Simulationslösung

Ansys verbessert HFSS und optimiert die elektromagnetische Analyse

| Redakteur: Franz Graser

Das Update der Simulationssoftware erlaubt den Entwicklern, mit einer intuitiven Layout-Oberfläche schnell und einfach anspruchsvolle elektromagnetische Simulationen vorzunehmen
Das Update der Simulationssoftware erlaubt den Entwicklern, mit einer intuitiven Layout-Oberfläche schnell und einfach anspruchsvolle elektromagnetische Simulationen vorzunehmen (Bild: Ansys)

Der Simulationsspezialist Ansys hat das Werkzeug HFSS für die 3-D-Simulation elektromagnetischer Felder überarbeitet. Eine intuitive Layout-Oberfläche erlaubt es Entwicklern, schneller zu verlässlichen Simulationsergebnissen zu kommen.

Neben einer Oberfläche für das elektrische 3-D-Layout erhielt die Version 14.5 Service Pack 2 einen planaren Method-of-Moments-Löser (MoM) für einen exakteren design-Workflow. Das Update erlaubt den Entwicklern, mit einer intuitiven Layout-Oberfläche schnell und einfach anspruchsvolle elektromagnetische Simulationen vorzunehmen und zuverlässige, genaue und realitätsnahe Ergebnisse vom HFSS-Löser zu erhalten.

Die Oberfläche für das elektrische 3-D-Layout ermöglicht eine effizientere Integration mit etablierten EDA-Design-Flows sowie den direkten Import von Layout-Geometrie aus Layoutdatenbanken, sowie ODB++-kompatiblen Tools wie zum Beispiel Altium, Cadence, Mentor Graphics und Zuken.

Der planare MoM-Löser erlaubt den Anwendern, komplexe Berechnungen schnell vorzunehmen und zu einem frühen Zeitpunkt im Design-Zyklus zahlreiche Design-Alternativen zu prüfen. Gleichzeitig profitieren die Benutzer von den ausgereiften Analysefähigkeiten von HFSS, um das Design später zu optimieren und zu verifizieren.

Funktionen zur automatischen Definition und Erstellung von Ports, zur Festlegung der Randbedingungen und der Eigenschaften von Materialschichten vereinfachen die Modellerstellung und ermöglichen den Benutzern einen einfachen Entwurf ihrer elektronischen Produkte mit der Möglichkeit der vollständigen Parametrisierung von Stackups, Padstacks und Übertragungsleitungen, sowie andere Arten von planaren Strukturen und Übergängen.

„HFSS ist ein sehr leistungsfähiges und wertvolles Tool für die Simulation der Signalintegrität“, sagt Steve Zinck, President von Interconnect Engineering: „Das Tool ist in der Lage, praktisch jedes Merkmal zu extrahieren, das für die Integritätsanalyse schneller Signale eine Rolle spielt. Mit der neuen Oberfläche für das elektrische 3-D-Layout als Zusatz zum 3-D-Modeler ist es jetzt noch einfacher, äußerst zuverlässige Designs zu entwickeln.“

Anwender von HFSS können das aktualisierte Tool auf dem Ansys-Kundenportalherunterladen.

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