Michael Eckstein

Im Gespräch mit ELEKTRONIKPRAXIS erklärt Dr. Michael Gude, CEO des deutschen Chip-Entwicklers Cologne Chip, Einzelheiten über den neuen Field Programmable Gate Array (FPGA) „GateMate“.

Kühles Kölsch: Mit seinen in Köln entwickelten GateMate-FPGAs tritt Cologne Chip gegen die etablierten Player Xilinx, Intel sowie Microchip und Lattice an – und will mehr als Achtungserfolge erringen. Kann das gelingen? Interessante Architekturmerkmale und ein durchdachtes Gesamtkonzept samt Fertigung in Dresden sprechen dafür.

Mit ihrer neuen Lernmethode „e-prop“ wollen Grazer Forscher den Spagat schaffen zwischen minimaler Stromaufnahme und maximalem Trainingserfolg ohne Cloud-Anbindung – und KI endlich auf mobile Endgeräte bringen. Kann das gelingen? Intel findet: ja.

Softbank braucht Geld: Nach Milliardenverlusten erwägt das japanische Firmenkonglomerat offenbar den Verkauf von Prozessor-IP-Entwickler ARM – entweder ganz oder in Teilen. Auch ein Börsengang ist im Gespräch. Das berichtet das Nachrichtenmagazin Wall Street Journal.

Vor 25 Jahren gründete Eugen Krassin das Programmable Logic Competence Center, kurz PLC2. Der Ingenieur und Gründer ist in der FPGA-Szene bekannt wie ein bunter Hund – und hatte mit der Konzentration auf die programmierbaren Logikbausteine bereits in den 1980ern den richtigen Riecher. Gefeiert wird Corona-bedingt aber erst im nächsten Jahr.

Nach dem Rekordjahr 2018 hat der weltweite Markt für Mikroelektronik 2019 um rund 12% nachgelassen. Hauptgrund waren abgestürzte Speicherpreise. Für die nächsten Jahre erwartet der ZVEI rund 5% Wachstum per annum. Ein wichtiges Signal könnte die electronica 2020 im November geben.

2 statt 60 Watt: Europäische KI-Baukastenlösung für intelligentes Auswerten von Kameradaten bringt Fahrerassistenzsystemen und industriellen Automatisierungslösungen das Sehen, Erkennen und Stromsparen bei – und beschleunigt Neuronale Netze um bis zu Faktor 40.

Ehemalige hochrangige Apple- und Google-Ingenieure wollen mit einem grundlegend neuen Prozessor den Data-Center-Markt aufmischen. Dazu haben sie das Unternehmen Nuvia gegründet und aus dem Stand 53 Mio. US-Dollar Wagniskapital eingeworben.

Bis zu 100 Mal effizientere KI-Systeme, kurze Latenzzeiten und geringen Stromverbrauch verspricht Newcomer Blaize. Grundlage dafür ist ein neuartiger Graph-Streaming-Prozessor samt darauf abgestimmter Software. Tatsächlich lässt der Ansatz aufhorchen.

Logikdichte verdreifacht, Maskenbedarf halbiert, kein Metall-Layer, fertige Produkte in zwei statt in 15 Wochen: Eine neue, Bizen genannte Halbleitertechnik hat laut ihren Entwicklern das Zeug, die heute vorherrschenden CMOS-Verfahren zur Chipfertigung abzulösen – und die Massenproduktion von ICs zurück nach Europa zu holen.

Mit ausgeklügelten, aufeinander abgestimmten Hard- und Software-Funktionen will Speicher-Primus Samsung „Never-die“-Flash-Laufwerke entwickelt haben, die auch bei Fehlern auf Chip-Ebene nicht mehr ausfallen. Neben „Fail-in-Place“ und „V-NAND Machine Learning“ ist zudem per „Virtualization Technology“ eine Segmentierung des Speichers auf Firmware-Ebene möglich.

Nach der endgültigen Übernahme von RF360 – ehemals Epcos – will Qualcomm seinen Münchener F&E- und Produktionsstandort massiv ausbauen. Die frühere Siemens-Ausgründung avanciert damit zum zentralen Baustein in Qualcomms langfristiger 5G-Strategie.

Mit seiner Mixed-Signal-Architektur soll der Sende- und Empfangs-Chip hohe Übertragungs-Geschwindigkeiten erreichen, die deutlich über dem Maximaltempo des 5G-Mobilfunks liegen. Der Wireless-Chip habe „das Potenzial, die Telekommunikationsbranche zu verändern“.

