Michael Eckstein

Gezeitenwechsel bei Intel: Der Chipgigant gibt die Prozessorproduktion aus der Hand – zumindest zum Teil. Laut Marktforscher Trendforce wird Auftragsfertiger TSMC ab Mitte 2021 Core-i3-CPUs mit 5-Nanometer-Technik herstellen. Höherpreisige 3-nm-Chips sollen später folgen.

Kaum gegründet, schon übernommen: Nicht einmal zwei Jahre nach der Gründung verkaufen John Bruno, Manu Gulati und Gerard Williams III ihr Start-Up Nuvia an Mobil-SoC-Riese Qualcomm. Letzterer zahlt rund 1,4 Mrd. US-$ für die vielversprechende Prozessor-IP – und könnte damit in bislang von Intel, AMD und Apple besetztes Terrain vordringen.

Junge europäische Technologiefirmen konnten 2020 die Rekordsumme von 41 Mrd. US-$ an Risikokapital einwerben – trotz Corona. Dabei hatten Marktbeobachter im Frühjahr befürchtet, dass die Pandemie die Tech-Start-Up-Szene schwer treffen würde.

Laut der neusten ZVEI-Analyse entwickelt sich der Welt-Halbleitermarkt besser als die globale Konjunktur. Europa kann demnach Schlüsseltechnologien wie Intelligent Edge und Sensorik als Chance nutzen, seine Position zu stärken. Dazu sei aber technische Souveränität nötig, nicht nationaler Protektionismus.

CrowdScan, ein Spin-off des imec und der Universität Antwerpen, hat ein System entwickelt, das die Dichte von Menschenansammlungen in Echtzeit über ein drahtloses Sensornetzwerk misst.

Mehr KI für das Randgeschehen: Mit einer nach eigenen Angaben neuartigen, vom menschlichen Gehirn inspirierten Prozessorarchitektur will das Start-Up Innatera den Markt für das „Extreme Edge“ aufmischen. 5 Mio. Euro Venture-Kapital sollen beim Start helfen.

Blamage für Tesla: Das schlüssellose Zugangssystem des aktuellen Model X lässt sich mit überschaubarem Aufwand überlisten, das über 100.000 US-$ teure Auto in wenigen Minuten stehlen. Der Hack zeigt, wie wichtig zuverlässige Safety & Security nicht zuletzt im Automobilbereich sind.

Ein neues Strategiepapier der chinesischen Staatsführung gewährt interessante Einblicke, wie China in den nächsten 15 Jahren zum globalen Innovationsführer in wichtigen Technologiebereichen werden will. Dabei setzt das Land auch auf eine „grüne Revolution“.

Weltrekord: Ingenieure und Physiker der University of Rochester haben erstmals ein Material geschaffen, das bei Raumtemperatur supraleitend ist. Es soll Türen zu vielen kommerziellen Anwendungen öffnen.

Ehe-Aus nach 15 Jahren: Apple stellt nächste Woche erste MacBooks mit eigenen Zentral-SoCs auf ARM-Basis vor – und trennt sich damit von Langzeitpartner Intel als Prozessorlieferant. Für letzteren ist dies eine weitere Hiobs-Botschaft.

Im „magnonischen Halbaddierer“ übernehmen Magnonen, also Spinwellen-Quanten, die Informationsübertragung. Der aus drei Nanodrähten bestehende Mikroschalter soll viel weniger Energie als Transistoren in modernen Computerchips benötigen – und könnte ein Grundbaustein neuartiger neuromorpher Computer werden.

„Correlated Electron Material RAM“ hat das Potenzial, die Speicherbranche umzukrempeln – davon ist die ARM-Ausgründung Cerfe Labs überzeugt. Und arbeitet mit Partner Symetrix an der wirtschaftlichen Umsetzung der auf quantenmechanischen Effekten basierenden Technik.

