Michael Eckstein

Mit der Übernahme von FPGA-Spezialist und -Marktführer Xilinx hat AMD den Sprung in die Basisstationen moderner 4G/5G-Mobilfunknetze geschafft. Die Xilinx-Bausteine sind besonders bei O-RAN-Installationen beliebt – und kommen nun auch im Evenstar-Programm von Meta Connetivity zum Einsatz.

Bis 2040 will Halbleiterentwickler und -hersteller Intel weltweit klimaneutral wirtschaften und maßgeblich zu einer Reduzierung des CO2-Ausstoßes beitragen. Seine Pläne hat das Unternehmen nun präzisiert.

Quantencomputer gelten für bestimmte Aufgaben als Rechner der Zukunft – sind aber noch weit von einer breiten industriellen Nutzbarkeit entfernt. Vor allem der enorme Kühlaufwand verhindert bislang den großflächigen Einsatz. Das deutsche Forschungsprojekt PhoQuant will das mit neuartigen photonischen Quantenchips ändern.

Dell will seine Speichertechnik CAMM als Industriestandard etablieren. Das hat der Computerhersteller in einem Blog-Beitrag angekündigt. Tatsächlich hält CAMM mehrere interessante Detaillösungen parat.

8-Bit-Mikrocontroller sind Schnee von gestern? Von wegen, sagt 8-Bit-MCU-Marktführer Microchip – und bohrt sein Portfolio kräftig auf. Mit interessanten Details wie integrierten softwaresteuerbaren Operationsverstärkern, programmierbaren Funktionsblöcken, Multi-Voltage-I/Os und A/D-Wandlern mit Filterberechnung lassen sich die Chips dort einsetzen, wo herkömmliche MCUs überfordert sind.

Der Speichermarkt wächst seit Jahren enorm schnell. Um sich einen möglichst großen Anteil daran zu sichern, baut Kioxia eine neue Fabrik für seine BiCS-FLASH-3D-Chips – schon wieder. Und präsentiert quasi zeitgleich zur Ankündigung neue Produkte für Anwendungen in Autos, Unternehmen und Rechenzentren.

Russland bezieht rund 70 Prozent seiner benötigten Chips aus dem ideologisch nahen China. Trotzdem trifft das US-Chiptechnologie-Embargo das Land hart. Ganze Industriezweige haben ihre Mitarbeiter bereits in den Zwangsurlaub geschickt. Je länger der Krieg dauert, desto mehr wird diese Entwicklung zum Problem für Putins Regime.

Bosch-Tochter ETAS beteiligt sich an seinem langjährigen Entwicklungspartner PLC2 Design und übernimmt den exklusiven Vertrieb von Lösungen zur Datenmessung, -verarbeitung und -analyse für den Automobilmarkt mit dem Fokus auf softwaredefinierte Fahrzeuge.

FPGA-Entwickler aufgepasst: Octavo Systems hat das Zynq UltraScale+-MPSoC von AMD/Xilinx in ein kleines BGA-System-in-Package integriert. Das kompakte Subsystem verspricht eine leichtere und damit schnellere Entwicklung programmierbarer Baugruppen.

Bei einer Million Gigahertz ist Schluss: Dann ist die physikalische Grenze der Signalgeschwindigkeit in Transistoren erreicht, wie ein deutsch-österreichisches Physikteam ermittelt hat.

RISC-V-Pionier SiFive hat weitere 175 Millionen US-Dollar bei Investoren eingeworben. Damit erreicht das Unternehmen mittlerweile eine Bewertung von über 2,5 Milliarden US-Dollar. Mit Branchenschwergewicht Intel im Rücken geht es nun verstärkt gegen Prozessor-IP-Marktführer Arm.

Das Kompetenz- und Trainingszentrum für programmierbare Logik PLC2 verbindet Bewährtes und Neues zu einem interessanten Workshop- und Schulungsprogramm, das nun auch relevante Themen etwa für die Betriebsführung enthält.

Initial rund 33 Mrd. Euro will Intel in den Auf- und Ausbau seiner europäischen Halbleiterfertigungs- sowie Forschung- und Entwicklungskapazitäten investieren, insgesamt sollen es 80 Mrd. Euro werden. Ein neues Chipzentrum in Magdeburg ist nur ein Teil des Mega-Engagements in der EU. Das plant Intel in anderen Ländern.

