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 Michael Eckstein ♥ Elektronik Praxis

Michael Eckstein

Redakteur

Artikel des Autors

Gut vernetzt: Mit seiner Kombinationsvielfalt eignet sich das GateMate-FPGA von Cologne Chip auch für das Beschleunigen von KI-Funktionen.

Mit FPGAs „Made in Germany“ gegen die etablierte Konkurrenz

Kühles Kölsch: Mit seinen in Köln entwickelten GateMate-FPGAs tritt Cologne Chip gegen die etablierten Player Xilinx, Intel sowie Microchip und Lattice an – und will mehr als Achtungserfolge erringen. Kann das gelingen? Interessante Architekturmerkmale und ein durchdachtes Gesamtkonzept samt Fertigung in Dresden sprechen dafür.

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ARM-Hauptquartier in Cambridge: Der britische Chip-Architekt steht nach Angaben des Wall Street Journals möglicherweise zum Verkauf.

WSJ: Softbank erwägt Verkauf von ARM

Softbank braucht Geld: Nach Milliardenverlusten erwägt das japanische Firmenkonglomerat offenbar den Verkauf von Prozessor-IP-Entwickler ARM – entweder ganz oder in Teilen. Auch ein Börsengang ist im Gespräch. Das berichtet das Nachrichtenmagazin Wall Street Journal.

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In seinem Element: PLC2-Gründer 
Eugen Krassin auf dem FPGA-
Kongress 2019 (fpga-conference.eu).

Nur logisch: 25 Jahre Programmable Logic Competence Center PLC2

Vor 25 Jahren gründete Eugen Krassin das Programmable Logic Competence Center, kurz PLC2. Der Ingenieur und Gründer ist in der FPGA-Szene bekannt wie ein bunter Hund – und hatte mit der Konzentration auf die programmierbaren Logikbausteine bereits in den 1980ern den richtigen Riecher. Gefeiert wird Corona-bedingt aber erst im nächsten Jahr.

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Never-die-SSD: Was nach Action-Film klingt, ist ein zuverlässiger Flash-Speicher.

Samsung stellt die „unsterbliche SSD“ vor

Mit ausgeklügelten, aufeinander abgestimmten Hard- und Software-Funktionen will Speicher-Primus Samsung „Never-die“-Flash-Laufwerke entwickelt haben, die auch bei Fehlern auf Chip-Ebene nicht mehr ausfallen. Neben „Fail-in-Place“ und „V-NAND Machine Learning“ ist zudem per „Virtualization Technology“ eine Segmentierung des Speichers auf Firmware-Ebene möglich.

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Hochgradig flexibel: Die Soft- und Hardware-seitig konfigurierbare „Adaptive Compute Acceleration Platform“ ist das neue Herzstück von Xilinx.

Xilinx liefert FPGA-Nachfolger ACAP in zwei Varianten aus

Mit seiner neuen „Adaptive Compute Acceleration Platform“ will Xilinx programmierbare Logiklösungen revolutionieren. Ein Jahr nach Ankündigung der neuen Architektur sind nun offenbar erste Chips der hochintegrierten, heterogenen Multi-Core-Rechenplattform verfügbar. TSMC fertigt sie im modernen 7-nm-Prozess.

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Gemeinsam stärker: Infineon sieht sich durch die geplante Übernahme vor allem in seinen Kerngeschäften Automotive, Industrial, IoT und Security gestärkt.

Infineon übernimmt Cypress für 9 Mrd. Euro

Mit der milliardenschweren Übernahme von Cypress Semiconductor will Infineon seinen Wachstumskurs stärken. Infineon festigt damit seine Position in der Top 10 der weltweit größten Halbleiterhersteller und erobert im Markt für Automotive-Chips voraussichtlich die Pole-Position.

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Verschmelzung: Die bisherigen Geschäftsbereich „Industrial Solutions“ und „Broad-based Solutions“ führt Renesas zur „IoT and Infrastructure Business Unit“ zusammen.

Rosskur für Renesas: Halbleiterhersteller strukturiert weltweites Geschäft neu

Der japanische Halbleiterhersteller Renesas stellt sich komplett neu auf. Seine „One Global Renesas“-Strategie führt zu drastischen Veränderungen, sowohl bei der Unternehmensstruktur als auch bei den Leitungspositionen. In Zukunft besteht das Unternehmen aus nur noch zwei statt bisher drei Geschäftseinheiten, außerdem verlässt der bisherige EMEA-Chef Michael Hannawald das Unternehmen.

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Verbindungsglied: SuperVia verbindet zwei Metallschichten, ohne die Mittellage zu kontaktieren.

SuperVia: Auf dem Weg zum (Sub-)3nm-Technologieknoten

Tiefliegende Interconnects: Ein neues Verfahren zum vertikalen Kontaktieren übereinander liegender Leiterbahnen senkt den elektrischen Widerstand um 40% und ermöglicht eine 30%ige Flächenersparnis. Mit seinem „Proof of Concept“ eröffnet das imec-Institut neue Wege für zukünftiges Chipdesign.

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Pole-Position im Blick: 1 Mrd. Euro wird die EU in den Auf- und Ausbau einer leistungsfähigen Hochleistungs-Recheninfrastruktur investieren.

EuroHPC: EU investiert eine Milliarde Euro in neue Supercomputer

Neue Supercomputer sollen helfen, Krankheiten zu besiegen, sichere Verschlüsselungstechniken zu entwickeln – und mehr. Insgesamt investiert die EU eine Milliarde Euro in EuroHPC und die benötigte Hochleistungsinfrastruktur, weitere 2,7 Mrd. Euro stehen in Aussicht. 25 Länder bündeln dazu ihre Ressourcen.

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