Michael Eckstein

Die Insolvenz von Tsinghua Unigroup bedroht Branchengrößen wie Mobile-SoC-Anbieter Unisoc und Chinas einzigen 3D-NAND-Flash-Hersteller YMTC. Ist der Halbleiter-Masterplan „Made in China 2025“ in Gefahr?

Die Layer Processing Unit (LPU) des österreichischen Vision-Spezialisten Eyyes soll in der Lage sein, alle Knoten eines Layers in einem Neuronalen Netz in einem Taktzyklus zu berechnen – und so die Performance von GPU- und TPU-basierten Systemen deutlich zu übertreffen.

Die Prozessknotengröße gilt als Maßzahl dafür, wie modern Logikintegration ist. Intel produziert in 7 nm, Samsung in 5 nm, TSMC bald in 3 nm, und IBM hat einen ersten 2-nm-Chip präsentiert. Doch was steckt eigentlich hinter der Skalierung der IC-Strukturen? Wo gibt es Probleme, was ist in Zukunft zu erwarten? Darüber sprach ELEKTRONIKPRAXIS mit Naoto Horiguchi, Director CMOS Device Technology, und Zsolt Tokei, Program Director Nano-Interconnects am Imec.

Bei der Suche nach einem weiteren europäischen Standort für seine Halbleiterproduktion hat Branchenriese Intel möglicherweise den Süden Bayerns im Visier. Man sei mit dem Konzern im engen Austausch, ließ der bayerische Wirtschaftsminister Hubert Aiwanger am Samstag durchblicken.

SiBrain ist ein neuer, universeller Standard für Add-on-Karten. Damit sollen sich Mikrocontroller schnell auf einem mit SiBrain-Sockeln ausgestatteten Entwicklungsboard installieren und tauschen lassen. Verliert die Vendor-Lock-Problematik ihren Schrecken? ELEKTRONIKPRAXIS sprach mit SiBrain-Mastermind Neb Matic, CEO von MikroE.

Drei Tage, sechs Tracks, vollgepackt mit Vorträgen hochkarätiger internationaler Experten – das ist die FPGA Conference Europe 2021. Abgerundet wird die Veranstaltung mit spannenden Keynotes und Couch-Talks. Wer sich frühzeitig anmeldet, hat die Chance auf einen Kria KV260 Vision AI Starter Kit von Xilinx.

Wachsende Geschäfte, hohe Gewinne: Die Tech-Schwergewichte kommen blendend durch die Corona-Pandemie. Apple hatte zuletzt ein besonders starkes Quartal, Amazon gelang das Kunststück, 2020 in Europa trotz 44 Mrd. Euro Rekordumsatz noch 56 Mio. Euro Verlustvortrag auszuweisen. Gegenwind gab es durch die derzeitigen Halbleiter-Engpässe.

VW will seine Software-Tochter Cariad fit für zukünftige Mobilitätskonzepte machen. Damit Soft- und Hardware optimal harmonieren, erwägt der Konzern wohl den Einstieg in die Entwicklung eigener Prozessoren. Es gehe darum, mehr „Definitionskompetenz bei Halbleitern“ zu erlangen.

Chipriese Intel hat weitere Milliarden für den Ausbau seiner Fertigungsstätten angekündigt. Im Fokus steht auch ein mögliches Engagement in Deutschland. Damit reagiert der Konzern auf die globale Halbleiter-Knappheit – und auf den wachsenden Wettbewerbsdruck.

Autohersteller und ihre Zulieferer sind nicht die einzige betroffene Branche: Die aktuelle Mangelsituation bremst fast die Hälfte der deutschen Industrie aus. Die Not ist so groß, dass analoge Tachometer plötzlich wieder en vogue sind.

Intel wird verstärkt zum Auftragsfertiger: Der Konzern investiert kräftig in eine 7-nm-Fab in Irland und gründet den Geschäftsbereich „Intel Foundry Services“. So will er dazu beitragen, dass Europa bis 2030 20 Prozent der weltweiten Chipnachfrage deckt.