Nach der geplatzten Übernahme durch Nvidia dreht sich bei Arm das Personalkarussell. Allerdings nicht nur in der Führungsetage: Offenbar plant der Chip-Designer, bis zu 1.000 Jobs zu streichen. Welches Potenzial hat vor diesem Hintergrund der nun angestrebte Börsengang des Unternehmens?

x86 ist so etwas wie ein Synonym für Intels Erfolg: Der proprietäre CISC-Befehlssatz ist seit nunmehr über 40 Jahren die beherrschende Architektur für die PC- und Server-Prozessoren dieser Welt. Jetzt investiert Intel rund 1 Mrd. US-Dollar ausgerechnet in die Verbreitung der Open-Source-Konkurrenz RISC-V. Warum?

114 Milliarden Transistoren, 128 GByte On-SoP-RAM, 32 KI-Kerne: Apples neuer M1-Ultra-Chip protzt mit Superlativen. Und gleichzeitig geringer Energieaufnahme. Details zum neuen Super-SoP aus Kalifornien.

Mit seinen neuen Stellar-E-MCUs will STMicroelectronics den Aufbau zentralisierter Architekturen in Elektroautos erleichtern. Die E-Serie ist auf das Steuern von Leistungsmodulen spezialisiert und per OTA-Update aktualisierbar.

Die neue GoldVIP (Vehicle Integration Platform) von NXP soll die S32G-Chip-Evaluierung, Softwareentwicklung und das Rapid Prototyping für serviceorientierte Gateways, Domain-Controller und Fahrzeugcomputer beschleunigen.

Datenraten von bis zu 1,66 GBit/s bei 10 mW Leistungsaufnahme: Das Imec hat einen Ultra-Breitband-Senderchip entwickelt, der rund 50-mal höhere Datenraten erreicht als im UWB-Standard IEEE 802.15.4z definiert. Das soll UWB neue Anwendungsmöglichkeiten öffnen – von Smart Glasses für AR/VR-Erlebnisse bis hin zu drahtlosen Telemetriemodulen für die intrakortikale Sensorik.

Dünnfilmtransistoren bilden die Basis des „schnellsten flexiblen 8-Bit-Mikroprozessor“. Laut den Entwicklungspartnern Imec, KU Leuven und PragmatIC Semiconductor soll dieser besonders für Anwendungen geeignet sein, die nur wenig Strom verbrauchen dürfen.

Efinix veröffentlicht die zweite Generation seines RISC-V-Prozessors Sapphire mit fünfstufiger Pipeline.

Ab Juni geht es los: Für mehr als 2 Mrd. Euro baut Infineon eine neue Frontend-Fertigung für Verbindungshalbleiter in Kulim, Malaysia. Damit will der Konzern seine Führungsposition im Wachstumsmarkt Leistungshalbleiter stärken. 2024 sollen erste Wafer die Produktion verlassen.

Durch den Kauf von Xilinx will sich AMD zum führenden Anbieter für High-Performance und adaptives Computing entwickeln. Mit dem breiten Portfolio an leistungsstarken CPUs, GPUs, FPGAs und adaptiven SoCs will das Unternehmen einen Markt von rund 135 Milliarden US-Dollar erobern – vom Cloud-Rechenzentrum bis zur Edge.

Samsung-Forscher haben den nach eigenen Angaben ersten MRAM-basierten In-Memory-Computing-Chip hergestellt. Er soll den Weg ebnen hin zu sehr energie-effizienten KI-Chips. Der Vorteil von MRAM ist, dass es sich leicht in vorhandene CMOS-Prozessen integrieren lässt.

Lockdown, Chipmangel und hohe Lagerbestände: Powerline- und Netzwerkgeräte-Anbieter Devolo ist in finanzielle Schieflage geraten und hat Insolvenz angemeldet. Eine Restrukturierung soll das Unternehmen retten.

Nach der gescheiterten Siltronic-Übernahme steckt der Chipkonzern Globalwafers die für den Kauf des deutschen Unternehmens gedachten Milliarden in den Ausbau der Produktion. Auch Siltronic hat den geplatzten Deal abgeschüttelt und schaut positiv nach vorne.