SWIR-Sensoren für kurzwelliges Infrarotlicht lassen ADAS besser sehen. Doch die bislang InGaAs-basierten Komponenten sind teuer. Mit seinem neuen CMOS-Sensor will das israelische Start-Up TriEye die SWIR-Technologie fit für den automobilen Massenmarkt machen.

Mit seiner neuen „Adaptive Compute Acceleration Platform“ will Xilinx programmierbare Logiklösungen revolutionieren. Ein Jahr nach Ankündigung der neuen Architektur sind nun offenbar erste Chips der hochintegrierten, heterogenen Multi-Core-Rechenplattform verfügbar. TSMC fertigt sie im modernen 7-nm-Prozess.

Qualcomm beherrscht den Markt für Basisband-Chips. Bislang. Mit einem eigenen 7-nm-5G-SoC mit integriertem Modem, modernster Prozessortechnik und Multimedia-Turbo will Mediatek nun signifikante Marktanteile gewinnen. Schaffen es die Taiwanesen, dem Platzhirsch in die 5G-Parade zu fahren?

Der neue Spectre-X-Simulator für komplexe Analog-, Mixed-Signal- und HF-Schaltungen soll 5x größere Designs lösen und 10x so schnell sein wie sein Vorgänger, verspricht Cadence. Das System ist auf massiv parallele Berechnungen ausgelegt – und dadurch z.B. in Cloud-Rechenzentren skalierbar.

Mit der milliardenschweren Übernahme von Cypress Semiconductor will Infineon seinen Wachstumskurs stärken. Infineon festigt damit seine Position in der Top 10 der weltweit größten Halbleiterhersteller und erobert im Markt für Automotive-Chips voraussichtlich die Pole-Position.

Autonome Fahrzeuge und ADAS schneller entwickeln trotz strenger Sicherheitsvorschriften: Das verspricht Siemens mit seinem neuen Test- und Validierungssystem PAVE360. Damit sollen sich Automotive-Chips bereits nach ISO 26262 validieren lassen, bevor sie das virtuelle Reißbrett verlassen.

Samsungs will mit seiner 3-nm-EUV-Fertigung Silizium-basierte Halbleiter-Chips kleiner, schneller und viel sparsamer machen. Ab 2021 startet demnach die Massenproduktion. Speziell Fabless-Unternehmen sollen zudem von neuer Cloud-basierter Entwicklungsumgebung profitieren.

Eine neuartige Prozessorarchitektur auf RISC-V-Basis soll proaktiv vor beliebigen Bedrohungen schützen. Mit 20 Hz verändert sie zufällig eigenen Code und verarbeitete Daten. Bisherige Update-Strategien mit nachgeschobenen Patches wären damit überflüssig.

Trump wird es freuen: Intel investiert in Hillsboro, Oregon massiv in den Aufbau einer EUV-basierten Fertigung. Ab 2021 sollen hier 7-nm-Chips vom Band laufen. Bereits ab Juni 2019 verspricht der Prozessor-Primus 10-nm-Ice-Lake-CPUs für Notebooks.

Kein profitables Geschäft in Sicht: Kurz nachdem Apple und Qualcomm offiziell das Kriegsbeil begraben haben, kündigt Intel an, doch keine 5G-Modems für Smartphones produzieren zu wollen. iPhones mit Intel-5G-Modems wird es also nicht geben.

Der japanische Halbleiterhersteller Renesas stellt sich komplett neu auf. Seine „One Global Renesas“-Strategie führt zu drastischen Veränderungen, sowohl bei der Unternehmensstruktur als auch bei den Leitungspositionen. In Zukunft besteht das Unternehmen aus nur noch zwei statt bisher drei Geschäftseinheiten, außerdem verlässt der bisherige EMEA-Chef Michael Hannawald das Unternehmen.

Mit einem harten, temporären Produktionsstopp will Halbleiterhersteller Renesas der schwächelnden Nachfrage nach ICs für Autos und Geräten in China begegnen. Die macht auch der Konkurrenz zu schaffen.

Der weltgrößte Chiphersteller setzt auf MRAM: Die magnetoresistive Speichertechnologie soll die Unzulänglichkeiten bisheriger Flash-Speicher überwinden. Auch die gute Integrierbarkeit in bestehende CMOS-Prozesse spricht laut Samsung für die Technik.