China will seine Forschungs- und Entwicklungsausgaben im Technologiesektor deutlich erhöhen. Laut einem Bericht der Nachrichtenagentur Reuters sollen die Investitionen im Rahmen des 14. Fünf-Jahres-Plans um jährlich um mehr als 7% steigen.

Elektronikfirmen weltweit – und mit ihnen hochtechnisierte Gesellschaften – hängen am Tropf weniger Mega-Chip-Foundries in Fernost. Ausgerechnet diese Fabriken haben mit zunehmenden Wetterextremen zu kämpfen. Und, im Falle Taiwans, mit chinesischen Territorialansprüchen. Eine brisante Mischung.

Die Coronakrise trifft auch Jungunternehmen mit Wucht. Wie stark, hängt maßgeblich vom Markt ab, in dem sie aktiv sind. Haben Start-ups Chancen, die die heutige Wirtschaftskrise zu überstehen?

Chips als Chefsache: Der US-Industrieverband SIA fürchtet einen Bedeutungsverlust der USA als Standort für die Halbleiterfertigung. Daher fordern die CEOs der wichtigsten US-amerikanischen Halbleiterfirmen die neue US-Administration auf, den Aufbau von Chipfabriken im eigenen Land massiv zu fördern.

Erste Gespräche gab es bereits 2019, jetzt ist klar: Huawei baut eine Fabrik für Mobilfunk-Ausrüstungen im französischen Elsass. Es ist die erste Huawei-Fabrik außerhalb Chinas. Kann der Konzern damit verlorenes Vertrauen zurückgewinnen?

VDE-Experten sind sicher: Deutschland kann bei photonisch-elektronischen Chips zum Weltmarktführer in wichtigen Zukunftsmärkten wie der Kommunikation, Industrie 4.0 und Mobilität werden. Dazu müssten jedoch politisch rechtzeitig wichtige Weichen gestellt werden.

Die Johannes Gutenberg-Universität Mainz will ihren Supercomputer MOGON II mit Quantentechnik tunen. Damit auch Unternehmen und Behörden den Rechenturbo nutzen können, soll die Technik in ein eigenständiges Unternehmen ausgegründet werden.

Gezeitenwechsel bei Intel: Der Chipgigant gibt die Prozessorproduktion aus der Hand – zumindest zum Teil. Laut Marktforscher Trendforce wird Auftragsfertiger TSMC ab Mitte 2021 Core-i3-CPUs mit 5-Nanometer-Technik herstellen. Höherpreisige 3-nm-Chips sollen später folgen.

Kaum gegründet, schon übernommen: Nicht einmal zwei Jahre nach der Gründung verkaufen John Bruno, Manu Gulati und Gerard Williams III ihr Start-Up Nuvia an Mobil-SoC-Riese Qualcomm. Letzterer zahlt rund 1,4 Mrd. US-$ für die vielversprechende Prozessor-IP – und könnte damit in bislang von Intel, AMD und Apple besetztes Terrain vordringen.

Junge europäische Technologiefirmen konnten 2020 die Rekordsumme von 41 Mrd. US-$ an Risikokapital einwerben – trotz Corona. Dabei hatten Marktbeobachter im Frühjahr befürchtet, dass die Pandemie die Tech-Start-Up-Szene schwer treffen würde.

Laut der neusten ZVEI-Analyse entwickelt sich der Welt-Halbleitermarkt besser als die globale Konjunktur. Europa kann demnach Schlüsseltechnologien wie Intelligent Edge und Sensorik als Chance nutzen, seine Position zu stärken. Dazu sei aber technische Souveränität nötig, nicht nationaler Protektionismus.

CrowdScan, ein Spin-off des imec und der Universität Antwerpen, hat ein System entwickelt, das die Dichte von Menschenansammlungen in Echtzeit über ein drahtloses Sensornetzwerk misst.

Mehr KI für das Randgeschehen: Mit einer nach eigenen Angaben neuartigen, vom menschlichen Gehirn inspirierten Prozessorarchitektur will das Start-Up Innatera den Markt für das „Extreme Edge“ aufmischen. 5 Mio. Euro Venture-Kapital sollen beim Start helfen.