Nun ist es offiziell: Grafikkarten-Riesen Nvidia gibt die geplante Übernahme des britischen Chip-Designers ARM auf. Der Deal wurde zwischenzeitlich mit knapp 80 Mrd. US-Dollar bewertet. Nun hat ARM-Eigner Softbank andere Pläne für die Briten.

Ab Frühjahr 2023 will Toshiba Electronics an seinem Hauptfertigungsstandort für diskrete Halbleiter eine 300-mm-Waferfab ausschließlich für Leistungshalbleiter bauen. Wie die deutsche Konkurrenz setzen auch die Japaner auf Künstliche Intelligenz, automatischen Wafer-Transport und regenerative Energie.

Nachdem zuletzt zwei länderübergreifende Mega-Übernahmen in der Chip-Branche gescheitert sind, scheint die inneramerikanische Akquisition von FPGA-Spezialist Xilinx durch Intel-Konkurrent AMD zu klappen. Übermorgen verstreicht die letzte Einspruchsfrist, dann dürften die Sektkorken knallen.

Vodafone will mit rund 20 Firmen Chips für technologieoffene Open-RAN-Mobilfunk-Zugangsnetze entwickeln. Neben Intel sind auch Qualcomm, Broadcom, ARM und Lime Microsystems in das Projekt involviert, rund die Hälfte der Akteure stamme aus Europa. Interessant: Es sollen ARM-, RISC-V- und x86-Chips entstehen.

Ganze Städte und Industrieparks ohne Strom: Teilweise ohne Ankündigung stoppen chinesische Behörden die Energieversorgung. Gründe dafür sind das rigide Durchsetzen strenger Klimaschutzmaßnahmen, Kohleknappheit und fehlende Effizienzsteigerungen. Auch deutsche Unter-nehmen sind betroffen.

Elektronikfirmen weltweit – und mit ihnen hochtechnisierte Gesellschaften – hängen am Tropf weniger Mega-Chip-Foundries in Fernost. Ausgerechnet diese Fabriken haben mit zunehmenden Wetterextremen zu kämpfen. Und, im Falle Taiwans, mit chinesischen Territorialansprüchen. Eine brisante Mischung.

Entscheidend für eine lange Standzeit von IoT-Devices ist eine geringe Energieaufnahme im Idle-Modus, wenn also keine Daten gesendet werden. Der Mikrocontroller spielt eine wichtige Rolle dafür.

Kühles Kölsch: Mit seinen in Köln entwickelten GateMate-FPGAs tritt Cologne Chip gegen die etablierten Player Xilinx, Intel sowie Microchip und Lattice an – und will mehr als Achtungserfolge erringen. Kann das gelingen? Interessante Architekturmerkmale und ein durchdachtes Gesamtkonzept samt Fertigung in Dresden sprechen dafür.

Die offene Befehlssatzarchitektur RISC-V unterstützt Prozessorkerne mit 32-, 64- und 128-Bit und vermeidet viele Fehler herkömmlicher Cores. Nun ist sie auf bestem Weg, den Markt zu erobern. Was macht die vielversprechende Architektur so besonders?

Mithilfe einer dynamischen Frequenzwahl und weiteren ausgeklügelten Mechanismen können WLAN-Anwender störungsarme DFS-Kanäle sinnvoll nutzen. Wir zeigen wie.

Gleiche Rechenleistung, 90% geringerer Energiebedarf: Die KI-Box des österreichischen Intelligent-Vision-Spezialisten Eyyes soll Full-HD-Streams mit nur 2 bis 6 W verarbeiten – und damit bei vergleichbarer Erkennungs- und Analyseleistung erheblich weniger Strom verbrauchen als Teslas „Full Self-Driving“-Lösung für autonomes Fahren.

Die Qualität von Audiosignalen und ihrer Aufbereitung lässt sich mit sechs grundlegenden Messungen weitreichend beurteilen. Welche das sind und worauf man achten sollte, erklärt dieser Artikel.

Die Gefahr, dass die Volksrepublik China Taiwan annektiert, war noch nie so groß wie derzeit. Eskaliert die Situation, hätte dies verheerende Folgen – auch für die Halbleiterfertigung und darauf angewiesene Industrien.