Kaum sind erste 5G-Testnetze installiert, warnen Experten vor Schwachstellen. Und zwar ausgerechnet in dem Protokoll, das die Kommunikation absichern soll. Davon könnten nicht nur kriminelle Hacker profitieren, sondern auch die Polizei und Geheimdienste. Die sehen aber noch ganz andere Gefahren.

Die Elektronikbranche spürt die Folgen des US-chinesischen Handelskriegs und die weltpolitische Unsicherheit. Nach zwei starken Jahren in Folge erwarten Marktbeobachter ein gebremstes Wachstum für 2019. Immerhin eine Branche boomt.

Die Silicon-on-Insulator-Technik ermöglicht das Hochintegrieren von Transistoren, die sehr wenig Strom benötigen und schnell schalten – ideal für moderne Controller. Noch weiter geht die SOTB-Technologie von Renesas.

40% geringerer Widerstand, 30% Flächenersparnis: Mit einem „Proof of Concept“ seiner SuperVia-Interconnect-Technologie legt das belgische imec-Institut eine wichtige Grundlage für das Design zukünftiger CMOS-Chips mit Strukturbreiten von 3 Nanometer – und weniger.

Tiefliegende Interconnects: Ein neues Verfahren zum vertikalen Kontaktieren übereinander liegender Leiterbahnen senkt den elektrischen Widerstand um 40% und ermöglicht eine 30%ige Flächenersparnis. Mit seinem „Proof of Concept“ eröffnet das imec-Institut neue Wege für zukünftiges Chipdesign.

Magneto-elektrische Spin-Orbit-Materialien haben das Potenzial, CMOS als Basis für Speicher- und Logik-ICs abzulösen. Davon sind Forscher von Intel und der University of California in Berkeley überzeugt.

Die neuartige SOTB-Prozesstechnologie von Renesas soll die Schalt-und Leckströme integrierter Transistoren drastisch verringern. So weit, dass damit aufgebaute IoT-Endgeräte allein auf Basis von Umgebungsenergie sogar Embedded-KI-Berechnungen („e-AI“) durchführen könnten.

Den Bluetooth-5-basierten SoCs von Start-up Atmosic Technologies reicht aus der Umgebung per Energy Harvesting aufgenommene Energie zum drahtlosen Kommunizieren aus. Die Chips könnten IoT-Geräte mit nahezu unbegrenzter Nutzungsdauer ermöglichen.

Touchscreens mit spürbaren Konturen wie Senken im Overlay erhöhen die Bediensicherheit beträchtlich – sind aber eine Herausforderung für die Steuerelektronik. Touchnetix hat jetzt einen Ein-Chip-Controller vorgestellt, der solche Applikationen ermöglichen soll – und noch weitere Besonderheiten aufweist.

Samsung und TSMC starten die Serienproduktion von Chips mit 7-nm-Strukturbreite, bei denen erstmals extrem ultraviolettes Licht (EUV) für die Wafer-Belichtung zum Einsatz kommt. Im April 2019 will TSMC zudem die Risk Production für 5-nm-Chips anlaufen lassen – ebenfalls mit EUV. Derweil kämpft Intel weiter mit seiner 10-nm-Fertigung.

Neue Supercomputer sollen helfen, Krankheiten zu besiegen, sichere Verschlüsselungstechniken zu entwickeln – und mehr. Insgesamt investiert die EU eine Milliarde Euro in EuroHPC und die benötigte Hochleistungsinfrastruktur, weitere 2,7 Mrd. Euro stehen in Aussicht. 25 Länder bündeln dazu ihre Ressourcen.

KI-Chip-Entwickler Kneron verspricht bis zu 5,8 Billionen Rechenoperationen pro Sekunde bei nur 0,5 W Leistungsaufnahme. Dazu waren einige Verbesserungen am ursprünglichen NPU-Design nötig.

Die weltweit erste offene IoT-Plattform mit angeschlossenem App-Store kommt von Security and Safety Things (SAST). Sie konzentriert sich zunächst auf Sicherheitskameras. Mitte 2019 will SAST mit seiner Plattform live gehen.

Produktionsmittel für Speicherchips machen 2018 erstmals mehr als die Hälfte der Kapitalinvestitionen aller Halbleiterunternehmen aus. Folgt daher bald ein DRAM- und NAND-Überangebot inklusive ruinöser Preisschlacht? Mit astronomischen Gewinnmargen der Hersteller könnte es jedenfalls bald vorbei sein.