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Tapeout ARM baut ersten 64-Bit-Multicore-Prozessor im 10nm-Verfahren bei TSMC

| Autor: Sebastian Gerstl

ARM geht den Schritt zu 10 Nanometern: Der Prozessorhersteller hat die ersten validierten Tape-Outs einer neuen Architektur im 10nm-FinFet-Verfahren von TSMC bekannt gegeben. Die produzierten Chips enthält unter anderem eine neue 64-Bit-Multicore-CPU, Codename „Artemis“.

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Test-Chip-Layout-Plots: Bei TSMC sind die ersten Tape-Outs des 64-Bit-Multicore-Chips im 10nmFF-Verfahren angelaufen.
Test-Chip-Layout-Plots: Bei TSMC sind die ersten Tape-Outs des 64-Bit-Multicore-Chips im 10nmFF-Verfahren angelaufen.
(Bild: ARM)

Im Herzen des Testchips schlägt ein Cluster aus vier ARM v8-A-Prozessorkernen. Zu Testzwecken enthielt die SoC eine einfache Einkern-Mail-GPU, integriertes Power Management, eine Mail-GPH und einige weitere Features.

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Erste Vergleichstests mit dem bisher verwendeten 16nm-FinFET-Verfahren verliefen demnach vielversprechend. Die Packdichte wurde um den Faktor 2,1 gesteigert. Laut ersten Messungen soll die verringerte Strukturgröße bei gleicher Leistungsaufnahme eine zwischen 10% und 12% höhere Geschwindigkeit erreichen. Einige Kritiker merkten bereits an, dass diese Steigerung dabei noch recht gering wirkt. Bei gleichbleibendem Takt soll der Energiebedarf um 30% sinken.

Wie ARM mitteilt, erfolgten die Tape-Outs bereits im vierten Quartal 2015. Inzwischen hätten ARM und TSMC auch die restliche Infrastruktur für die Entwicklung für fertige Endprodukte auf die Beine gestellt. Dazu gehören IP, EDA-Tools und ein Design Flow, der es den Endkunden und Lizenznehmern erleichtern soll, fertige Chips bei TSMC auf Basis der ARM-Architektur fertigen zu lassen.

„Effizienz ist unser vorrangiges Leitprinzip beim SoC-Design für hochwertige mobile Anwendungen hinsichtlich gestiegener Anforderungen an Geräteleistung,“ sagte Pete Hutton, Executive Vice President und President of Product Groups bei ARM. „Unsere Zusammenarbeit mit TSMC bei 10nm FinFET versichert eine SoC-weite Effizienz, die unseren Partnern einen größeren Spielraum für Innovationen gewährt, ohne dabei ihre strikten Power-Budgets zu überschreiten.“

Nach TSMC stelle das 10nm-Verfahren allerdings nur einen Übergangsschritt dar: ARM und TSMC arbeiten demnach bereits mit Hochdruck an ersten Chips im 7nm-Fertigungsgrößen. Bis 2018 könne es nach Angaben der taiwanischen Foundry bereits soweit sein.

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Über den Autor

 Sebastian Gerstl

Sebastian Gerstl

Redakteur, ELEKTRONIKPRAXIS