10.000 TOPS/W als Ziel: Imec hat einen Inferenzbeschleuniger für das Edge entwickelt, der Deep-Neural-Network-Berechnungen direkt in SRAM-Zellen ausführt. Der erste „AnIA“-Chip schafft per Analog-in-Memory-Computing bereits 2900 TOPS/W. Entscheidenden Anteil daran hat der 22FDX-CMOS-Prozess der Dresdner Globalfoundries-Fab.

Ein IoT-Gerät ohne Datenanbindung ist wie ein Zug ohne Gleise: Es bewegt sich nichts. Daher wollen Distributor Arrow Electronics und Konnektivitätsanbieter Arkessa ein „One stop shop“ für Entwickler von IoT-Produkten sein. Im Gespräch mit ELEKTRONIKPRAXIS erklären die Unternehmen ihren Ansatz.

Im Gespräch mit ELEKTRONIKPRAXIS erklärt Dr. Michael Gude, CEO des deutschen Chip-Entwicklers Cologne Chip, Einzelheiten über den neuen Field Programmable Gate Array (FPGA) „GateMate“.

Kühles Kölsch: Mit seinen in Köln entwickelten GateMate-FPGAs tritt Cologne Chip gegen die etablierten Player Xilinx, Intel sowie Microchip und Lattice an – und will mehr als Achtungserfolge erringen. Kann das gelingen? Interessante Architekturmerkmale und ein durchdachtes Gesamtkonzept samt Fertigung in Dresden sprechen dafür.

Mit ihrer neuen Lernmethode „e-prop“ wollen Grazer Forscher den Spagat schaffen zwischen minimaler Stromaufnahme und maximalem Trainingserfolg ohne Cloud-Anbindung – und KI endlich auf mobile Endgeräte bringen. Kann das gelingen? Intel findet: ja.

Softbank braucht Geld: Nach Milliardenverlusten erwägt das japanische Firmenkonglomerat offenbar den Verkauf von Prozessor-IP-Entwickler ARM – entweder ganz oder in Teilen. Auch ein Börsengang ist im Gespräch. Das berichtet das Nachrichtenmagazin Wall Street Journal.

Vor 25 Jahren gründete Eugen Krassin das Programmable Logic Competence Center, kurz PLC2. Der Ingenieur und Gründer ist in der FPGA-Szene bekannt wie ein bunter Hund – und hatte mit der Konzentration auf die programmierbaren Logikbausteine bereits in den 1980ern den richtigen Riecher. Gefeiert wird Corona-bedingt aber erst im nächsten Jahr.

Nach dem Rekordjahr 2018 hat der weltweite Markt für Mikroelektronik 2019 um rund 12% nachgelassen. Hauptgrund waren abgestürzte Speicherpreise. Für die nächsten Jahre erwartet der ZVEI rund 5% Wachstum per annum. Ein wichtiges Signal könnte die electronica 2020 im November geben.

2 statt 60 Watt: Europäische KI-Baukastenlösung für intelligentes Auswerten von Kameradaten bringt Fahrerassistenzsystemen und industriellen Automatisierungslösungen das Sehen, Erkennen und Stromsparen bei – und beschleunigt Neuronale Netze um bis zu Faktor 40.

Ehemalige hochrangige Apple- und Google-Ingenieure wollen mit einem grundlegend neuen Prozessor den Data-Center-Markt aufmischen. Dazu haben sie das Unternehmen Nuvia gegründet und aus dem Stand 53 Mio. US-Dollar Wagniskapital eingeworben.

Bis zu 100 Mal effizientere KI-Systeme, kurze Latenzzeiten und geringen Stromverbrauch verspricht Newcomer Blaize. Grundlage dafür ist ein neuartiger Graph-Streaming-Prozessor samt darauf abgestimmter Software. Tatsächlich lässt der Ansatz aufhorchen.

Logikdichte verdreifacht, Maskenbedarf halbiert, kein Metall-Layer, fertige Produkte in zwei statt in 15 Wochen: Eine neue, Bizen genannte Halbleitertechnik hat laut ihren Entwicklern das Zeug, die heute vorherrschenden CMOS-Verfahren zur Chipfertigung abzulösen – und die Massenproduktion von ICs zurück nach Europa zu holen.

