Apollo Lake, Kaby Lake, Denverton – für jedes COM die passende CPU

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Skalierbare Server-CPUs mit Atom-Kern „Denverton“

Gerade erst hat Intel seine neue C3000-Familie von Server-Prozessoren vorgestellt, die auf der „Goldmont“-Mikroarchitektur (wie Atom „Apollo Lake“) beruht und skalierbar ist zwischen 2 und 16 Kernen. Die Chips haben ein 128 Bit breites Dual-Channel-Interface für bis zu 128 GByte DDR4-Speicher, 16 PCIe Gen. 3 Lanes und 16 SATA-Ports mit bis zu 6 Gbit/s.

Alle CPUs unterstützten die ECC-Fehlerkorrektur im Schreib-/Lesespeicher und bieten zwei oder vier Ethernet-Schnittstellen mit 10 Gbit und 12 oder 20 High-Speed-Interfaces (HSIO, damit bezeichnet Intel einen flexiblen I/O-Adapter, aus dem wahlweise PCIe, SATA oder USB 3.0 gewonnen werden kann). Einige der Chips meistern gar den industriellen Temperaturbereich und sind 15 Jahre verfügbar.

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Als Serverprozessoren verfügen diese neuen CPUs über keinerlei Grafik, bieten dafür aber eine besonders große Zahl an Hochgeschwindigkeitsschnittstellen. Daher würde hier eine Realisierung auf einem der bisherigen COM-Express-Formate (Typ 6 oder 10) keinen Sinn machen. Allerdings gibt es in der COM-Express-Spezifikation seit einiger Zeit eine weitere Kategorie (Typ 7), die für genau solche Rechnerchips ausgelegt ist und unmittelbar das Angebot an LAN- und High-Speed-Schnittstellen abbilden kann.

MSC entwickelt ein COM-Express-7-Modul mit Denverton

MSC entwickelt derzeit ein COM-Express-Typ-7-Modul mit den „Denverton“-Prozessoren, das eine breite Skalierbarkeit von vier bis 16 Prozessorkernen und auch günstige Einstiegsvarianten bieten wird. Geplant sind Module mit bis zu fünf Ethernet-Schnittstellen, davon vier mit 10-Gbit-Transferrate, bis zu 2 x PCIe Lanes und Speichermodul-Sockel für bis zu 48-GB-DDR4-ECC-Speicher. Varianten im industriellen Temperaturbereich sind geplant, und weitere Module mit noch leistungsfähigeren Xeon-Prozessoren zukünftiger Intel-Generationen sollen folgen.

Zur Markteinführung der neuen Modulfamilie wird MSC auch ein passendes Carrierboard für Typ-7-Module im ATX-Format vorstellen. Erste Kundenmuster des neuen Moduls und des Evaluation Boards sind bis Ende des Jahres zu erwarten.

Die besonderen Vorzüge dieser Server-Module erschließen sich insbesondere in Anwendungen mit hohem Kommunikationsanteil, also z.B. Serverfunktionalität am Rande der Cloud (IoT Fog Computing) oder in der Telekommunikation, aber auch in industriellen Anwendungen, Luftfahrt, Energietechnik und Robotik.

* Peter Eckelmann ist Product Marketing Manager, Embedded Boards und Module bei MSC Technologies

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