Blamage für Tesla: Das schlüssellose Zugangssystem des aktuellen Model X lässt sich mit überschaubarem Aufwand überlisten, das über 100.000 US-$ teure Auto in wenigen Minuten stehlen. Der Hack zeigt, wie wichtig zuverlässige Safety & Security nicht zuletzt im Automobilbereich sind.

Ein neues Strategiepapier der chinesischen Staatsführung gewährt interessante Einblicke, wie China in den nächsten 15 Jahren zum globalen Innovationsführer in wichtigen Technologiebereichen werden will. Dabei setzt das Land auch auf eine „grüne Revolution“.

Weltrekord: Ingenieure und Physiker der University of Rochester haben erstmals ein Material geschaffen, das bei Raumtemperatur supraleitend ist. Es soll Türen zu vielen kommerziellen Anwendungen öffnen.

Ehe-Aus nach 15 Jahren: Apple stellt nächste Woche erste MacBooks mit eigenen Zentral-SoCs auf ARM-Basis vor – und trennt sich damit von Langzeitpartner Intel als Prozessorlieferant. Für letzteren ist dies eine weitere Hiobs-Botschaft.

Im „magnonischen Halbaddierer“ übernehmen Magnonen, also Spinwellen-Quanten, die Informationsübertragung. Der aus drei Nanodrähten bestehende Mikroschalter soll viel weniger Energie als Transistoren in modernen Computerchips benötigen – und könnte ein Grundbaustein neuartiger neuromorpher Computer werden.

„Correlated Electron Material RAM“ hat das Potenzial, die Speicherbranche umzukrempeln – davon ist die ARM-Ausgründung Cerfe Labs überzeugt. Und arbeitet mit Partner Symetrix an der wirtschaftlichen Umsetzung der auf quantenmechanischen Effekten basierenden Technik.

Elektronikfirmen weltweit – und mit ihnen hochtechnisierte Gesellschaften – hängen am Tropf weniger Mega-Chip-Foundries in Fernost. Ausgerechnet diese Fabriken haben mit zunehmenden Wetterextremen zu kämpfen. Und, im Falle Taiwans, mit chinesischen Territorialansprüchen. Eine brisante Mischung.

Gezeitenwechsel bei Intel: Der Chipgigant gibt die Prozessorproduktion aus der Hand – zumindest zum Teil. Laut Marktforscher Trendforce wird Auftragsfertiger TSMC ab Mitte 2021 Core-i3-CPUs mit 5-Nanometer-Technik herstellen. Höherpreisige 3-nm-Chips sollen später folgen.

Die Insolvenz von Tsinghua Unigroup bedroht Branchengrößen wie Mobile-SoC-Anbieter Unisoc und Chinas einzigen 3D-NAND-Flash-Hersteller YMTC. Ist der Halbleiter-Masterplan „Made in China 2025“ in Gefahr?

Intel wird verstärkt zum Auftragsfertiger: Der Konzern investiert kräftig in eine 7-nm-Fab in Irland und gründet den Geschäftsbereich „Intel Foundry Services“. So will er dazu beitragen, dass Europa bis 2030 20 Prozent der weltweiten Chipnachfrage deckt.

In fast allen technischen Produkten steckt Elektronik. Was viele – auch Hersteller – nicht wissen: Die verbauten Halbleiter sind oft gefälscht. Mit seinem Anti-Counterfeiting-Programm geht Infineon gemeinsam mit anderen Chipherstellern gezielt gegen Betrüger vor. Wir zeigen, worauf Anwender achten sollten.

Erste Gespräche gab es bereits 2019, jetzt ist klar: Huawei baut eine Fabrik für Mobilfunk-Ausrüstungen im französischen Elsass. Es ist die erste Huawei-Fabrik außerhalb Chinas. Kann der Konzern damit verlorenes Vertrauen zurückgewinnen?

Die Coronakrise trifft auch Jungunternehmen mit Wucht. Wie stark, hängt maßgeblich vom Markt ab, in dem sie aktiv sind. Haben Start-ups Chancen, die die heutige Wirtschaftskrise zu überstehen?