Mit ausgeklügelten, aufeinander abgestimmten Hard- und Software-Funktionen will Speicher-Primus Samsung „Never-die“-Flash-Laufwerke entwickelt haben, die auch bei Fehlern auf Chip-Ebene nicht mehr ausfallen. Neben „Fail-in-Place“ und „V-NAND Machine Learning“ ist zudem per „Virtualization Technology“ eine Segmentierung des Speichers auf Firmware-Ebene möglich.

Nach der endgültigen Übernahme von RF360 – ehemals Epcos – will Qualcomm seinen Münchener F&E- und Produktionsstandort massiv ausbauen. Die frühere Siemens-Ausgründung avanciert damit zum zentralen Baustein in Qualcomms langfristiger 5G-Strategie.

Mit seiner Mixed-Signal-Architektur soll der Sende- und Empfangs-Chip hohe Übertragungs-Geschwindigkeiten erreichen, die deutlich über dem Maximaltempo des 5G-Mobilfunks liegen. Der Wireless-Chip habe „das Potenzial, die Telekommunikationsbranche zu verändern“.

SWIR-Sensoren für kurzwelliges Infrarotlicht lassen ADAS besser sehen. Doch die bislang InGaAs-basierten Komponenten sind teuer. Mit seinem neuen CMOS-Sensor will das israelische Start-Up TriEye die SWIR-Technologie fit für den automobilen Massenmarkt machen.

Mit seiner neuen „Adaptive Compute Acceleration Platform“ will Xilinx programmierbare Logiklösungen revolutionieren. Ein Jahr nach Ankündigung der neuen Architektur sind nun offenbar erste Chips der hochintegrierten, heterogenen Multi-Core-Rechenplattform verfügbar. TSMC fertigt sie im modernen 7-nm-Prozess.

Qualcomm beherrscht den Markt für Basisband-Chips. Bislang. Mit einem eigenen 7-nm-5G-SoC mit integriertem Modem, modernster Prozessortechnik und Multimedia-Turbo will Mediatek nun signifikante Marktanteile gewinnen. Schaffen es die Taiwanesen, dem Platzhirsch in die 5G-Parade zu fahren?

Gezeitenwechsel bei Intel: Der Chipgigant gibt die Prozessorproduktion aus der Hand – zumindest zum Teil. Laut Marktforscher Trendforce wird Auftragsfertiger TSMC ab Mitte 2021 Core-i3-CPUs mit 5-Nanometer-Technik herstellen. Höherpreisige 3-nm-Chips sollen später folgen.

Kaum gegründet, schon übernommen: Nicht einmal zwei Jahre nach der Gründung verkaufen John Bruno, Manu Gulati und Gerard Williams III ihr Start-Up Nuvia an Mobil-SoC-Riese Qualcomm. Letzterer zahlt rund 1,4 Mrd. US-$ für die vielversprechende Prozessor-IP – und könnte damit in bislang von Intel, AMD und Apple besetztes Terrain vordringen.

Weil Dialog Semiconductor seine Aktien weiter an der Frankfurter Börse handeln will, verlegt der deutsch-britische Halbleiterhersteller seinen Hauptfirmensitz von Großbritannien nach Deutschland.

Per „Reversed Merger“ an die Börse: FPGA- und eFPGA-Spezialist Achronix fusioniert mit der auf Akquisitionen spezialisierten ACE Convergence Acquisition Corp. – und ist damit instantan an der Nasdaq gelistet. Die Transaktion hat einen Wert von 2,1 Mrd. US-$.

Die offene Befehlssatzarchitektur RISC-V unterstützt Prozessorkerne mit 32-, 64- und 128-Bit und vermeidet viele Fehler herkömmlicher Cores. Nun ist sie auf bestem Weg, den Markt zu erobern. Was macht die vielversprechende Architektur so besonders?

