mit der WICOP-Technik eine LED entwickelt, bei der Chip und Leiterplatte direkt verbunden sind. Dadurch wird ein Gehäuse um die LED überflüssig.

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Bei der WICOP-Technik ist der Chip direkt mit der Leiterplatte verbunden.
Bei der WICOP-Technik ist der Chip direkt mit der Leiterplatte verbunden.
(Bild: Seoul Semiconductor)

Unter der Bezeichnung „WICOP“ bringt Seoul Semiconductor eine LED ohne Gehäuse auf den Markt. Wicop steht für Wafer Level Integrated Chip on PCB. Damit lassen sich Einschänkungen vorhandener CSP- (Chip-Scale-Package-) Lösungen überwinden.

Da die Chips mit der Leiterplatte direkt verbunden sind, werden Packaging-Prozesse, wie das Die- oder Drahtbonding, überflüssig. Zudem kommt die Technik ohne Gehäusekomponenten wie Leadframe und Golddraht aus. Da kein Zwischensubstrat vorhanden ist, entspricht die Bauteilgröße im wesentlichen der Chipgröße.

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