Die Prozessknotengröße gilt als Maßzahl dafür, wie modern Logikintegration ist. Intel produziert in 7 nm, Samsung in 5 nm, TSMC bald in 3 nm, und IBM hat einen ersten 2-nm-Chip präsentiert. Doch was steckt eigentlich hinter der Skalierung der IC-Strukturen? Wo gibt es Probleme, was ist in Zukunft zu erwarten? Darüber sprach ELEKTRONIKPRAXIS mit Naoto Horiguchi, Director CMOS Device Technology, und Zsolt Tokei, Program Director Nano-Interconnects am Imec.

Kaum gegründet, schon übernommen: Nicht einmal zwei Jahre nach der Gründung verkaufen John Bruno, Manu Gulati und Gerard Williams III ihr Start-Up Nuvia an Mobil-SoC-Riese Qualcomm. Letzterer zahlt rund 1,4 Mrd. US-$ für die vielversprechende Prozessor-IP – und könnte damit in bislang von Intel, AMD und Apple besetztes Terrain vordringen.

Weil Dialog Semiconductor seine Aktien weiter an der Frankfurter Börse handeln will, verlegt der deutsch-britische Halbleiterhersteller seinen Hauptfirmensitz von Großbritannien nach Deutschland.

SiBrain ist ein neuer, universeller Standard für Add-on-Karten. Damit sollen sich Mikrocontroller schnell auf einem mit SiBrain-Sockeln ausgestatteten Entwicklungsboard installieren und tauschen lassen. Verliert die Vendor-Lock-Problematik ihren Schrecken? ELEKTRONIKPRAXIS sprach mit SiBrain-Mastermind Neb Matic, CEO von MikroE.

Chips als Chefsache: Der US-Industrieverband SIA fürchtet einen Bedeutungsverlust der USA als Standort für die Halbleiterfertigung. Daher fordern die CEOs der wichtigsten US-amerikanischen Halbleiterfirmen die neue US-Administration auf, den Aufbau von Chipfabriken im eigenen Land massiv zu fördern.

Mithilfe einer dynamischen Frequenzwahl und weiteren ausgeklügelten Mechanismen können WLAN-Anwender störungsarme DFS-Kanäle sinnvoll nutzen. Wir zeigen wie.

Die offene Befehlssatzarchitektur RISC-V unterstützt Prozessorkerne mit 32-, 64- und 128-Bit und vermeidet viele Fehler herkömmlicher Cores. Nun ist sie auf bestem Weg, den Markt zu erobern. Was macht die vielversprechende Architektur so besonders?

Die Layer Processing Unit (LPU) des österreichischen Vision-Spezialisten Eyyes soll in der Lage sein, alle Knoten eines Layers in einem Neuronalen Netz in einem Taktzyklus zu berechnen – und so die Performance von GPU- und TPU-basierten Systemen deutlich zu übertreffen.

Nach der endgültigen Übernahme von RF360 – ehemals Epcos – will Qualcomm seinen Münchener F&E- und Produktionsstandort massiv ausbauen. Die frühere Siemens-Ausgründung avanciert damit zum zentralen Baustein in Qualcomms langfristiger 5G-Strategie.

Die Qualität von Audiosignalen und ihrer Aufbereitung lässt sich mit sechs grundlegenden Messungen weitreichend beurteilen. Welche das sind und worauf man achten sollte, erklärt dieser Artikel.

Bei der Suche nach einem weiteren europäischen Standort für seine Halbleiterproduktion hat Branchenriese Intel möglicherweise den Süden Bayerns im Visier. Man sei mit dem Konzern im engen Austausch, ließ der bayerische Wirtschaftsminister Hubert Aiwanger am Samstag durchblicken.

Per „Reversed Merger“ an die Börse: FPGA- und eFPGA-Spezialist Achronix fusioniert mit der auf Akquisitionen spezialisierten ACE Convergence Acquisition Corp. – und ist damit instantan an der Nasdaq gelistet. Die Transaktion hat einen Wert von 2,1 Mrd. US-$.

Neuartige Speicherkonzepte sollen den Weg zum neuromorphen Computing ebnen. Das Fraunhofer IPMS forscht daher an superschnell und praktisch stromlos schaltenden, elektrostatischen FeFET-Speicherzellen.