Technologie-Roadmap 2020

Anforderungen, Trends und Chancen für elektronische Bauelemente und Baugruppen

07.12.2009 | Redakteur: Claudia Mallok

Das Redaktionsteam der Technologie-Roadmap 2020 (v.l.n.r.): Dr. Thomas Stange, Tyco Electronics AMP GmbH, Global Engineering Knowledge & Communication, Dr. Rolf Becker, Robert Bosch GmbH, Senior Expert Reliability (Vorsitzender des Arbeitskreises), Dr. Werner Klingenstein, Infineon Technologies AG, Director Technology Strategy und Volker Kaiser, Referent im ZVEI-Fachverband Electronic Components and Systems
Das Redaktionsteam der Technologie-Roadmap 2020 (v.l.n.r.): Dr. Thomas Stange, Tyco Electronics AMP GmbH, Global Engineering Knowledge & Communication, Dr. Rolf Becker, Robert Bosch GmbH, Senior Expert Reliability (Vorsitzender des Arbeitskreises), Dr. Werner Klingenstein, Infineon Technologies AG, Director Technology Strategy und Volker Kaiser, Referent im ZVEI-Fachverband Electronic Components and Systems

Einen Ausblick auf die technologische Entwicklung von elektronischen Bauelementen und Baugruppen bis zum Jahr 2020 gibt die Technologie-Roadmap des Arbeitskreises Technologieplattform im ZVEI-Fachverband Electronic Components and Systems. Hierfür wurden erstmals neben technischen Entwicklungen auch nicht-technische Einflussfaktoren analysiert und berücksichtigt.

Knapp 190 Seiten hat die Technologie-Roadmap 2020 des ZVEI-Fachverbandes Electronic Components and Systems. Die Dokumentation fasst die Ergebnisse des Arbeitskreises Technologieplattform von 2007 bis 2009 zusammen. „Prinzipiell war der gesamte Arbeitskreis bestehend aus 18 Mitgliedsunternehmen mit 26 Einzelpersonen an der Roadmap beteiligt“, erzählt das Redaktionsteam mit Dr. Rolf Becker, Senior Expert Reliability, Robert Bosch GmbH, Dr. Werner Klingenstein, Director Technology Strategy, Infineon Technologies AG, Dr. Thomas Stange, Global Engineering Knowledge & Communication, Tyco Electronics AMP GmbH und Volker Kaiser, Referent im ZVEI-Fachverband Electronic Components and Systems.

„Roadmaps sind eine gängige Methode, um hochwahrscheinliche Aussagen über die Zukunft zu erlangen. Der ZVEI hat den Vorteil, das Wissen seiner Mitgliedsfirmen bündeln zu können, d.h. die Sichtweisen und Ergebnisse werden somit um die Erfahrungen, Ergebnisse und Erwartungen vieler Marktteilnehmer ergänzt“, betonen die Autoren.

Direkter Nutzen für alle Hersteller von Bauelementen und Baugruppen

In der Roadmap veranschaulichen die Experten grundlegende Trends, Möglichkeiten und Entwicklungen aus verschiedenen Bereichen der Elektronik und deren Zulieferindustrie. „Die technologischen Ausblicke und Prognosen beruhen im Wesentlichen auf dem Expertenwissen der im Arbeitskreis und ZVEI aktiven Unternehmen – mit der Unterstützung durch einzelne externe Experten. Der Arbeitskreis bietet für die Beteiligten eine optimale Möglichkeit, aus unterschiedlichsten Bereichen einzelne Trends direkt zu beobachten, zu diskutieren und die gebildete Meinung direkt im Unternehmen mit einzubringen.

Kontroverse Diskussion und Meinungen seien hierbei weder hinderlich noch schädlich zu sehen, sondern sie dienen der fundierten Analyse von Zukunftstrends in den einzelnen Häusern. „Es macht Spaß, in einem kompetenten Team über viele Fraktionen und Technologiebereiche hinweg Wissen aufzubauen. Dazu an dieser Stelle ein Dankeschön an alle Beteiligten des Arbeitskreises, die seit vielen Jahren diese Arbeit aus eigenem inneren Antrieb machen“, bedankt sich der Vorsitzende des Arbeitskreises Dr. Rolf Becker.

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