Erst roter Teppich, jetzt Rotstift: US-Chiphersteller Globalfoundries schließt sein einziges Werk in China – noch bevor es in Betrieb geht. Grund für das Scheitern der 100-Millionen-Dollar-Anlage sollen weniger die Rivalitäten zwischen USA und dem Land der Mitte sein, sondern schlechte Planung.

Nach der endgültigen Übernahme von RF360 – ehemals Epcos – will Qualcomm seinen Münchener F&E- und Produktionsstandort massiv ausbauen. Die frühere Siemens-Ausgründung avanciert damit zum zentralen Baustein in Qualcomms langfristiger 5G-Strategie.

Analog Devices und Intel arbeiten gemeinsam an einer O-RAN-kompatiblen 5G-Entwicklungsplattform. Kernkomponenten sind FPGAs von Intel und softwaredefinierbare Hochfrequenz-Transceiver von Analog Devices.

Im Gespräch mit ELEKTRONIKPRAXIS erklärt Dr. Michael Gude, CEO des deutschen Chip-Entwicklers Cologne Chip, Einzelheiten über den neuen Field Programmable Gate Array (FPGA) „GateMate“.

LoRaWAN ist mit seiner Sterntopologie und geschickt implementierter Signalübertragungstechnik gezielt für die energieeffiziente und sichere Vernetzung von Geräten im Internet of Things ausgelegt. Wir erklären, wie die Technik funktioniert.

Forscher der Ruhr Uni Bochum haben einen Weg gefunden, die Bitstream-Verschlüsselung verbreiteter Xilinx-FPGAs zu knacken und die Kontrolle über die Chips zu übernehmen. Der Angriff soll sogar aus der Ferne funktionieren – was der Marktführer bestreitet.

LTE NarrowBand-IoT, kurz NB-IoT, soll dem industriellen und dem verbraucherorientierten Internet der Dinge zum Durchbruch verhelfen. Hat die Erweiterung des LTE-Standards tatsächlich das Zeug dazu?

Mit Ex-Globalfoundries-CTO als neuem Technologieexperten auf dem Weg zum 1,4-nm-Technologieknoten: Eine geleakte Roadmap verrät Intels Pläne für seine Chip-Fertigung in der nächsten Dekade. An Optimismus mangelt es dem Chipriesen offenbar nicht.

Blamage für Tesla: Das schlüssellose Zugangssystem des aktuellen Model X lässt sich mit überschaubarem Aufwand überlisten, das über 100.000 US-$ teure Auto in wenigen Minuten stehlen. Der Hack zeigt, wie wichtig zuverlässige Safety & Security nicht zuletzt im Automobilbereich sind.

2 statt 60 Watt: Europäische KI-Baukastenlösung für intelligentes Auswerten von Kameradaten bringt Fahrerassistenzsystemen und industriellen Automatisierungslösungen das Sehen, Erkennen und Stromsparen bei – und beschleunigt Neuronale Netze um bis zu Faktor 40.

Ehe-Aus nach 15 Jahren: Apple stellt nächste Woche erste MacBooks mit eigenen Zentral-SoCs auf ARM-Basis vor – und trennt sich damit von Langzeitpartner Intel als Prozessorlieferant. Für letzteren ist dies eine weitere Hiobs-Botschaft.

Erstes Evaluierungsboard für brandneue, RISC-V-basierte „Polarfire SoC“-FPGAs: Mit dem gut ausgestatteten und durch das breite Mi-V-Ökosystem unterstützte Entwicklungskit für unter 500 US-$ will sich Microchip in der RISC-V-Welt etablieren.

In fast allen technischen Produkten steckt Elektronik. Was viele – auch Hersteller – nicht wissen: Die verbauten Halbleiter sind oft gefälscht. Mit seinem Anti-Counterfeiting-Programm geht Infineon gemeinsam mit anderen Chipherstellern gezielt gegen Betrüger vor. Wir zeigen, worauf Anwender achten sollten.

Kreditversicherer Euler Hermes erwartet ab spätestens Herbst eine weltweite Pleitewelle. In zwei von drei Ländern nehme das Firmensterben bereits massiv zu. Andere werden zeitversetzt 2021 betroffen sein. Als Exportnation ist Deutschland stark von der internationalen Entwicklung abhängig.