Mithilfe einer dynamischen Frequenzwahl und weiteren ausgeklügelten Mechanismen können WLAN-Anwender störungsarme DFS-Kanäle sinnvoll nutzen. Wir zeigen wie.

Das „R-Car Starter Kit“ von Renesas ist jetzt als zertifizierte Entwicklungsumgebung für die „Microsoft Connected Vehicle Platform“ (MCVP) verfügbar. Dies soll Entwickler das Programmieren umfassender Mobilitätslösungen erleichtern.

Eine aufgebohrte Version von NXPs Bluebox-Computing-Plattform soll das Entwickeln und Validieren von Software für moderne Fahrzeuge beschleunigen. Eigene S32G-Prozessoren unterstützen laut Hersteller Funktionale Sicherheit auf ASIL-D-Niveau.

Entscheidend für eine lange Standzeit von IoT-Devices ist eine geringe Energieaufnahme im Idle-Modus, wenn also keine Daten gesendet werden. Der Mikrocontroller spielt eine wichtige Rolle dafür.

Als Referent auf Europas größter Fachkonferenz für Field Programmable Gate Arrays können Sie der Branche neue Impulse geben. Der Call for Papers läuft noch bis zum 28. Februar 2021.

Die Qualität von Audiosignalen und ihrer Aufbereitung lässt sich mit sechs grundlegenden Messungen weitreichend beurteilen. Welche das sind und worauf man achten sollte, erklärt dieser Artikel.

STMicro hat ein Wireless-Mikrocontroller-Modul mit integrierter Antenne entwickelt. Eingebettet in ein umfangreiches Ökosystem, sollen Entwickler damit ihre IoT-Produkte schneller zur Marktreife bringen können.

LoRaWAN ist mit seiner Sterntopologie und geschickt implementierter Signalübertragungstechnik gezielt für die energieeffiziente und sichere Vernetzung von Geräten im Internet of Things ausgelegt. Wir erklären, wie die Technik funktioniert.

LTE NarrowBand-IoT, kurz NB-IoT, soll dem industriellen und dem verbraucherorientierten Internet der Dinge zum Durchbruch verhelfen. Hat die Erweiterung des LTE-Standards tatsächlich das Zeug dazu?

Mit integrierter 384-Bit-Hardware-Krypto-Engine, Unterstützung für ECC 384- und SPDM-Protokollen und Ende-zu-Ende-Überwachung des Produktlebenszyklus sollen die neuen Mach-NX-FPGAs von Lattice für mehr Sicherheit in wichtigen Systemen sorgen.

Mit Ex-Globalfoundries-CTO als neuem Technologieexperten auf dem Weg zum 1,4-nm-Technologieknoten: Eine geleakte Roadmap verrät Intels Pläne für seine Chip-Fertigung in der nächsten Dekade. An Optimismus mangelt es dem Chipriesen offenbar nicht.

Kühles Kölsch: Mit seinen in Köln entwickelten GateMate-FPGAs tritt Cologne Chip gegen die etablierten Player Xilinx, Intel sowie Microchip und Lattice an – und will mehr als Achtungserfolge erringen. Kann das gelingen? Interessante Architekturmerkmale und ein durchdachtes Gesamtkonzept samt Fertigung in Dresden sprechen dafür.

Ehemalige hochrangige Apple- und Google-Ingenieure wollen mit einem grundlegend neuen Prozessor den Data-Center-Markt aufmischen. Dazu haben sie das Unternehmen Nuvia gegründet und aus dem Stand 53 Mio. US-Dollar Wagniskapital eingeworben.

Gut acht Jahre nach der Einführung von 4G-Mobilfunknetzen startet der Nachfolger 5G. Das müssen Sie als Entwickler über den neuen Mobilfunkstandard wissen.

Geschwister-Power: Movandi, ein von Maryam Rofougaran und ihrem Bruder Reza 2016 gegründetes Startup, will mit seinem All-in-One-5G-Frontend-Modul etablierte Mobilfunktechnik-Ausrüster aufmischen.