Nach über 20 Jahren ist Schluss: Das Mobilfunknetz der dritten Generation, kurz 3G, wird abgeschaltet. Es ermöglichte erstmals mobiles Surfen mit annehmbarem Tempo. Für IoT-Anwendungen hat die Abschaltung keine Auswirkungen.

Die On-Chip-Analytics-Funktionen des britischen Unternehmens UltraSoC will Siemens in das Tessent-Xcelerator-Portfolio seiner Tochter Mentor integrieren. So sollen datengetriebene übergreifende Lifecycle-Management-Lösungen für System-on-Chips (SoCs) entstehen.

Pat Gelsinger hat das A-Wort gesagt: Als einer der ersten Halbleiterhersteller will Intel die Angström-Ära in der CMOS-Prozesstechnik einläuten. Wichtiger ist jedoch: Intel gleicht die Benennung seiner Prozesstechniken dem Wettbewerb an – und will damit sein neu ausgerufenes IDM-2.0-Foundry-Geschäft anschieben.

Kleinere Strukturen, mehr Transistoren: Xilinx hat den ersten strahlungstoleranten (space-grade) FPGA-Chip vorgestellt, der im 20-nm-CMOS-Prozess gefertigt wird. Neben unbegrenzter Rekonfigurierbarkeit hebt der Hersteller die KI-Fähigkeiten des Bausteins hervor.

„Field Programmable Gate Arrays“ eignen sich sehr gut für das Abarbeiten komplexer, repetetiver Aufgaben. Lesen Sie hier, wie die Chips aufgebaut sind und worauf beim Design zu achten ist.

Die Insolvenz von Tsinghua Unigroup bedroht Branchengrößen wie Mobile-SoC-Anbieter Unisoc und Chinas einzigen 3D-NAND-Flash-Hersteller YMTC. Ist der Halbleiter-Masterplan „Made in China 2025“ in Gefahr?

Gezeitenwechsel bei Intel: Der Chipgigant gibt die Prozessorproduktion aus der Hand – zumindest zum Teil. Laut Marktforscher Trendforce wird Auftragsfertiger TSMC ab Mitte 2021 Core-i3-CPUs mit 5-Nanometer-Technik herstellen. Höherpreisige 3-nm-Chips sollen später folgen.

472 GFLOPS für 99 US-Dollar: Nvidias neue CUDA-X-Computing-Plattform Jetson Nano soll die Einstiegshürden für KI-Projekte drastisch nach unten verschieben. Das Produkt spricht das Millionenheer an Makern und Technologiefans an – aber auch professionelle Embedded Designer etwa in Start-Ups.

Flexible Miniaturelektronik, Low-Power-ASICs und Hybridintegration vereint: Die aktive Kontaktlinse ahmt die Iris im menschlichen Auge nach und soll einschränkende Augenfehler korrigieren. Funktionierende Prototypen gibt es bereits, ein Spin-Off soll die Linsen zur Marktreife bringen.

Jetzt ist es raus: Analog Devices hat offiziell die Übernahme von Konkurrent Maxim bestätigt. Das kombinierte Unternehmen hätte aktuell einen Börsenwert von 68 Mrd. US-Dollar – und nähert sich Hauptkonkurrent Texas Instruments an. Im Sommer 2021 soll der Kauf abgeschlossen sein.

Gut acht Jahre nach der Einführung von 4G-Mobilfunknetzen startet der Nachfolger 5G. Das müssen Sie als Entwickler über den neuen Mobilfunkstandard wissen.

Winzige Gehäusegrößen, trotzdem viele Ein- und Ausgänge, robust und sehr sparsam: Mit dieser Kombination schickt Lattice seine neuen Certus-NX-FPGAs ins Rennen um Marktanteile.

Intel wird verstärkt zum Auftragsfertiger: Der Konzern investiert kräftig in eine 7-nm-Fab in Irland und gründet den Geschäftsbereich „Intel Foundry Services“. So will er dazu beitragen, dass Europa bis 2030 20 Prozent der weltweiten Chipnachfrage deckt.

Sind CMOS-Chips mit 1-nm-Knoten realistisch? Wird die Speicherbarriere in traditionellen Von-Neumann-Rechnerarchitekturen durchbrochen? Kommt echtes In-Memory-Computing? Diesen Fragen gehen wir in einer fünfteiligen Beitragsreihe auf den Grund. Teil 1 zeigt, welche Innovationen dafür sorgen, dass das Moore’sche Gesetz gültig bleibt.

Stau bedeutet Stillstand – oder? Was beim Autofahren nervt, steht im FPGA für optimale Ressourcennutzung – und damit für gutes Schaltungsdesign, das mit wenig Speicher auskommt.

Wenn zwei verhandeln, freut sich die Dritte: Die offene Befehlssatz-Architektur RISC-V könnte von einer Übernahme des Prozessor-IP-Spezialisten ARM zum Beispiel durch Nvidia profitieren.

Mit KI-Inferenzierung am Edge wird bald mehr Geld verdient als mit dem Trainieren von Neuronalen Netzen. Eine Domänenspezifische Architektur (DSA) stellt dafür zielgenau Rechenleistung bereit.

Eine Branche unter Druck: Das wichtige Book-to-Bill-Verhältnis der Leiterplattenindustrie ist im zweiten Quartal stark abgerutscht. Gegenüber dem Vorjahr brach der Umsatz mit PCBs um über 17% ein, der Auftragseingang sogar um fast 40%.

Flash und DRAM beherrschen seit vielen Jahren den Speichermarkt. Doch in den nächsten Jahren werden zunehmend neue Techniken Anteile erobern – und auf lange Sicht die etablierten Player verdrängen.

Schneller als Xeon, kleiner als ARM: Mit seiner neuartigen Architektur soll der „weltweit erste Universal-Prozessor“ Prodigy neben nativem Code auch x86-, ARM- und RISC-V-Binärdateien transparent ausführen können. Laut Hersteller Tachyum kann er zudem dynamisch zwischen Data-Center-, KI und HPC-Workloads wechseln. Ab 2021 soll der Chip in Produktion gehen.

Anvisierte Einsparungen verdoppelt: Continental verschärft seinen Sparkurs noch einmal deutlich. Weltweit sind davon bis zu 30.000 Mitarbeiter betroffen, allein in Deutschland stehen etwa 13.000 Stellen auf der Kippe. Der Betriebsrat warnt vor einem „folgenschweren Konflikt“.

Seit vielen Jahren sind NAND-Flash und DRAM für die meisten Computing-Anwendungen die Speichertechniken der Wahl. Doch das Ende ihres Lebenszyklus ist bereits sichtbar. Teil 4 unserer Serie zu Halbleiter-Technologietrends beschreibt mögliches Optimierungspotenzial – und welche neuen Techniken auf den Markt drängen.

Dieser Deal könnte einen Paradigmenwechsel einläuten – in der Automobilindustrie ebenso wie für Hersteller von Automotive-Chips: Autohersteller Ford will Chips künftig selbst entwickeln und bei Auftragsfertiger Globalfoundries (GF) produzieren lassen. Damit wird Ford zum Konkurrenten seiner bisherigen Lieferanten.

Smart Home ist mehr als eine windige Bedienung einzelner Geräte per App: In Zukunft kommt es vor allem auf intelligente Interoperabilität, Sicherheit und herstellerunabhängige Integration an.

Vor 25 Jahren gründete Eugen Krassin das Programmable Logic Competence Center, kurz PLC2. Der Ingenieur und Gründer ist in der FPGA-Szene bekannt wie ein bunter Hund – und hatte mit der Konzentration auf die programmierbaren Logikbausteine bereits in den 1980ern den richtigen Riecher. Gefeiert wird Corona-bedingt aber erst im nächsten Jahr.

SoCs auf Basis von RISC-V bieten sich als lizenzfreie Alternative zu verbreiteten MCUs an. Ob sie auch für das eigene Projekt geeignet sind, lässt sich mit einem günstigen Entwicklungsboard klären.

„Correlated Electron Material RAM“ hat das Potenzial, die Speicherbranche umzukrempeln – davon ist die ARM-Ausgründung Cerfe Labs überzeugt. Und arbeitet mit Partner Symetrix an der wirtschaftlichen Umsetzung der auf quantenmechanischen Effekten basierenden Technik.